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IES VALENTÍN TURIENZO
HARDWARE Y
SOFTWARE
HARDWARE
Marina Brígido
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- 2. IES VALENTÍN TURIENZO Página2 de 13 Contenido 1. PLACA BASE......................................................................................................................4 1.2 BIOS ..............................................................................Error! Bookmark not defined. 1.3Pila..................................................................................Error! Bookmark not defined. 1.4chipset........................................................................................................................6 1.4.3 Zócalo IDE ............................................................................................................6 1.4.4 Conector de alimentación .....................................................................................7 1.4.5 Zócalo DIMM........................................................................................................7 1.5 VENTILADOR PROCESADOR.........................................................................................7 2. MICROPROCESADOR.........................................................................................................8 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN...............................................................8 2.2 NÚMEROS DE NÚCLEOS...............................................................................................8 2.3 MEMORIA CACHÉ........................................................................................................9 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.................................................................................................9 3 MEMORIA RAM.................................................................................................................9 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................9 3.1.1 SRAM...................................................................................................................9 3.1.2 DRAM ..................................................................................................................9 3.2 CARACTERISTICAS .....................................................................................................10 3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NÚMERO DE PINES.......................................................10 3.2.2 frecuencia de trabajo..........................................................................................10 3.2.3 TASA DE TRANSFERENCIA....................................................................................10 3.2.4 CAPACIDAD........................................................................................................10 4 DISCO DURO....................................................................................................................10 4.1 TIPOS .......................................................................................................................10 4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD...........................................................................................10 4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS..............................................................................11 4.2 ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................11 4.2.1 SECTOR DE ARRANQUE .......................................................................................11 4.2.2 PARTICIÓN DEL DISCO DURO...............................................................................11 4.2.3 SISTEMA DE FICHEROS ........................................................................................12 4.2.4 ORGANIZACIÓN DE ARCHIVOS.............................................................................12 5. PERIFERICOS...................................................................................................................12 5.1 TIPOS .......................................................................................................................12
- 3. IES VALENTÍN TURIENZO Página3 de 13 5.1.1 DE ENTRADA.......................................................................................................12 5.1.2 DE SALIDA ..........................................................................................................12 5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA ..........................................................................................12
- 4. IES VALENTÍN TURIENZO Página4 de 13 1. PLACA BASE La placabase como elementesoporte delrestoesunode lospilaressobre losque se fundamentael rendimientodel PC.Condicionael rimode microprocesador,lavelocidadde
- 5. IES VALENTÍN TURIENZO Página5 de 13 la memoriayel tipode slots.Y a demástodoslosaspectosfísicosdel montaje de lacaja. Un chip muyimportante de laplaca base esel chipset. 2. 1.1 BIOS SignificaeninglésBasicInputOutputSystem(sistemabásicode entradaysalida).Eneste chip se almacenala configuracióndel ordenadorque previamente esintroducidaatravésdel Setup o programa de configuración.El métodode accesoal Setupsuele consistirenpulsarlatecla Supr. 1.2 PILA Sirve para alimentarala BIOS.Una forma rápidapara detectarque la pilaestámal es que la Fechaestá mal.Se trata de una pilatipobotón de 3´6V.D.C
- 6. IES VALENTÍN TURIENZO Página6 de 13 1.3Chipset Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenlaplacabase encargadosdel control del tráficode datos y de gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRAM, el microprocesador, lastarjetasde expansiónolosperiféricos.Se identificafácilmenteporque incorporaun dictadorde temperaturasobre él. 1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN 1.4.1 Zócalo PCI El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionespara32 y 64 bitsde datos.Por otro lado,sufrecuenciade trabajoa 66MHz le hace una soluciónparatarjetascon grandesrequerimientosde datos.Lasmás modernassonlasPCI express,que tienenaltas velocidadesde transmisiónde datos. 1.4.2 Zócalo AGP AdaptapterGraphicsPortes unpuerto(o slot) dedicadoexclusivamenteal video.Lasactuales necesidadesde cualquiersistema,hacendel subsistemade videounelementovital,enla medidaque se precisamanejarenpocotiempoun gran volumende datos.Este tipode conectores priorizadoatravésdel chipsetde tal modo que el microprocesadorlointerpreta como unaextensiónmásde susregistros.Esimportante destacarque el AGPdispone de dos filasde contactoslo que hace necesariaunainserciónfirme de latarjetade video. 1.4.3 Zócalo IDE Son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentesdispositivosde lecturay almacenamientode datosconla placa base.De formahabitual se compone de unconector denominado FDcorrespondientealadisqueteraydoscanalesIDE (IDEOe IDE1) cuya misiónes la de conectar losdiscosduros,unidadesde CD,etc.
