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[ESCRIBIR EL NOMBRE DE LA COMPAÑÍA]
HARDWARE
Hardware
Alba Losa Lucio
19/12/2017
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corto del contenidodel documento.Escribaaquíunadescripción breve del documento.Una
descripciónbreve esunresumencortodel contenidodel documento.]
1 Contenido
2 Placa base.....................................................................................................................4
2.1 BIOS......................................................................................................................4
2.2 PILA......................................................................................................................5
2.3 Chipset.................................................................................................................5
2.4 ranuras de expansión.............................................................................................5
2.4.1 zócalo PCI ......................................................................................................5
2.4.2 zócalo AGP.....................................................................................................6
2.4.3 zócalo IDE......................................................................................................6
1.4.4.............................................................................................................................6
2.4.4 zócalo DIMM..................................................................................................6
2.4.5 ventilador procesador ....................................................................................7
3 2 microprocesador........................................................................................................7
2.1...................................................................................................................................8
2.2...................................................................................................................................8
2.3...................................................................................................................................8
2.4...................................................................................................................................8
3. 8
3.1...................................................................................................................................9
3.1.2 ................................................................................................................................9
3.2...................................................................................................................................9
3.2.1...........................................................................................................................10
3.2.2...........................................................................................................................10
3.2.3...........................................................................................................................10
3.2.4...........................................................................................................................10
4 4. disco duro...............................................................................................................10
4.1 4.1 tipos..............................................................................................................10
4.1.1...........................................................................................................................10
4.1.2...........................................................................................................................11
4.2.................................................................................................................................11
4.2.1...........................................................................................................................11
4.2.2...........................................................................................................................11
4.2.3...........................................................................................................................11
4.2.4...........................................................................................................................12
5 12
5.1.................................................................................................................................12
5.1.1...........................................................................................................................12
5.1.2...........................................................................................................................12
5.1.3...........................................................................................................................13
4.2.................................................................................................................................13
HARDWARE
2 Placabase
La placabase como elementosoportedel restoesunode lospilaressobre losque se
fundamentael rendimientodel PC.Condicionael tipode microprocesador, velocidad
de la memoriayel tipode slots.Y ademástodoslosaspectosfísicosdel montaje de la
caja. Un chip muyimportante de laplacabase esel chipset.
2.1 BIOS
Significaeninglés(Basicinput,outputsystem) sistemabásicode entradaysalida,
eneste chipse almacenalaconfiguracióndel ordenadorque previamentees
introducidaatravés del setupoprograma de configuración.El métodode acceso
al setupsuele consisterenpulsarlateclasupr.
2.2 PILA
Sirve para almacenarlaBIOS.Una formarápida para detectarque lapilaestamal
esque la fechaestamal. Se trata de unapilatipobotón 3.6 v.d.c
2.3 Chipset
Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenlaplacabase encargadosdel
control de tráfico de datosy de gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRam,
el microprocesador,lastarjetasde expansiónolosperiféricos.Se identifica
fácilmente porqueincorporaundisipadorde temperaturasobre él.
2.4 ranuras de expansión
2.4.1 zócalo PCI
El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versiones
para 32 y 64 bitsde datos. Por otro lado,sufrecuenciade trabajoa 66
MHz le hace una soluciónparatarjetascon grandesrequerimientosde
datos, las más modernassonlasPCIexprés,que tienen altasvelocidades
de transmisiónde datos.
2.4.2 zócalo AGP
AdaptergraphicsPortes unpuertoo slotdedicadoexclusivamenteal
video.Lasactualesnecesidadesde cualquiersistema,hacendel
subsistemade videounelementovital,enlamedidaque se precisa
manejarenpoco tiempoungran volumende datos .este tipode conector
estapriorizadoa travésdel chipsetde tal modoque el microprocesadorlo
interpretacomounaextensiónmásde susregistros,esimportante
destacarque el AGP dispone de dosfilasde contactosloque hace
necesariaunainserciónfirme de latarjetade video.
2.4.3 zócalo IDE
son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentes
dispositivosde lecturayalmacenamientode datosconlaplaca base.De
formahabitual se compone de unconector denominadoFD
correspondiente aladisqueteraydoscanalesIDE (IDE0 O IDE 1) cuya
misióneslade conectar losdiscosduros, unidadesde CD, etc.
Actualmente se utilizanlosconectoresSATA que sonmuchomásrápidos
que losde IDE SATA23GB/S Y SATA 3 6GB/S
1.4.4. conector de alimentación
La fuente de alimentaciónse conectaala placa base por un conectorATX
(de 20+4pin)
2.4.4 zócalo DIMM
losbancos de memoriasonlos“conectores”( yciertamente asi podrá
denominárseles) destinadoaalbergarlosmódulosde memoria.estos,
obviamente,debenserconformesal tipode memoriadeseaday,segúnel
tipo,se procederáa un modode ensamblaje uotro.De cualquierformay
seacual seael tipode memoriaelegida,siempre se tratade unaoperación
delicadadadala proximidadde loscontactos.
