curso de notebook concerto e manutenção

CURSO COMPLETO______________________________________________Reparação de Notebooks
Apresentação
Você fez uma ótima escolha ao adquirir este manual. Ele irá lhe proporcionar
conhecimentos até hoje pouco explorados e procedimentos de manutenção até hoje
desconhecidos pela maioria. Todo esse trabalho é fruto de meses de pesquisa e
estudos.
O conserto de notebooks é uma atividade lucrativa, mas que exige muito empenho,
estudo e disciplina além de investimentos em ferramentas apropriadas para o trabalho
com microeletrônica. Logo a necessidade de conhecimentos de eletrônica será
indispensável e facilitará muito o desenvolvimento da aprendizagem. Para facilitar e
atingirmos diretamente o objetivo deste manual, não iremos nos prender muito com
teorias que você aprende em bons cursos de montagem, manutenção e eletrônica.
Obrigado por sua escolha e bom aprendizado.

Rápida descrição de circuitos e chipsets de uma placa mãe
Regulador de Tensão
Você encontrará nas placas de CPU, circuitos chamados de “reguladores de tensão”. Esses
circuitos são pequenas fontes de alimentação do tipo CC-CC (convertem tensão contínua em
outra tensão contínua com valor diferente). A figura abaixo mostra um desses circuitos. São
formados por um transistor chaveador, o transformador (o anel de ferrite com fios de cobre ao
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seu redor), capacitores eletrolíticos de filtragem e o regulador de tensão (são similares aos
transistores chaveadores).
O objetivo do regulador de tensão é regular as tensões necessárias ao funcionamento
dos chips. Por exemplo, memórias DDR operam com 2,5 volts, mas a fonte de
alimentação não gera esta tensão, então um circuito regulador na placa mãe recebe
uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para 2,5 volts. Na época dos primeiros
PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com +5 volts. Esta era, portanto a única
saída de alta corrente (fontes padrão AT). A saída de +12 volts naquela época operava
com corrente menor que nas fontes atuais. Chegaram então os primeiros processadores
a operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e o Pentium. As placas de CPU passaram a
incluir circuitos reguladores de tensão, que geravam +3,3 volts a partir da saída de +5
volts da fonte. Novos processadores, chips e memórias passaram a operar com
voltagens menores. Memórias SDRAM operavam com +3,3 volts, ao contrário das
antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts. Chipsets, que fazem entre outras
coisas, a ligação entre a memória e o processador, passaram a operar com +3,3 volts.
Os slots PCI ainda usam até hoje, +5 volts, mas o slot AGP no seu lançamento operava
com +3,3 volts, e depois passou a operar com +1,5 volt. Por isso uma placa de CPU
moderna tem vários reguladores de tensão. Interessante é o funcionamento do regulador
de tensão que alimenta o processador. Este regulador era antigamente configurado
através de jumpers. Por exemplo, a maioria dos processadores K6-2 operava com 2,2
volts, e esta tensão tinha que ser configurada. A partir do Pentium II, a tensão que
alimenta o núcleo do processador passou a ser automática, apesar de muitas placas
continuarem oferecendo a opção de configuração manual de tensão para o núcleo do
processador. Um processador moderno tem um conjunto de pinos chamados VID
(Voltage Identification). São 4, 5 ou 6 pinos, dependendo do processador. Esses pinos
geram uma combinação de zeros e uns que é ligada diretamente nos pinos de
programação do regulador de tensão que alimenta o processador. Na maioria das placas
de CPU, este circuito gera a tensão do núcleo do processador a partir da saída de +12
volts da fonte. Por isso as fontes de alimentação atuais (ATX12V, mas conhecidas
vulgarmente no comércio como “fonte de Pentium 4”) tem o conector de +12 volts
dedicado e de alta corrente.
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O funcionamento dos diversos reguladores de tensão da placa mãe está ilustrado na
figura acima. Usamos como exemplo a geração de +1,5 volts para um processador
Pentium 4 a partir dos +12 volts da fonte. Os +12 volts passam pelo transistor chaveador
e são transformados em +12 volts pulsantes (onda quadrada) de alta freqüência. Esta
onda passa pelo transformador e é reduzida para uma tensão adequada à redução
posterior (+2 volts, por exemplo). Esta tensão é retificada e filtrada. Finalmente passa
por um regulador que “corta” o excesso de tensão, deixando passar exatamente a
tensão exigida pelo núcleo do processador.
Super I/O
The Super I/O is a separate chip attached to the ISA bus that is
really not considered part of the chipset and often comes from a
third party, such as Winbond, National Semiconductor or Standard
MicroSystems (SMS).
The Winbond 83977TF Multi I/O supports IrDA and floppy
interfaces, one SPP/EPP/ECP parallel port and two 16550 UART
compatible serial ports.
Depois do processador, das memórias e do chipset, o Super I/O é o próximo chip na escala de
importância. Trata-se de um chip LSI, encontrado em praticamente todas as placas de CPU.
Note entretanto que existem alguns chipsets nos quais a Ponte Sul já tem um Super I/O
embutido.
O chip mostrado na figura 41 é um exemplo de Super I/O, produzido pela Winbond. Podemos
entretanto encontrar chips Super I/O de vários outros fabricantes, como ALI, C&T, ITE, LG, SiS,
SMSC e UMC.
Os chips Super I/O mais simples possuem pelo menos:
• Duas interfaces seriais
• Interface paralela
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• Interface para drive de disquetes
• Interface para mouse e teclado
iagrama em blocos do chip super I/O PC87366.D
Outros modelos são bem mais sofisticados, com vários outros recursos. A figura acima
mostra o diagrama de blocos do chip PC87366 (Veja datasheet no CD) fabricado pela National
Semiconductor. Além das interfaces básicas, este chip tem ainda recursos para monitoração de
hardware (temperaturas e voltagens), controle de Wake Up (para o computador ser ligado
automaticamente de acordo com eventos externos), Watchdog (usado para detectar
travamentos), controle e monitorador de velocidade dos ventiladores da placa de CPU, interface
MIDI, interface para joystick e portas genéricas de uso geral. Podemos ainda encontrar modelos
dotados de RTC (relógio de tempo real) e RAM de configuração (CMOS). Note pelo diagrama da
figura 42 que todas as seções deste chip são interfaces independentes, conectadas a um
barramento interno. Externamente, este chip é ligado ao barramento ISA ou LPC (depende do
chip), diretamente na Ponte Sul.
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Gerador de Clock
Nem todos os clocks são gerados diretamente por cristais. Existem chips
sintetizadores de clocks, como o W210H, CY2255SC, CY2260, W48C60,
W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273, CY2274, CY2275, CY2276,
CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros. Esses chips
geram o clock externo para o processador e outros clocks necessários à
placa de CPU, como por exemplo o clock necessário ao barramento USB.
Todos esses clocks são gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz,
o mesmo responsável pela geração do sinal OSC. Nessas placas, se este
cristal estiver danificado, não apenas o sinal OSC do barramento ISA será
prejudicado – todos os demais clocks ficarão inativos, e a placa de CPU