- 7. IES VALENTÍN TURIENZO Página7 de 13 Actualmente se utilizanlosconectoresSATA que sonmuchomásrápidosque losIDE.SATA2 3Gb/s y SATA3 6Gb/s 1.4.4 Conectordealimentación La fuente de alimentaciónse conectaala placa base por un conectorATX (de 20+4pin) 1.4.5 Zócalo DIMM Los bancosde memoriasonlos“conectores”(yciertamente asípodríadenominárseles) destinadoaalbergarlosmódulosde memoria.Estos,obviamente,debenserconformesal tipo de memoriadeseaday,segúnel tipo,se procederáaun modode ensamblaje UOTRO.De cualquierformaysea cual sea el tipode memoriaelegido,siempre se tratade unaoperación delicadadadala proximidadde loscontactos. 1.5 VENTILADOR PROCESADOR El ventiladorse anclaal zócalodel microprocesadoratravésde unosanclajesa tal efecto. Sirve para refrigerarel proceso,yaque debidoalasaltasvelocidadesalasque trabajatiende a calentarse. La unióndel ventiladorconel procesadorse realizamediante unapastatérmica.
- 8. IES VALENTÍN TURIENZO Página8 de 13 3. MICROPROCESADOR El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador,Ensuinterior existenmillonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticasylógicas.Se conectaa la placabase pro un zócaloy precisade un dispositivoconventilaciónparaevacuarlagran cantidadde calor que genera. La tecnologíatiene comoobjetivoreducirsutamañopara incluirmáscapacidad de procesoen el mismoespacio,reducirsuconsumoyemisiónde calorpara poderutilizarse endispositivos móvilesyaumentarlavelocidadde trabajo,que se mide enMHz(300 MHz es el trabajode los microprocesadoresdomésticosactualesmáspotentes). 2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8 bits.Hoy trabajan64 bits.Este datonos indicaque tienenmáscapacidadde proceso. 2.2 NÚMEROS DE NÚCLEOS LA tendenciade losúltimosavancesesincluir másnúcleosenunmismomicroprocesador.De estamanera se puedenrealizaroperacionesenparalelo.