2.4.5 ventiladorprocesador
el ventiladorse anclaal zócalodel microprocesadoratravésde unos anclajesatal
efecto.Sirve pararefrigerarel procesador,yaque debidoalasaltasvelocidadesa
lasque trabaja tiende acalentarse.
La unióndel ventiladorconel procesadorse realizamediante unapastatérmica.
3 2 microprocesador
El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador.En
su interiorexistenmillonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticas
y lógicas.Se conectaa la placa base por un zócaloy precisade un disipadorcon
ventilaciónparaevacuarlagran cantidadde calor que genera.
La tecnologíatiene comoobjetivo,reducirsutamañopara incluirmáscapacidad
de procesoen el mismoespacio, reducirsuconsumo,yemisiónde calorpara
poderutilizarse endispositivosmóvilesyaumentarlavelocidadde trabajo,que se
mide enMHz (3000MHz esel trabajode losmicroprocesadoresdomésticos
actualesmáspotentes.
2.1 arquitectura del bus de comunicación
Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8
bits.Hoy trabajana 64 bits.Este datonos indicaque tienenmáscapacidadde
proceso.
2.2 númerode núcleos
La tendenciade losúltimosavancesesincluirmás núcleosenunmismo
microprocesador.De estamanerase puedenrealizaroperacionesenparalelo.
2.3 memoriacaché
Se trata de una memoriainternaque permite unaccesorápidoalosdatos sin
necesidadde acudira lamemoriaRAM
2.4 frecuenciadel reloj
Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarpor
segundo yestá directamente relacionadaconel consumoyel calentamientodel
microprocesador.
Se ha mantenidolavelocidadde 2a 3 GHz aunque al existirmásnúcleosse ha
aumentadolacapacidadmanteniendoesosniveles.
3. memoria RAM
Memoriade acceso aleatorio, permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone
disposiciónde laCPUlos datosque debenserprocesados.Estamemoriaesvolátil:
cuandoapagamos el ordenadorse apagapor completo.
3.1 tipos de memoria RAM
3.1.1 SRAM
Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el
ordenador este encendido.
Rápido, poca capacidad y elevado precio.
3.1.2 DRAM
Memoria RAM dinámica requiere consumo eléctrico para mantener los
datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria
SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso.
3.2 CARACTERÍSTICAS
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado ya
que cambia el número de pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2 Frecuencia de trabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que
realiza para enviar datos. Se mide en MHz
3.2.3 tasa de transferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al
microprocesador, y se mide en mb/seg.
3.2.4 Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4 4. disco duro
Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los
datos en el disco duro, pues de lo contrarío se perdería dicha información al
apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un
cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros
ha pasado por varios estándares de conexión, hoy en día los equipos
comerciales solo disponen de discos SATA II y SATA III .
4.1 4.1 tipos
4.1.1 Discos Sólidos SSD
Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que
estas y conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no
producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha
capacidad.
4.1.2 discos duros magnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de
otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas
láminas que guarda información mediante grabación magnética se
denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas,
que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se
utilizan los cabezales.
4.2 estructura lógica
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la
información de un disco duro.
4.2.1 sector de arranque
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o
sector de arranque).
Este sector del disco duro contiene toda la información particiones
presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus
informativos, corrompen este sector y hacen perder toda la información al
usuario.
4.2.2 partición del disco duro
Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten
como si fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable hacer alguna
partición al disco y así almacenar en un lugar nuestros documentos y en
otro sitio una copia de seguridad.
4.2.3 sistemas de ficheros
Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para
optimizar sus recursos y la velocidad de acceso.
 Windows FAT,FAT32,NTFS
 Linux : ext2, ext3, y ext4
 MacHFS y HFS4
4.2.4 organización de archivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador
suele ser jerárquica. Para poder localizar rápidamente, un fichero, es
aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se conoce
como árbol de ficheros.
5 periféricos
Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU , ni de la
memoriaperosonnecesariosparael funcionamientoyla comunicación
del usuario.
5.1 tipos
5.1.1. De entrada
Introducen datos en la CPU, teclado, ratón, micrófono, cámara y
escáner.
5.1.2 de salida
Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor,
impresora y altavoces.
5.1.3 de entrada / salida
Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos, son los
dispositivos de almacenamiento externo.algunos tipos de
conectores USB, USB A, USB C, USB 30A, O USB 30B
4.2

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Hardware

  • 1. [ESCRIBIR EL NOMBRE DE LA COMPAÑÍA] HARDWARE Hardware Alba Losa Lucio 19/12/2017 [Escribaaquí una descripciónbreve del documento.Unadescripciónbreve esunresumen corto del contenidodel documento.Escribaaquíunadescripción breve del documento.Una descripciónbreve esunresumencortodel contenidodel documento.]