ficará completamente paralisada. Normalmente os chips sintetizadores de clocks ficam próximos
ao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programação do clock externo do processador.
Praticamente todos os circuitos eletrônicos utilizam um cristal de quartzo para
controlar o fluxo de sinais elétricos responsáveis pelo seu funcionamento. Cada
transistor é como um farol, que pode estar aberto ou fechado para a passagem de
corrente elétrica. Este estado pode alterar o estado de outros transistores mais adiante,
criando o caminho que o sinal de clock irá percorrer para que cada instrução seja
processada. De acordo com o caminho tomado, o sinal irá terminar num local diferente,
gerando um resultado diferente.
C
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hip CMOS
Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado
antigas, tanto os
Ponte Sul, podem apresentar um sério pr
isicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemos
de diversas formas, Na figura 46, vemos um exemplo
de chip CMOS, com tamanho particularmente grande.
Na maioria dos casos, este chip tem um tamanho
bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o
CMOS não é na verdade um chip isolado, e sim, uma
parte do SUPER I/O ou do chipset.
Os chips CMOS de placas de CPU
isolados quanto os embutidos em chips Super I/O ou
oblema: incompatibilidade com o ano 2000. Modelos
antigos podem ser incapazes de contar datas superiores a 31 de dezembro de 1999 (o velho bug
do ano 2000). Por isso pode não valer a pena recuperar placas de CPU antigas que sejam
incompatíveis com a virada do ano 2000.
F
um exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. Na maioria dos casos, este
chip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS não é na
verdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou do chipset.

A Figura acima mostra o diagrama de blocos de um chip
CMOS. O bloco principal deste chip tem 128 bytes de RAM,
mantidas pela bateria. Desses bytes, 14 são usados para
armazenar as informações de tempo (clock registers) e
controle, e os demais 114 são para uso geral. Nessas posições
são armazenadas as opções de configuração do CMOS Setup.
Note que os bytes usados para contagem de tempo são
também ligados a um oscilador. A base de tempo deste
oscilador é gerada a partir de um cristal de 32,768 kHz. Note ainda que o chip tem um módulo de
alimentação, ligado à bateria, e sinais para a comunicação com o barramento no qual o chip está
ligado (em geral o barramento ISA). São sinais de dados, endereços e controle, com os quais o
processador pode ler e alterar as informações do chip.
Controlador de memória cache ( ponte norte)
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A memória cache consiste numa pequena quantidade
de memória SRAM, incluída no chip do processador.
Quando este precisa ler dados na memória RAM, um
circuito especial, chamado de controlador de Cache,
transfere os dados mais requisitados da RAM para a
memória cache. Assim, no próximo acesso do
processador, este consultará a memória cache, que é
bem mais rápida, permitindo o processamento de dados
de maneira mais eficiente. Enquanto o processador lê
os dados na cache, o controlador acessa mais
informações na RAM, transferindo-as para a memória
cache. De grosso modo, pode-se dizer que a cache fica

