Circuitos integrados
- 1. CENTTRO DE BACHILLERATO TECNOLOGICO AGROPECUARIO NUMERO 109. NOMBRE DEL DOCENTE JOSUE ARREORTUA MARTINEZ NOMBRE DE LA MATERIA: SUB 1 Y SUB2 NOMABRE DEL ALUMNO: ISRAEL VASQUEZ LOPEZ II SEMESTRE GRUPO ¨AM¨ ESPECIALIDAD: TECNICO EN INFORMATICA
- 3. El circuito integrado es un cuadro diminuto de cilicio que alberga millones de transistores se trata probablemente del artefacto mas complejo jamas creado por los humanos.
- 4. la primera operación es el diseño del microcircuito cuando es preciso construir decenas de millones de transistores en un cuadrado de silicio que tiene el tamaño de la uña de un niño.
- 5. El material de base para la construcción de circuitos integrados es un cristal de silicio. El silicio que es después del oxigeno el elemento mas abundante de la corteza terrestre constituye el principal ingrediente de la arena de las playas.
- 6. Preparada la oblea empieza la construcción de los circuitos en el chip.ls producción de los transistores y sus interconexiones requiere cierto numero de pasos fundamentales que han de repetirse muchas veces. Los microcircuitos complejos consisten de 20 estratos o mas y pueden exigir varios centenares de pasos para ir construyendo los estratos uno por uno.
- 8. Las mascaras son dispositivos atreves de los cuales se hace pasar luz ultra violeta para definir la configuración circuital de cada estrato de microcircuito.
- 9. Durante este paso la película de reserva que subsiste sobre superficie protege las regiones recubiertas impidiendo que sean eliminadas por los gases reactivos o ácidos mordientes utilizados para inscribir la configuración sobre la superficie de la oblea.
- 10. Ulteriores pasos de enmascaramiento y grabación van depositando nuevos materiales en el chip. Entre ellos se encuentra policilisio así como diversos óxidos y conductores metálicos del aluminio y tungsteno.
- 11. El dopado consiste en la adición deliberada de impurezas químicas como boro o arsénico a determinadas regiones de la oblea.
- 12. Este ultimo paso comienza con operaciones adicionales de enmascaramiento y grabación que abren una delgada capa de contactos eléctricos entre los estratos del chip.