  • 2. 1 Contenido 2 Placa base.....................................................................................................................4 2.1 BIOS......................................................................................................................4 2.2 PILA......................................................................................................................5 2.3 Chipset.................................................................................................................5 2.4 ranuras de expansión.............................................................................................5 2.4.1 zócalo PCI ......................................................................................................5 2.4.2 zócalo AGP.....................................................................................................6 2.4.3 zócalo IDE......................................................................................................6 1.4.4.............................................................................................................................6 2.4.4 zócalo DIMM..................................................................................................6 2.4.5 ventilador procesador ....................................................................................7 3 2 microprocesador........................................................................................................7 2.1...................................................................................................................................8 2.2...................................................................................................................................8 2.3...................................................................................................................................8 2.4...................................................................................................................................8 3. 8 3.1...................................................................................................................................9 3.1.2 ................................................................................................................................9 3.2...................................................................................................................................9 3.2.1...........................................................................................................................10 3.2.2...........................................................................................................................10 3.2.3...........................................................................................................................10 3.2.4...........................................................................................................................10 4 4. disco duro...............................................................................................................10 4.1 4.1 tipos..............................................................................................................10 4.1.1...........................................................................................................................10 4.1.2...........................................................................................................................11 4.2.................................................................................................................................11 4.2.1...........................................................................................................................11 4.2.2...........................................................................................................................11 4.2.3...........................................................................................................................11 4.2.4...........................................................................................................................12
  • 4. HARDWARE 2 Placabase La placabase como elementosoportedel restoesunode lospilaressobre losque se fundamentael rendimientodel PC.Condicionael tipode microprocesador, velocidad de la memoriayel tipode slots.Y ademástodoslosaspectosfísicosdel montaje de la caja. Un chip muyimportante de laplacabase esel chipset. 2.1 BIOS Significaeninglés(Basicinput,outputsystem) sistemabásicode entradaysalida, eneste chipse almacenalaconfiguracióndel ordenadorque previamentees introducidaatravés del setupoprograma de configuración.El métodode acceso al setupsuele consisterenpulsarlateclasupr.
  • 5. 2.2 PILA Sirve para almacenarlaBIOS.Una formarápida para detectarque lapilaestamal esque la fechaestamal. Se trata de unapilatipobotón 3.6 v.d.c 2.3 Chipset Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenlaplacabase encargadosdel control de tráfico de datosy de gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRam, el microprocesador,lastarjetasde expansiónolosperiféricos.Se identifica fácilmente porqueincorporaundisipadorde temperaturasobre él. 2.4 ranuras de expansión 2.4.1 zócalo PCI El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versiones para 32 y 64 bitsde datos. Por otro lado,sufrecuenciade trabajoa 66 MHz le hace una soluciónparatarjetascon grandesrequerimientosde datos, las más modernassonlasPCIexprés,que tienen altasvelocidades de transmisiónde datos.