entre o processador e a memória RAM. Veja a ilustração abaixo que ilustra esta definição.
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Ponte Norte e Ponte Sul
Hub = Ponte norte), e um
e a ligação entre a
ada chipset é formado por dois chips, um MCH (Memory ControllerC
ICH (I/O Controller Hub = ponte sul). O chip de controle da ponte norte tem como atribuição
trabalhar com processador, memórias e AGP, enquanto que a ponte sul gerencia interface IDE,
portas USB, dispositivos de entrada e saída e ainda com o BIOS. As características de um
chipset são conseqüências das características dos dois chips que o formam.
A figura ao lado mostra o diagrama de uma placa de CPU antiga. Note qu
ponte norte e a ponte sul era feita pelo barramento PCI. Esta ligação ficou congestionada com a
chegada dos discos IDE de alta velocidade (ATA-100 e ATA-133). As interfaces USB 2.0, com
sua taxa máxima teórica de 60 MB/s, bem como as interfaces de rede, com cerca de 12 MB/s,
acabavam contribuindo para que este link ficasse cada vez mais congestionado.
Já em 1999 surgiram chipsets com uma estrutura diferente. A ligação entre a ponte norte e a
ponte sul passou a ser feita, não mais pelo barramento PCI, e sim por um link de alta velocidade.
A estrutura utilizada atualmente é a mostrada na figura abaixo. É empregada em todos os
chipsets 865 e 875, bem como em outros modelos mais antigos da Intel e de outros fabricantes,
a partir do

