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IES VALENTIN TURIENZO
UD1- HARDWARE Y
SOFTWARE
4ºC
LAURA VIAR
2017-18
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 2
ÍNDICE:
Contenido
1 PLACA BASE................................................................................................................................ 5
1.1 BIOS............................................................................................................................... 5
1.2 PILA...................................................................................................................................... 5
1.3 CHIPSET ............................................................................................................................... 6
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN.................................................................................................... 6
1.4.1 Zócalo PCI .................................................................................................................... 6
1.4.2 Zócalo AGP................................................................................................................... 6
1.4.3 Zócalo IDE.................................................................................................................... 7
1.4.4 Conector de alimentación............................................................................................ 7
1.4.5 Zócalo DIMM................................................................................................................ 7
1.5 VENTILADOR PROCESADOR................................................................................................. 7
2 MICROPROCESADOR............................................................................................................. 8
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ............................................................. 8
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS.................................................................................................. 8
2.3 MEMORIA CACHÈ.......................................................................................................... 8
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ .................................................................................................. 8
3 MEMORIA RAM ......................................................................................................................... 9
3.1 TIPOS DE MOMORIA RAM................................................................................................... 9
3.1.1 SRAM............................................................................................................................ 9
3.2 CARACTERÍSTICAS................................................................................................................ 9
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines ..................................................................... 9
3.2.2 Frecuencia de trabajo................................................................................................. 10
3.2.3 Tasa de transferencia................................................................................................. 10
3.2.4 Capacidad................................................................................................................... 10
4 DICO DURO............................................................................................................................... 10
4.1 TIPOS ................................................................................................................................. 10
4.1.1 Discos sólidos SSD ...................................................................................................... 10
4.1.2 Discos duros magnéticos........................................................................................... 10
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA........................................................................................................ 11
4.2.1 Sector arranque.......................................................................................................... 11
4.2.2 Partición del disco duro.............................................................................................. 11
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 3
4.2.3 Sistema de ficheros .................................................................................................... 11
4.2.4 Organización de archivos ........................................................................................... 11
5 PERIFÉRICOS:............................................................................................................................ 11
5.1 TIPOS: ................................................................................................................................ 11
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 4
TEMA 1:
SOFTWARE Y HARDWARE. ESTRUCTURAS Y ARQUITECTURAS.
Una computadora o un computador, (del inglés computer, y este del latín computare - Calcular-
), también denominada ordenador (del francés ordinateur, y este del latín ordinato), es una
máquina electrónica que recibe y procesa datos para convertirlos en información útil. Una
computadora es una colección de circuitos integrados y otros componentes relacionados que
puede ejecutar con exactitud , rapidez y de acuerdo a lo indicado por un usuario o
automáticamente por otro programa, una gran variedad de secuencias o rutinas de instrucciones
que son ordenadas , organizadas y sistematizadas en función a una amplia gama de aplicaciones
prácticas y precisamente determinadas, proceso al cual se le ha denominado con el nombre de
programación y al que lo realiza se le llama programador. La computadora, además de la rutina
o programa informático, necesita de datos específicos (a estos datos, en conjunto, se les conoce
como ‘IMPUT’ en ingles) que deben ser suministrados, y que son requeridos al momento de la
ejecución, para proporcionar
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 5
1 PLACA BASE
La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se fundamenta
el rendimiento de PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la memoria y el
tipo de slots .Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy
importante de la placa base es el chipset.
1.1BIOS
Significa en ingles Basic Input Output System (sistema básico de entrada y salida). En este chip
se almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del setup
o programa de configuración. El método de acceso al setup suele consistir en pulsar la tecla
supr
1.2 PILA
Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la
fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3’6V.C
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 6
1.3 CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control del
tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador,
las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un
dispensador de temperatura sobre él.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de
datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con
grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas
velocidades de transmisión de datos.
1.4.2 Zócalo AGP
Adapter Graphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video. Las actuales
necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistema de video un elemento vital, en la
medida que se precisa manejar en poco tiempo gran volumen de datos. Este tipo de conector
es priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una
extensión de más de sus registros. Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas
contactos lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de video.
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 7
1.4.3 Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y
almacenamiento de datos con placa base. De forma habitual se compone de un conector
denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE (IDE0 e IDE1) cuya misión es
la de conectar los discos duros, unidades de CD, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los IDE.SATA2
3Gb/s y SATA3 6Gb/s.
1.4.4 Conector de alimentación
La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de 20+4 pin).
1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría denominárseles)
destinado a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo
de memoria deseada y, según el tipo, se procederá un modo de ensamblaje u otro.
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve
para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a
calentarse.
La unión del ventilador con el procesador ser realiza mediante una pasta térmica.
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 8
2 MICROPROCESADOR.
El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior
existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas.
Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disparador con ventilación para
evacuar la gran cantidad de calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir su capacidad de proceso en el
mismo espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos
móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de
microprocesadores domésticos actuales más potentes).
2.1ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy
trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso.
2.2NÚMERO DE NÚCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo microprocesador. De
esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo.
2.3MEMORIA CACHÈ
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a os datos sin necesidad de
acudir a la memoria RAM.
2.4FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y
está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha
mantenido la velocidad de 2 a 3 GHZ, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la
capacidad manteniendo esos niveles.
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 9
3 MEMORIA RAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a disposición de
la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando a pagamos el
ordenador se borra por completo.
3.1 TIPOS DE MOMORIA RAM
3.1.1 SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador esta encendido.
Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.1.1 DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran
capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite
mayores velocidades de proceso.
3.2 CARACTERÍSTICAS
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el
numero de pines y el voltaje de funcionamiento.
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 10
3.2.2 Frecuencia de trabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar
datos. Se mide en MHz
3.2.3 Tasa de transferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se
mide en Mb/seg.
3.2.4 Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4 DICO DURO
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro,
pues de lo contario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta
directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La
evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los
equipos comerciales solo disponen de discos SATA II Y SATA III.
4.1 TIPOS
4.1.1 Discos sólidos SSD
Similares a la unidades de memoria flashpero con mayor capacidad que estas y conexionado
directo a la placa basa. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy
elevado y no tienen mucha capacidad.
4.1.2 Discos duros magnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran
simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas laminas que guarda información
mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias
llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan
los cabezales.
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 11
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco
duro.
4.2.1 Sector arranque
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR(o sector de arranque).
Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y
aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y
hacen perder toda la información al usuario.
4.2.2 Partición del disco duro
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos
físicos diferentes. Es aconsejable hace alguna partición al disco y, así almacenar en un lugar
nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad
4.2.3 Sistema de ficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la
velocidad de acceso.
 Windows: FAT, FAT32 Y NTFS
 Linux: Ext2, ext3 y ext4
 Mac: HFS Y HFS+.
4.2.4 Organización de archivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para
poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta
organización se conoce como árbol de ficheros
5 PERIFÉRICOS:
Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son
necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
5.1 TIPOS:
5.1.1.1 DE ENTRADA
Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono cámara y escáner.
TIC 4º C ESO
LAURA VIAR GONZÁLEZ
5.1.1.2 De salida
Reciben los datos de la CPU los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
5.1.1.3 D e entrada/ salida
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento
externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A,
CURSO: 2017-2018
ciben los datos de la CPU los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
e entrada/ salida
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento
externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A O USB 3.0 B.
12
ciben los datos de la CPU los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento
USB B, USB 3.0 A O USB 3.0 B.

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  • 1. IES VALENTIN TURIENZO UD1- HARDWARE Y SOFTWARE 4ºC LAURA VIAR 2017-18
  • 2. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 2 ÍNDICE: Contenido 1 PLACA BASE................................................................................................................................ 5 1.1 BIOS............................................................................................................................... 5 1.2 PILA...................................................................................................................................... 5 1.3 CHIPSET ............................................................................................................................... 6 1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN.................................................................................................... 6 1.4.1 Zócalo PCI .................................................................................................................... 6 1.4.2 Zócalo AGP................................................................................................................... 6 1.4.3 Zócalo IDE.................................................................................................................... 7 1.4.4 Conector de alimentación............................................................................................ 7 1.4.5 Zócalo DIMM................................................................................................................ 7 1.5 VENTILADOR PROCESADOR................................................................................................. 7 2 MICROPROCESADOR............................................................................................................. 8 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ............................................................. 8 2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS.................................................................................................. 8 2.3 MEMORIA CACHÈ.......................................................................................................... 8 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ .................................................................................................. 8 3 MEMORIA RAM ......................................................................................................................... 9 3.1 TIPOS DE MOMORIA RAM................................................................................................... 9 3.1.1 SRAM............................................................................................................................ 9 3.2 CARACTERÍSTICAS................................................................................................................ 9 3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines ..................................................................... 9 3.2.2 Frecuencia de trabajo................................................................................................. 10 3.2.3 Tasa de transferencia................................................................................................. 10 3.2.4 Capacidad................................................................................................................... 10 4 DICO DURO............................................................................................................................... 10 4.1 TIPOS ................................................................................................................................. 10 4.1.1 Discos sólidos SSD ...................................................................................................... 10 4.1.2 Discos duros magnéticos........................................................................................... 10 4.2 ESTRUCTURA LÓGICA........................................................................................................ 11 4.2.1 Sector arranque.......................................................................................................... 11 4.2.2 Partición del disco duro.............................................................................................. 11