  • 6. 2.4.2 zócalo AGP AdaptergraphicsPortes unpuertoo slotdedicadoexclusivamenteal video.Lasactualesnecesidadesde cualquiersistema,hacendel subsistemade videounelementovital,enlamedidaque se precisa manejarenpoco tiempoungran volumende datos .este tipode conector estapriorizadoa travésdel chipsetde tal modoque el microprocesadorlo interpretacomounaextensiónmásde susregistros,esimportante destacarque el AGP dispone de dosfilasde contactosloque hace necesariaunainserciónfirme de latarjetade video. 2.4.3 zócalo IDE son losconectoresencargadosde comunicarse conlosdiferentes dispositivosde lecturayalmacenamientode datosconlaplaca base.De formahabitual se compone de unconector denominadoFD correspondiente aladisqueteraydoscanalesIDE (IDE0 O IDE 1) cuya misióneslade conectar losdiscosduros, unidadesde CD, etc. Actualmente se utilizanlosconectoresSATA que sonmuchomásrápidos que losde IDE SATA23GB/S Y SATA 3 6GB/S 1.4.4. conector de alimentación La fuente de alimentaciónse conectaala placa base por un conectorATX (de 20+4pin) 2.4.4 zócalo DIMM
  • 7. losbancos de memoriasonlos“conectores”( yciertamente asi podrá denominárseles) destinadoaalbergarlosmódulosde memoria.estos, obviamente,debenserconformesal tipode memoriadeseaday,segúnel tipo,se procederáa un modode ensamblaje uotro.De cualquierformay seacual seael tipode memoriaelegida,siempre se tratade unaoperación delicadadadala proximidadde loscontactos. 2.4.5 ventiladorprocesador el ventiladorse anclaal zócalodel microprocesadoratravésde unos anclajesatal efecto.Sirve pararefrigerarel procesador,yaque debidoalasaltasvelocidadesa lasque trabaja tiende acalentarse. La unióndel ventiladorconel procesadorse realizamediante unapastatérmica. 3 2 microprocesador El circuitointegradomásimportante de unordenadoresel microprocesador.En su interiorexistenmillonesde transistoresque realizanlasoperacionesaritméticas y lógicas.Se conectaa la placa base por un zócaloy precisade un disipadorcon ventilaciónparaevacuarlagran cantidadde calor que genera. La tecnologíatiene comoobjetivo,reducirsutamañopara incluirmáscapacidad de procesoen el mismoespacio, reducirsuconsumo,yemisiónde calorpara poderutilizarse endispositivosmóvilesyaumentarlavelocidadde trabajo,que se
  • 8. mide enMHz (3000MHz esel trabajode losmicroprocesadoresdomésticos actualesmáspotentes. 2.1 arquitectura del bus de comunicación Los microprocesadoresde losañossetentafuncionabanconunaarquitecturade 8 bits.Hoy trabajana 64 bits.Este datonos indicaque tienenmáscapacidadde proceso. 2.2 númerode núcleos La tendenciade losúltimosavancesesincluirmás núcleosenunmismo microprocesador.De estamanerase puedenrealizaroperacionesenparalelo. 2.3 memoriacaché Se trata de una memoriainternaque permite unaccesorápidoalosdatos sin necesidadde acudira lamemoriaRAM 2.4 frecuenciadel reloj Nosindicala cantidadde operacionesque el microprocesadorpuederealizarpor segundo yestá directamente relacionadaconel consumoyel calentamientodel microprocesador. Se ha mantenidolavelocidadde 2a 3 GHz aunque al existirmásnúcleosse ha aumentadolacapacidadmanteniendoesosniveles. 3. memoria RAM Memoriade acceso aleatorio, permitelaejecuciónde lasaplicacionesypone disposiciónde laCPUlos datosque debenserprocesados.Estamemoriaesvolátil: cuandoapagamos el ordenadorse apagapor completo.
  • 9. 3.1 tipos de memoria RAM 3.1.1 SRAM Memoria RAM estática. No precisa consumo eléctrico mientras el ordenador este encendido. Rápido, poca capacidad y elevado precio. 3.1.2 DRAM Memoria RAM dinámica requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite mayores velocidades de proceso. 3.2 CARACTERÍSTICAS
  • 10. 3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado ya que cambia el número de pines y el voltaje de funcionamiento. 3.2.2 Frecuencia de trabajo Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar datos. Se mide en MHz 3.2.3 tasa de transferencia Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se mide en mb/seg. 3.2.4 Capacidad Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso. 4 4. disco duro Al trabajar en un ordenador, nos vemos en la necesidad de guardar los datos en el disco duro, pues de lo contrarío se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión, hoy en día los equipos comerciales solo disponen de discos SATA II y SATA III . 4.1 4.1 tipos 4.1.1 Discos Sólidos SSD Similares a las unidades de memoria flash pero con mayor capacidad que estas y conexionado directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy elevado y no tienen mucha capacidad.
  • 11. 4.1.2 discos duros magnéticos Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar y leer los datos se utilizan los cabezales. 4.2 estructura lógica Es la distribución y el orden con los que se debe organizar toda la información de un disco duro. 4.2.1 sector de arranque Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque). Este sector del disco duro contiene toda la información particiones presentes y aquellas que inician el sistema operativo. Algunos virus informativos, corrompen este sector y hacen perder toda la información al usuario. 4.2.2 partición del disco duro Consiste en dividir el disco duro en varias partes para que se comporten como si fueran discos físicos diferentes. Es aconsejable hacer alguna partición al disco y así almacenar en un lugar nuestros documentos y en otro sitio una copia de seguridad. 4.2.3 sistemas de ficheros
  • 12. Cada sistema operativo organiza su propio sistema de ficheros para optimizar sus recursos y la velocidad de acceso.  Windows FAT,FAT32,NTFS  Linux : ext2, ext3, y ext4  MacHFS y HFS4 4.2.4 organización de archivos La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para poder localizar rápidamente, un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta organización se conoce como árbol de ficheros. 5 periféricos Son elementosdel hardwareque noformanparte de la CPU , ni de la memoriaperosonnecesariosparael funcionamientoyla comunicación del usuario. 5.1 tipos 5.1.1. De entrada Introducen datos en la CPU, teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner. 5.1.2 de salida Reciben los datos de la CPU y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
  • 13. 5.1.3 de entrada / salida Realizan la comunicación de datos en ambos sentidos, son los dispositivos de almacenamiento externo.algunos tipos de conectores USB, USB A, USB C, USB 30A, O USB 30B 4.2