ano 2000.
A estrutura usada nos chipsets modernos é a indicada na figura acima. Note a conexão entre a
ponte norte e a ponte sul, que é exclusiva. O barramento PCI é independente desta conexão,
fica ligado diretamente na ponte sul. Enquanto na configuração tradicional é usado o barramento
PCI, compartilhado com outros dispositivos e placas e a 133 MB/s, nos novos chipsets Intel esta
conexão é dedicada (não compartilhada com outros componentes) e opera com 266 MB/s.
Para saber os principais recursos existentes em uma placa, basta conhecer as características do
chipset. Outros recursos são conseqüência de chips adicionais utilizados pelo fabricante no
projeto da placa mãe. Para facilitar a escolha de uma boa placa de CPU, apresentamos a tabela
abaixo que mostra as pequenas diferenças entre os diversos chipsets.
Recurso Explicação
800/533/400 MHz
System Bus
O FSB de 800 MHz é indicado para os processadores Pentium 4 mais novos.
Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o
865P, que suporta 533 e 400 MHz.
533/400 MHz System
Bus
Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o
865P, que suporta 533 e 400 MHz.
Intel® Hyper-Threading
Technology Support
Aumenta o desempenho do processador sem provocar aumento no seu custo. O
sistema "enxerga" um processador com Hyper-Threading como se fossem dois
processadores.
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478-pin Processor
Package Compatibility
Dá suporte e utiliza o tradicional soquete de 478 pinos, já utilizado nos demais
processadores Pentium 4.
Intel® Extreme Graphics
2 Technology
Vídeo gráfico onboard 2D/3D de alta perforformance, comparável ao de um chip
GeForce2 médio. Suficiente para executar os programas 3D modernos sem a
necessidade de uma placa 3D.
Intel® Hub Architecture Conexão direta e exclusiva entre a ponte norte e a ponte sul, de 266 MB/s, evita
quedas de desempenho que ocorria nos chipsets mais antigos, devido ao
congestionamento do barramento PCI.
Dual-Channel DDR
400/333/266 SDRAM
Dois módulos de memória DDR iguais oferecem desempenho duas vezes maior
que o de um módulo só, como ocorre nas placas equipadas com chipsets mais
antigos. Podem ser usadas memórias DDR400, DDR333 ou DDR 266.
Dual-Channel DDR
333/266 SDRAM
Memória DDR em duplo canal, porém com velocidade máxima de 533 MHz. O
chipset 865P é o único deste grupo que não opera com DDR400, suportando
apenas DDR266 e DDR333.
ECC memory Permite operar com memórias DDR de 72 bits, com checagem e correção de
erros (ECC), indicado para aplicações que exigem confiabilidade extrema.
Disponível apenas no chipset 875P.
PAT - Performance
Acceleration Technology
Disponível apenas no chipset 875P, resulta em menor latência nos acessos à
memória, resultando em aumento de desempenho.
Intel® Dynamic Video
Output Interface
Saída para monitor ou TV digital.
AGP8X Interface Highest bandwidth graphics interface enables upgradeability to latest graphics
cards.
Integrated Hi-Speed
USB 2.0
Quatro portas USB 2.0, cada uma com velocidade de 480 Mbits/s.
Dual Independent Serial
ATA Controllers
Interfaces IDE primária e secundária de 100 MB/s e duas interfaces Seriais ATA
de 150 MB/s.
Intel® RAID Technology As interfaces Seriais ATA podem operar em modo RAID, o que aumenta a
confiabilidade e o desempenho.
Ultra ATA/100 As interfaces IDE operam no modo ATA-100.
AC '97 Controller
Supports
Áudio de alta qualidade padrão 5.1.
Integrated LAN
controller
Interface de rede de 10/100 Mbits/s (Ethernet).
Intel® Communication
Streaming Architecture
Conexão de alta velocidade para chip de rede de 1000 Mbits/s. O chip é opcional,
e não faz parte do chipset. Caso seja desejado o seu uso, podemos escolher uma
placa que possua este recurso.
Low-Power Sleep Mode Economia de energia
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Componentes SMD
Na tecnologia de montagem de
componentes eletrônicos convencionais (Trhouhg
Hole ) os componentes possuem terminais (leads)
os quais são montado manual ou automaticamente
em furos feitos no circuito impresso e soldados pelo
outro lado sobre uma película de cobre (pads).
Os componentes de montagem de superfície (SMD)
dispensam a necessidade de furação do circuito
impresso (o que diminui relativamente o tempo de
fabricação da mesma) e são montados em cima da
superfície da placa sobre os pads nos quais já tem
uma pasta de solda já previamente depositada ou em cima de uma cola a qual é depositada na
placa para aderir no meio do componente (fora da área dos pads).
Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (já
previamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refusão (reflow) o que nada
mais é do que derreter a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fonte
de calor por irradiação (forno de infravermelho).
No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controlado
após ter montado o componente na placa. Após esta cura, a placa de circuito impresso com os
componentes montados pode passar por uma máquina de soldagem por onda sem que os
componentes sejam danificados ou caiam (durante este processo de soldagem).
Glue dot (cola)
Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um pingo de cola
(apropriada para este fim) e não cairá no cadinho ou forno de onda. A cola pode ser aplicada por
estêncil (tela de aço furada) com um rodo apropriado ou por uma máquina com bico tipo seringa
que deposita a quantidade de cola desejada individualmente para cada componente. Os
componentes SMD são soldados juntos com os componentes convencionais.
Past sold (solda em pasta)
Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de estanho (solda)
com aparência de pasta a qual, deve ser mantida sob refrigeração. A mesma é aplicada na placa
por meio de estêncil ou bico aplicador.
Logo após a aplicação da cola ou da solda os componentes são colocados na posição por uma
máquina chamada Pick in Place (a solda tem como função também fixar o componente no lugar
durante o processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas de
temperatura controladas a cola é curada ou a solda é fundida corretamente.
A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura e
umidade).
Mas porém entretanto somente... esta solda em pasta também pode ser derretida por um ferro
de solda tipo soprador térmico que é o utilizado em estações de retrabalho para SMD.
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Os componentes SMD são fabricados em inúmeros tipos de invólucros e nos mais variados tipos
de componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores, circuitos integrados, relês,
bobinas, ptc's, varistores, transformadores, etc.
Encapsulamentos SMD
esistores SMDR
13
A leitura do valor não é dada por código de cores e
eros 10 00 = 1000 ou 1K ohm
sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm de
ler os valores será necessário uma
- Os cálculos do limite de potência dissip um resistor convencional prevalecem também
ão para resistores SMD é o seguinte:
caro)
ia o jeito é colocar um convencional mesmo.
-
sim pelo valor direto mas o multiplicador escrito no
componente, sendo:
102 sendo 10 mais 2 z
473 sendo 47 mais três zeros 47 000 = 47000 ou 47K
ohm
1001
precisão +/- 1%
É obvio que para
lupa.
ada em
para os resistores SMD.
O código padr
Código comprimento. largura potência
0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W
0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W
0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W
1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W
1218 3,8 1,8 em desuso (muito
2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro)
2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro)
dimensões em mm
Se não der a potênc

Thick Film Chip Resistors
Configuração Dimensões
unidade: mm
Dimensão
Tipo
L W C D T
0402 1.00 ± 0.05 0.50 ± 0.05 0.20 ± 0.10 0.25 ± 0.05 0.35 ± 0.05
0603 1.60 ± 0.15 0.80 ± 0.15 0.30 ± 0.15 0.20 ± 0.15 0.45 ± 0.10
0805 2.00 ± 0.15 1.25 ± 0.15 0.40 ± 0.20 0.30 ± 0.15 0.50 ± 0.10
14
1206 3.10 ± 0.15 1.60 ± 0.15 0.50 ± 0.20 0.40 ± 0.15 0.60 ± 0.10
Ce apMultilayer ramic Chip C acitors
apacitores cerâmicos utilizados eC m montagens de placas automatizadas.
Fornecidos em rolos ou réguas. Os terminais são feitos com uma barreira de
níquel e são protegidos por uma camada de deposição de estanho para
prevenir oxidação e mau contato durante o processo de soldagem.
Resistência à soldagem
Material dos Terminais código Condições de Teste
Barreira de níquel, Estanhado. N
Soldagem a 265 ± 5 °C, Sn60 / Pb40 solder, por 5
segundos.
Seleção da classe do Capacitor
Material Dielétrico

