It essentials 3
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La CPU procesa las instrucciones y datos de los programas. El compuesto térmico mejora la conducción de calor entre superficies irregulares. Los disipadores de calor transfieren el calor de componentes electrónicos al aire para enfriarlos. Los módulos de memoria RAM contienen chips de memoria DRAM que se conectan a la placa base. Para instalar la tarjeta madre, se coloca la CPU, se aplica compuesto térmico, se instalan los módulos RAM y el ventilador.
It essentials 3
- 1. IT ESSENTIALS # 3 COMPUESTOS DE LA TARJETA MADRE… ALEJANDRA GUZMAN
- 2. LA CPU…. La unidad central de procesamiento o CPU : es el componente del computador y otros dispositivos programables, que interpreta las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos. Proporciona la característica fundamental de la computadora digital y son uno de los componentes necesarios encontrados en las computadoras de cualquier tiempo, junto con el almacenamiento primario y los dispositivos de entrada/salida.
- 4. COMPUESTO TÉRMICO…. Es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre la superficie de 2 o mas objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática es usada para ayudar a la disipación del calor de componentes.
- 5. La propiedad mas importante de la grasa térmica es su conductividad térmica medida, Por ejemplo, en vatios por metro – kelvin (W/(m-k)). La conductividad térmica típica para los compuestos térmicos de silicona y de oxido de zinc es de 0,7 a 0,9 W/ (m-k). En comparación la conductividad térmica del cobre es 401 W/(m-k) y la del aluminio es de 237 W/ (m-k). Los compuestos térmicos de plata pueden lograr una conductividad de 2 a 3 W/(m-k) e incluso superarla. Existen compuestos basados en el diamante Con Conductividad teórica entre 4 y 5 veces mas.
- 6. DISIPADOR DE CALOR…. Es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia aumentando la superficie de contacto con el aire permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente. también sirve por si le entra mucho color para eso esta el disipador
- 8. MODULO DE MEMORIA RAM…. Son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras. La implementación DRAM se basa en una topología de Circuito eléctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de Megabits. Además de DRAM, los módulos poseen un integrado que permiten la identificación de los mismos ante el computador por medio del protocolo de comunicación SPD.
- 9. La conexión con los demás componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zócalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto eléctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentación
- 10. INSTALACIÓN DE LA TARJETA MADRE… Colocar en posición adecuada la CPU de modo que encaje correctamente en el lugar. Usar el compuesto térmico de la alfombra antiestática para asegurar la superficie de la CPU. Instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en su lugar correspondiente ajustando los costados con los pestillos.
- 11. Ubicar el ventilador sobre la base que se presenta luego de la instalación de la CPU, asegurándola en cada uno de sus extremos. Finalmente conectando el cable de este para su buen funcionamiento.