![IES VALENTÍN TURIENZO
APUNTES DE HARWARE
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Mario Cantero Vélez
20/12/2017
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Hardware
- 1. IES VALENTÍN TURIENZO APUNTES DE HARWARE [Escribir el subtítulo del documento] Mario Cantero Vélez 20/12/2017 [Escribaaquí una descripciónbreve del documento.Unadescripciónbreve esunresumen corto del contenidodel documento. Escribaaquíunadescripciónbreve del documento.Una descripciónbreve esunresumencortodel contenidodel documento.]
- 2. 2 ÍNDICE: 1.PLACA BASE.......................................................................................................................3 1.2.BIOS...............................................................................................................................3 1.3.PILA ...............................................................................................................................4 1.3.1.CHIPSET...................................................................................................................4 1.4.RANURAS DE EXPANSIÓN................................................................................................4 1.4.1.Zócalo PCI................................................................................................................4 1.4.2.Zócalo AGP...........................................................................................................5 1.4.3.Zócalo IDE............................................................................................................5 1.4.4.Conector de alimentacion .....................................................................................6 1.4.5.Zocalo DIMM........................................................................................................6 1.5.VENTILADOR DEL PROCESADOR.......................................................................................6 2.MICROPROCESADOR..............................................................Error! Bookmark not defined. 2.1.ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN ..............................................................7 2.2.NUMERO DE NUCLEOS ................................................................................................7 2.3.MEMORIA CACHÉ........................................................................................................8 2.4.FRECUENCiA DE RELOJ.................................................................................................8 3.MEMORIA RAM.................................................................................................................8 3.1.TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................8 3.1.1.SRAM...................................................................................................................8 3.1.2.DRAM ..................................................................................................................8 3.2 CARACTERISTICAS:......................................................................................................9 3.2.1.Tipo de encapsulado y numero de pines.................................................................9 3.2.2.Frecuencia de trabajo ...........................................................................................9 3.2.3.Tasa de transferencia............................................................................................9 3.2.4.Capacidad ............................................................................................................9 4.DISCO DURO .....................................................................................................................9 4.1 TIPOS .........................................................................................................................9 4.1.1.Discos solidos SSD.................................................................................................9 4.1.2.Discos duros magnéticos.....................................................................................10 4.2.ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................10 4.2.1.Sector de arranque.............................................................................................10 4.2.2.Particion del disco duro.......................................................................................10 4.2.3.Sistema de ficheros.............................................................................................10
- 3. 3 4.2.4.Organizacion de archivos.....................................................................................11 5.PERIFERICOS:...................................................................................................................11 5.1.TIPOS:......................................................................................................................11 5.1.1.De entrada.........................................................................................................11 5.1.2.De salida............................................................................................................11 5.1.3. De entrada/salida..............................................................................................12 1. PLACABASE La placa base como elemento soporte del resto es uno de los pilares sobre lo que se fundamenta el rendimiento del PC. Condiciona el tipo de microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la placa base es el chipset: 1.2. BIOS Significa en ingles inout output system( sistema basico de entrada y salida). En este chip se almacena la configuracion del ordenador que previamente es introducida a traves del setup o programa de configuracion. El metodo de acceso al setup suele consistir en pulsar la techa supr.
- 4. 4 1.3. PILA Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3,6VdC 1.3.1. CHIPSET Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base encargados del controlador del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o los periféricos. Se identifica porque incorpora un disipador de temperatura sobre él. 1.4. RANURAS DE EXPANSIÓN 1.4.1. Zócalo PCI El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66 MHz le hace una solución para tarjetas con grandes requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas velocidades de transmisión de datos.
- 5. 5 1.4.2. Zócalo AGP Adapter graphics port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al video. Las actuales necesidades de cualquier sistema, hacen del subsistencia de video un elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una extensión mas de sus registros. Es importante destacar que el AGP dispone de dos filas de contactos lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de video. 1.4.3. Zócalo IDE Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y almacenamiento de datos con la placa base. De forma que habitual se compone de un conector denominado FD correspondiente a la disquetera y dos canales IDE ( IDE0 e IDE1) cuya misión es la de conectar los discos duros, unidades de CD, etc. Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los IDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s.
- 6. 6 1.4.4. Conectordealimentación La fuente de alimentación se conecta la placa base por un conector ATX (de 20+4pin) 1.4.5. Zocalo DIMM Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría denominárseles) destinado a albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según e tipo, se procederá a un modo de ensamblaje u otro. De cualquier forma y sea cual sea el tipo de memoria elegido, siempre se trata de una operación delicada dada la proximidad de los contactos. 1.5. VENTILADOR DEL PROCESADOR El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse. La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante una pasta térmica.
- 7. 7 2. MICROPROCESADOR El circuito integrado más importante de un ordenador es el microprocesador. En su interior existen millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar la gran cantidad de calor que genera. La tecnología tiene como objetivo reducir su tamaño para incluir más capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y emisión de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHZ (300 MHZ es el trabajo de los microprocesadores domésticos actuales más potentes). 2.1. ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy trabajan a 64 bits. Este año nos indica que tienen más capacidad de proceso. 2.2. NUMERO DE NUCLEOS La tendencia de los últimos avances es incluir mas núcleos en un mismo microprocesador. De esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo.
- 8. 8 2.3. MEMORIA CACHÉ Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos sin necesidad de acudir a la memoria RAM. 2.4. FRECUENCiA DE RELOJ Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador. Se ha mantenido la velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la capacidad manteniendo esos niveles. 3. MEMORIARAM Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y pone a disposición de la CPU los datos que deben ser procesados. Esta memoria es volátil: cuando apagamos el ordenador se borra por completo. 3.1. TIPOS DE MEMORIA RAM 3.1.1. SRAM Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador está encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio. 3.1.2. DRAM Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso.
- 9. 9 3.2 CARACTERISTICAS: 3.2.1. Tipo deencapsulado ynumero depines La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el numero de pines y el voltaje de funcionamiento. 3.2.2. Frecuenciadetrabajo Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se mide en MHz 3.2.3. Tasadetransferencia Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide en Mb/seg. 3.2.4. Capacidad Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso. 4. DISCO DURO Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los equipos comerciales solo disponible de discos SATA II y SATA III. 4.1 TIPOS 4.1.1. Discos sólidos SSD Similares a la unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
- 10. 10 4.1.2. Discos durosmagnéticos Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas laminas que guarda información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales. 4.2. ESTRUCTURA LÓGICA Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro. 4.2.1. Sectordearranque Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este sector del disco duro contiene toda la información sobre las participaciones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario. 4.2.2. Particiondel disco duro Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable hace alguna partición al disco y, así almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro distinto una copia de seguridad. 4.2.3. Sistemadeficheros Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la velocidad del acceso. Windows: FAT, FAT32 Y NTFS. Linux: Ext2, ext3 y ext4 Mac: HFS y HFS+
- 11. 11 4.2.4. Organizaciondearchivos La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se conoce como árbol de ficheros. 5. PERIFERICOS: Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario. 5.1. TIPOS: 5.1.1. Deentrada Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner. 5.1.2. Desalida Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
- 12. 12 5.1.3. Deentrada/salida Realizan la comunicación de datos de ambos sentidos. Son los dispositivos de almacenamiento externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A O USB 3.0 B.