EIA IEC
COG (NP0) 1BCG
ielétrico ultra-estável classe I, com alta estabilidade sem receberD
influência por temperatura, tensão ou freqüência. Usado em circuitos
que requerem alta estabilidade.
X7R 2R1
chances de ter seu valor alterado comDielétrico estável classe II, com
mudança de temperatura, freqüência ou tensão. Usado como
acoplador, corte de freqüências ou filtro de alimentação. Este dielétrico
pode alcançar valores mais altos que o da classe I.
Z5U 2E6 ar facilmente comDielétrico para uso geral classe II. Pode vari
mudanças de temperatura. Pode alcançar valores muito altos de
capacitância. Normalmente utilizado para acoplamento e supressão de
transientes.
15
apacitor eletrolítico de TântaloC
principal característica dos capacitores tântalo é sua altíssima estabilidade portanto quando se
determinado pela sua tensão + capacitância o qual determinará
A
necessita grande precisão de valor recomenda-se o uso deste tipo de capacitor. Normalmente
utilizado em circuitos de clock.
O tamanho deste componente é
em qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo:
Dimensões em mm
Case Size L±0.2(0.008) W1±0.2(0.008) H±0.2(0.008) S±0.2(0.012) W±0.2(0.004)
A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 0.8 (0.031) 1.2 (0.047)
B 3.5 (0.137) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 0.8 (0.031) 2.2 (0.087)
C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 1.3 (0.051) 2.2 (0.087)
D 7.3 (0.287) 4.3 (0.169) 2.8 (0.110) 1.3 (0.051) 2.4 (0.094)

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OD-80 Encapsulamento de DiodosS
m conhecido como MELF, é um
equeno cilindro de vidro com terminadores metálicos:
Cor da tarja - O catodo é indicado
O encapsulamento SOD-80 també
p
com uma tarja colorida.
Tarja do CATODO Diodo
Preta BAS32, BAS45, BAV105
Preta LL4148, 50, 51,53, LL4448
Cinza BAS81, 82, 83, 85, 86.
Verde/Preto BAV100
Verde/Marrom BAV101
Verde/Vermelho BAV102
Verde/Laranja BAV103
Amarela BZV55 série de diodos zener
Códigos de identificaçã
arcados como 2Y4 ate 75Y (E24 série) BZV49 série 1W diodos zener (2.4 - 75V)
C75 (E24 série) BZV55 série 500mW diodos zener (2.4 - 75V)
Encapsulamentos SMD para Circuitos Integrados:
o
M
Marcados como C2V4 TO
Imagem Descrição

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SOP
o plástico pequeno com terminais (leads) no formato de asaUm invólucr
de gaivota nos dois lados.
Pitch: 50 mils
SOJ
Um invólucro pequeno com terminais (leads) no formato "J" nos dois
mils
lados.
Pitch: 50
CQFP
Invólucro cerâmico com terminais laterais (quatro lados). Para
montagem de superfície ou uso com soquete especial.
Pitch: 25 mils
PF-P
Circuito integrado com invólucro plástico. Os terminais são paralelos à
base nos quatro lados.
Pitch: 50 mils
LCC
Circuito integrado com invólucro plástico. Os terminais são paralelos à
mils
base nos quatro lados e conectados diretos ao substrato por uma
solda.
Pitch: 50
PQFP
Este invólucro plástico é considerado "Fine Pitch" com terminais nos
quatro lados no formato asa de gaivota. Os cantos servem para
proteger os terminais.
Pitch: 25 mils
QFP
Padrão EIAJ, invólucro plástico com terminais nos quatro lados no
formato asa de gaivota.
SIP
Módulo plástico (normalmente usado em memórias) para montagem
vertical com os terminais para o mesmo lado.
Pitch: 100 mils
TSOP
Invólucro plástico terminais nos dois lados no formato asa de gaivota
usado em memórias.
Pitch: 0.5 mm
ZIP
Variação do modelo SIP com pinos intercalados no formato de zig zag
com terminais para os dois lados.
Pitch: 50 mils
LGA
Montagem no formato de grade de bolas de solda. Este componente
somente pode ser montado em soquete especial.