- 9. IES VALENTÍN TURIENZO Página9 de 13 2.3 MEMORIA CACHÉ Se trata de una memoriainternaque permiteunaccesorápidoa loadatos sinnecesidadde acudira la memoriaRAM. 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarporsegundoy estádirectamente relacionadaconel consumoyel calentamientodel microprocesador.Se ha mantenidolavelocidadde 2a 3 GHz, aunque al existirmásnúcleosse haaumentadola capacidadmanteniendoesosniveles. 3 MEMORIARAM Memoriade acceso aleatorio,permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone adisposiciónde la CPU losdatosque debenserprocesados.Estamemoriaesvolátil:cuandoapagamosel ordenadorse borra por completo. 3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM 3.1.1 SRAM MemoriaRAMestática.No precisaconsumoeléctricomientrasel ordenadorestáencendido. Rápido,pocacapacidad y elevadoprecio. 3.1.2 DRAM MemoriaRAMdinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos.Lenta,gran capacidady bajo coste.La más utilizadaeslamemoriaDRAM,una memoriaque permite mayoresvelocidadesde proceso
- 10. IES VALENTÍN TURIENZO Página10 de 13 3.2 CARACTERISTICAS 3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADOYNÚMERODE PINES La ranura de expansióndebesercompatible conel tipode encapsulado,yaque cambiael numerode pinesyel voltaje de funcionamiento. 3.2.2 frecuenciadetrabajo Esta característica hace referenciaala cantidadde ciclospor segundoque realizaparaenviar datos.Se mide enMHz. 3.2.3 TASADE TRANSFERENCIA Se trata de la cantidadde datosque puedenenenviarsedesdelaRAMal microprocesador,y se mide enMb/seg. 3.2.4 CAPACIDAD Depende de lacantidadde microchipsque tengael circuitoimpreso. 4 DISCODURO Al trabajar enun ordenador,nosvemosenlanecesidadde guardarlosdatosen el discoduro, puesde lo contrariose perderíadichainformaciónal apagar el equipo.Se conecta directamente alaplaca base mediante uncable yrequiere unaalimentacióneléctrica.La evoluciónde losdiscosduroshapasadopor variosestándaresde conexión.Hoyendía los equiposcomercialessolodisponende discosSATA ll ySATA lll. 4.1 TIPOS 4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD Similaresalaunidadesde memoriaflashperoconmayorcapacidadque estasy conexionando directoa la placabase.Son ligerossilenciososynoproducencalor,perosuprecioes muy elevadoynotienenmuchacapacidad.
- 11. IES VALENTÍN TURIENZO Página11 de 13 4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS Está compuestoporuna serie de láminas metálicas,situadasunaencimade otra,que giran simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estasláminasque guardainformación mediante grabaciónmagnéticase denominaplato.Cadaplatose organizaencircunferencias llamadaspistas,que asu vezestándivididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse utilizan loscabezales. 4.2 ESTRUCTURA LÓGICA Es la distribuciónyel ordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undisco duro. 4.2.1 SECTORDE ARRANQUE Lo primeroque necesitatenerundiscoduroesel denominadoMBR(osector de arranque). Este sector del discodurocontiene todalainformaciónsobre lasparticipacionespresentesy aquellasque inicianel sistemaoperativo.Algunosvirus informáticos corrompeneste sectory hacenperdertoda lainformaciónal usuario. 4.2.2 PARTICIÓNDELDISCODURO Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscos físicos diferentes.Esaconsejable hace algunaparticipaciónal discoy, así almacenaren un lugarnuestrosdocumentosyenotro distintounacopiade seguridad.
- 12. IES VALENTÍN TURIENZO Página12 de 13 4.2.3 SISTEMADE FICHEROS Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosyla velocidadde acceso. Windows:FAT,FAT32 Y NTFS. Linux:Ext2,ext3 y ext4. Mac: HFS+. 4.2.4 ORGANIZACIÓNDE ARCHIVOS. La organizaciónde archivosque tenemosennuestroordenadorsuele serjerárquica.Para poderlocalizarrápidamenteunfichero,esaconsejableordenarlosporcarpetas.Esta organizaciónse conoce comoárbol de ficheros. 5. PERIFERICOS Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU ni de la memoriaperoson necesariosparael funcionamientoylacomunicaciónconel usuario. 5.1 TIPOS 5.1.1 DE ENTRADA Introducendatosenla CPU.Teclado,ratón,micrófono,cámara y escáner. 5.1.2 DE SALIDA Recibenlosdatosde la CPU y loscomunicanal exterior.;onitor,impresorayaltavoces. 5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA Realizanlacomunicaciónde datosenambossentidos.Sonlosdispositivosde almacenamiento externo.Algunostiposde conectoresUSB:USB A,USB B, USB 3.0 A,USB 3.0 B.
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