  • 3. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 3 4.2.3 Sistema de ficheros .................................................................................................... 11 4.2.4 Organización de archivos ........................................................................................... 11 5 PERIFÉRICOS:............................................................................................................................ 11 5.1 TIPOS: ................................................................................................................................ 11
  • 4. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 4 TEMA 1: SOFTWARE Y HARDWARE. ESTRUCTURAS Y ARQUITECTURAS. Una computadora o un computador, (del inglés computer, y este del latín computare - Calcular- ), también denominada ordenador (del francés ordinateur, y este del latín ordinato), es una máquina electrónica que recibe y procesa datos para convertirlos en información útil. Una computadora es una colección de circuitos integrados y otros componentes relacionados que puede ejecutar con exactitud , rapidez y de acuerdo a lo indicado por un usuario o automáticamente por otro programa, una gran variedad de secuencias o rutinas de instrucciones que son ordenadas , organizadas y sistematizadas en función a una amplia gama de aplicaciones prácticas y precisamente determinadas, proceso al cual se le ha denominado con el nombre de programación y al que lo realiza se le llama programador. La computadora, además de la rutina o programa informático, necesita de datos específicos (a estos datos, en conjunto, se les conoce como ‘IMPUT’ en ingles) que deben ser suministrados, y que son requeridos al momento de la ejecución, para proporcionar
  • 5. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 5 1 PLACA BASE La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre los que se fundamenta el rendimiento de PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de slots .Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa base es el chipset. 1.1BIOS Significa en ingles Basic Input Output System (sistema básico de entrada y salida). En este chip se almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del setup o programa de configuración. El método de acceso al setup suele consistir en pulsar la tecla supr 1.2 PILA Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3’6V.C
  • 6. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 6 1.3 CHIPSET Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del control del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un dispensador de temperatura sobre él. 1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN 1.4.1 Zócalo PCI El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas velocidades de transmisión de datos. 1.4.2 Zócalo AGP Adapter Graphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video. Las actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistema de video un elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo gran volumen de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una extensión de más de sus registros. Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas contactos lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de video.
  • 7. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 7 1.4.3 Zócalo IDE Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y almacenamiento de datos con placa base. De forma habitual se compone de un conector denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE (IDE0 e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de CD, etc. Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s. 1.4.4 Conector de alimentación La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de 20+4 pin). 1.4.5 Zócalo DIMM Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría denominárseles) destinado a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según el tipo, se procederá un modo de ensamblaje u otro. 1.5 VENTILADOR PROCESADOR El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse. La unión del ventilador con el procesador ser realiza mediante una pasta térmica.
  • 8. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 8 2 MICROPROCESADOR. El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disparador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera. La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir su capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de microprocesadores domésticos actuales más potentes). 2.1ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso. 2.2NÚMERO DE NÚCLEOS La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo. 2.3MEMORIA CACHÈ Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a os datos sin necesidad de acudir a la memoria RAM. 2.4FRECUENCIA DE RELOJ Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHZ, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles.
  • 9. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 9 3 MEMORIA RAM Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a disposición de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando a pagamos el ordenador se borra por completo. 3.1 TIPOS DE MOMORIA RAM 3.1.1 SRAM Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador esta encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio. 3.1.1.1 DRAM Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso. 3.2 CARACTERÍSTICAS 3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el numero de pines y el voltaje de funcionamiento.
  • 10. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 10 3.2.2 Frecuencia de trabajo Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se mide en MHz 3.2.3 Tasa de transferencia Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide en Mb/seg. 3.2.4 Capacidad Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso. 4 DICO DURO Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues de lo contario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II Y SATA III. 4.1 TIPOS 4.1.1 Discos sólidos SSD Similares a la unidades de memoria flashpero con mayor capacidad que estas y conexionado directo a la placa basa. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad. 4.1.2 Discos duros magnéticos Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas laminas que guarda información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales.
  • 11. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ CURSO: 2017-2018 11 4.2 ESTRUCTURA LÓGICA Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro. 4.2.1 Sector arranque Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR(o sector de arranque). Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las particiones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario. 4.2.2 Partición del disco duro Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable hace alguna partición al disco y, así almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad 4.2.3 Sistema de ficheros Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la velocidad de acceso.  Windows: FAT, FAT32 Y NTFS  Linux: Ext2, ext3 y ext4  Mac: HFS Y HFS+. 4.2.4 Organización de archivos La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se conoce como árbol de ficheros 5 PERIFÉRICOS: Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario. 5.1 TIPOS: 5.1.1.1 DE ENTRADA Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono cámara y escáner.
  • 12. TIC 4º C ESO LAURA VIAR GONZÁLEZ 5.1.1.2 De salida Reciben los datos de la CPU los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces. 5.1.1.3 D e entrada/ salida Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, CURSO: 2017-2018 ciben los datos de la CPU los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces. e entrada/ salida Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A O USB 3.0 B. 12 ciben los datos de la CPU los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces. Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento USB B, USB 3.0 A O USB 3.0 B.