Trabalho em componentes SMD
Manusear um componente SMD, isto é soldar, dessoldar, posicionar, medir, ou mesmo
"ler" o seu código, não é uma tarefa simples, especialmente para aqueles que tem algum
"probleminha" de visão. A
miniaturização dos
componentes eletrônicos
vem atingindo escalas
surpreendentes, e com
isto possibilitando a
construção de aparelhos
cada vez mais "portáteis"
na verdadeira expressão.
Portáteis, leves, bonitos,
eficientes, mas na hora
da manutenção... ufa!
Muitas vezes, como já está se tornando comum hoje, tal manutenção torna-se inviável
economicamente: ponha no L-I-X-O e compre um novo. Mas ainda existem aqueles cujo espírito
é preservar o que compraram, vou falar um pouco sobre os SMD's e como um técnico "comum"
(digo: fora dos laboratórios industriais) pode, com um "pouco" de paciência e boa visão (mesmo
que seja com ajuda de lentes), conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa.
Pesquisando um defeito
Veja, os circuitos não mudaram, exceção feita aos microprocessadores que já estão por toda
parte, a pesquisa de um problema pode e deve ser executada como nos sistemas tradicionais,
não se deixe intimidar pelo tamanho dos componentes. É prudente entretanto, e aqui vão
algumas recomendações básicas, obtermos alguns recursos mais apropriados para esta função,
como por exemplo: pontas de prova (multiteste, osciloscópio) mais "finas" e com boa
condutibilidade para permitir-se chegar exatamente às pistas desejadas. Não é má idéia se
pudermos trabalhar com auxilio de uma boa lupa (lente de aumento) e de um bom e prático
sistema de iluminação local -isto facilita e agiliza o trabalho! ver o que estamos fazendo é um dos
primeiros mandamentos do técnico. Lembre-se: cuidado redobrado para não provocar
acidentalmente curtos indesejados: não piore o que já esta difícil.Nem é preciso lembrar para que
o local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta dimensão, qualquer "fiapo" condutor será o
causador de grandes problemas. Sempre que possível realize as medições estáticas
(continuidade de pistas, valores de resistores, etc) com o aparelho DESLIGADO! .As pistas do
circuito impresso chegam a apresentar 0,3 mm ou menos! Portanto a quebra de pistas é muito
mais freqüente do que se possa imaginar: basta o aparelho sofrer uma "queda" mais brusca.
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Localize com ajuda da lupa a possível existência de trincas no circuito, que a olho nu não podem
ser observadas. Existem produtos que particularmente auxiliam o técnico nesta busca, como por
exemplo o Spray refrigerador, para simular variações de temperatura que podem provocar
intermitências no circuito. As emendas de pistas, se forem necessárias, devem ser executadas
de forma mais limpa possível: sempre com fios finos. Utilize soldador de baixa potencia e ponta
bem aguçada.
Os componentes SMD ("superficial mount device") ou componentes de montagem em superfície
têm dominado os equipamentos eletrônicos nos últimos anos. Isto devido ao seu tamanho
reduzido comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparação entre os dois
tipos de componentes usados na mesma função em dois aparelhos diferentes:
Resistores, capacitores e jumpers SMD.
Os resistores têm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. São soldados do lado de baixo
da placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espaço. Têm o valor marcado no corpo
através de 3 números, sendo o 3° algarismo o número de zeros. Ex: 102 significa 1.000 Ω = 1 K.
Os jumpers (fios) vem com a indicação 000 no corpo e os capacitores não vem com valores
indicados. Só podemos saber através de um capacímetro. Veja abaixo:
letrolíticos e bobinas SMDE
s bobinas tem um encapsulamento de epóxi semelhante a dos transistores e diodos. ExistemA
dois tipos de eletrolíticos: Aqueles que têm o corpo metálico (semelhante aos comuns) e os com
o corpo em epóxi, parecido com os diodos. Alguns têm as características indicadas por uma letra
(tensão de trabalho) e um número (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 µF x 10 V (letra
"A"). Veja abaixo:
19

Semicondutores SMD
Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e soldados ao lado
das trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais, porém a posição destes terminais
varia de acordo com o código. Tal código vem marcado no corpo por uma letra, número ou
seqüência deles, porém que não corresponde à indicação do mesmo. Por ex. o transistor BC808
vem com indicação 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu código, sendo que
alguns deles têm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor. Os CIs têm 2 ou 4
fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem começa pelo pino marcado por uma pinta
ou à direita de uma "meia lua". Quando têm 4 fileiras, o 1° pino fica abaixo à esquerda do código.
Os demais pinos são contados em sentido anti-horário. Veja abaixo alguns exemplos de
semicondutores SMD:
Dessoldagem de CIs SMD usando o método tradicional (com solda)
A partir daqui ensinaremos ao técnico como se deve proceder para substituir um CI SMD seja
ele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Começamos por mostrar abaixo e descrever o material a ser
utilizado nesta operação
1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferência com
controle de temperatura (estação de solda), porém ferro comum também serve;
2 - Solda comum - Deve ser
de boa qualidade ("best" ou
similares: "cobix", "cast",
etc);
20
3 - Fluxo de solda - Solução
feita de breu misturado com
álcool isopropílico usada no
processo de soldagem do
novo CI. Esta solução é
vendida já pronta em lojas

de componentes eletrônicos;
4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - É uma solda de baixíssimo ponto de fusão usada para
facilitar a retirada do CI do circuito impresso;
5 - Escova de dente e um pouco de álcool isopropílico - Para limparmos a placa após a retirada
do CI. Eventualmente também poderemos utilizar no processo uma pinça se a peça a ser tirada
for um resistor, capacitor, diodo, etc.
Retirada do SMD da placa - Passo 1
Aqueça, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a ser
retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal úmida.
Obs importante para o técnico adquirir habilidade na substituição de SMD deve treinar bastante
de preferência em placas de sucata.
21
Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito:

Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum até que a
mistura (use só um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:
Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bem
a solda que está nos neles. Usando uma pinça ou uma agulha ou dependendo a própria ponta
do ferro faça uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que
a solda nos pinos deve estar bem quente. Após o CI sair da placa, levante-a para cair o excesso
de solda. Observe:
22

23
asso 4
Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda.
Após isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tanto
das trilhas do CI quanto das peças próximas. Vá alternando ponta do ferro e ponta da chave até
remover todos ou quase todos os resíduos de solda das trilhas. Tome cuidado para não danificar
nenhuma trilha. Veja abaixo:
Retirada do SMD da placa - P
aPara terminar a operação, pegue a escova de dente e limpe a placa com álcool isopropílico par
eliminar qualquer resíduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa após ser
concluída a limpeza.

Dessoldagem de SMD com estação de retrabalho
Esta é uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porém tem
uas desvantagens: o preço, um bom soprador de ar quente custa relativamente caro (pode
hegar perto dos R$ 1.000), mas se o técnico trabalha muito com componentes SMD vale a
manuais, parecidos com secador de cabelos,
ue custam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalhar com tal
d
c
pena o investimento (se bem que há sopradores
q
ferramenta, mas nada que um treinamento não resolva. Aqui mostraremos como se retira um
SMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador de ar quente:
Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente – continuação
24

25
igue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao CI e ao
são mais sensíveis ao calor do
ue as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menores
L
circuito impresso onde for feita a operação. As placas de fenolite
q
temperaturas e dessoldagem o mais rápido possível) para não danificar a placa. A seguir sopre o
ar em volta do CI até ele soltar da placa por completo. Daí é só fazer a limpeza com uma escova
e álcool isopropílico conforme descrito na página da dessoldagem sem solda. observe o
procedimento abaixo:
Soldagem de CI SMD
Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado está com os terminais perfeitamente
eio torto dificultará muito a operação. Use uma lente de aumento para
uxiliá-lo nesta tarefa. Observe abaixo:
alinhados. Um pino m
a
Soldagem de SMD - Passo 1
Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicioná-lo para cada pino ficar exatamente sobre
e necessário use uma lente de aumento. A seguir mantenha uma sua trilha correspondente. S

dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele não
saia da posição durante a soldagem. Observe abaixo:
Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do
I até formar uma bolinha de solda. A soldagem deverá ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:C
Coloque a placa em pé e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo,
. Coloque mais fluxo se necessário. Quando a solda chegar em
aixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e vá puxando a
arrastando a solda para baixo
b
solda para fora dos pinos. Se estiver muito difícil, retire o excesso de solda com um sugador de
solda. Repita esta operação em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:
26

Concluída a soldagem, verifique de preferência com uma lente de aumento se não ficaram dois
ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Pa
finalizar, limpe a placa em volta do CI com álcool isopropílico. Veja abaixo como ficou o CI ap
o processo:
ra
ós
Requisitos básicos
Para que um técnico ou uma oficina de eletrônica se disponha a prestar serviços na área de
manutenção de notebooks, é recomendável o atendimento dos seguintes requisitos:
• Recursos humanos - Técnico qualificado, com conhecimento razoável da língua inglesa;
• Recursos em instalações e equipamentos - Bancada de eletrônica com o ferramenta
padrão e os seguintes aparelhos de medidas: VOM analógico e digital; osciloscópio
simples, varredura até 20 MHz; fonte de alimentação DC, regulada, variável de 0 a 30 V /
2A; computador PC, no mínimo um Pentium III 600 MHz É primordial ter acesso à
INTERNET de preferência Banda larga.
• Outros recursos - Manuais de serviço, manuais de componentes e acesso a fornecedores
de componentes e sobressalentes; (em nosso CD colocamos vários manuais de serviços
l
de diversos fabricantes).
Conhecimentos prévios
evidente que o conhecimento de assuntos ligados à informática é essencial incluindo os
ecursos do
Win w
É
sistemas operacionais (presentes, passados e futuros) como o DOS, Windows 95/98,
ME,2000,XP, OS2, linux, Unix Windows etc., e os respectivos comandos do DOS e r
do s 3.x e 95/98. Da mesma forma, o conhecimento de eletrônica para os que efetivamente
27

vão
funcion
e fonte
reparar estas máquinas também é muito importante uma vez que os princípios de
amento e operação de vários circuitos e sistemas utilizados em computadores, monitores
s de alimentação estarão sempre presentes.
28
Conce
O n
bateria
nada d ionais montados em gabinetes, sejam desktop ou mini torres,
uma vez que possuem os mesmos componentes instalados tais como discos rígidos, discos
s de vídeo (ou "interface" de vídeo), placas ou interface de som,
x/modem, teclado, monitor... CPU, memória RAM, dispositivos de entrada e saída e de
tilizado em um determinado computador
construído por fabricante diferente. Hoje, o conceito de "sistema
roprietário", ou de "arquitetura fechada", está se restringindo aos notebooks. Esta filosofia
s, só poderão ser instalados em detrimento
de outros periféricos. A tecnologia é totalmente diferente dos "desktops". O conceito entre
"Laptop" e notebook hoje praticamente é o mesmo tendo em vista o desenvolvimento de
monitores de cristal líq ido (LCD) com dimensões superiores a 11”, alta resolução de vídeo, e
painéis que pode
Outra contribuição para que este conceito venha se confundido cada vez mais foi o
ito de sistema
otebook o laptop e o palmtop são microcomputadores portáteis que podem ser operados por
ou pela rede normal de energia de 110 ou 220 Volts AC. Em termos de sistema, ele em
ifere dos micros convenc
flexíveis ou "floppy", placa
fa
armazenamento de dados convencionais são miniaturizados e integrados em um bloco cuja
tecnologia é totalmente distinta da usada em micros convencionais. Este sistema integrado,
tendo em vista as peculiaridades e diferenças adotadas por cada fabricante, passou a ser
conhecido como "sistema proprietário". Anteriormente, só as grandes empresas como IBM,
Compac, Digital etc.. utilizavam este conceito pois os componentes de suas máquinas eram
projetados e desenvolvidos exclusivamente para operar em seus modelos.
Era praticamente impossível que um produto u
funcionasse em outro,
p
porém já está sendo repensada por um ou outro fabricante de computadores portáteis.
Se o técnico tem interesse em equipamentos portáteis, notebook ou laptops, mesmo que não
seja na área de reparação é quase certo que esteja familiarizado com desktops ou mini torres,
seus problemas e sistemas operacionais. Então, é importante que fique bem claro: Um notebook
não é um computador convencional. O seu projeto é diferente, e o objetivo para o qual foi
previsto, também. Os computadores portáteis como são chamados os notebooks e laptops
possuem de forma geral a seguinte denominação.
Laptops
São computadores semiportáteis com telas LCD maiores que as normais
podem inclusive ter agregado um pequeno monitor de raios catódicos em
substituição ao LCD; pesam acima de 3 quilos; normalmente incluem
"fax/modem" e multimídia (CD-ROM e placa de som). Foram considerados
até fins de 1997 como substitutos dos "desktops" porém sua tecnologia é
muito diferente.
notebooks
São computadores portáteis com peso entre 2,5 e 3 quilos com telas
LCD menores que a dos "laptops". Os periféricos como "fax/modem" e
multimídia, em alguns caso
u
m visualizar até 16 milhões de cores ("true color").

29
desenvolvimento de cartões tipo PCMCIA (memórias, FAX-Modem e/ou rede) e a utilização de
circuitos de alta escala e muito alta escala de integração ("Large Scale
of Integration" e "Very Large Scale of Integration” - LSI e VLSI) em
substituição as placas de vídeo e audio”.
ks
casos, pequenos editores
de texto, e planilhas;
pesam, menos de um
Docking stations
São bases multi-portas e multi-componentes, estações de
os recursos de um notebook. A
tradução não é importante mas com a utilização deste recurso o
d em um desktop com
s vantagens, incluin tor e
xterno. Uma das vantagens seria a de manter o
tation" no escritório, levando-se o portátil para casa
o seu trabalho do dia..., estaria levando seu escritório
á
Sub-noteboo
São destinados principalmente à banco de dados, edição de textos e
alguns programas específicos. Seu peso é menor que 2 quilos; o grau
de miniaturização é maior do que o dos notebook embora com
tecnologia bastante similar.
"Palmtop", "handheld" e agendas eletrônicas
São destinados ao uso exclusivo de guarda de informações em
pequena escala,
agendas, e em alguns
quilo. A utilização de
circuitos integrados LSI e
VLSI (alta escala e muito alta escala de
integração) é intensa.
conveniência, ou ampliadoras d
usuário po
todas as sua
teclado e
"docking s
com todo
que valeria a pena?
e transformar seu notebook
do a ligação de moni
para casa... ...ser
http://www.xmpi.com/
Diferenças e Limitações
Existem diferenças, algumas lig
portáteis são projetados para
ocupam menos espaço físico
eiras e outras marcantes, entre os portáteis e os "desktops". Os
menor consumo de energia e uso em bateria; os componentes
interno;...e os usuários esperam que seu desempenho seja

comparável ao dos "desktops"... Por isso, vêm surgindo novos recursos, e continuamente, os
fabricantes buscam novidades tecnológicas para aprimorar o seu desempenho.
Tela plana de cristal líquido
Esta é uma das principais diferenças entre os dois tipos de computadores:
a tela plana de cristal líquido, LCD ("liquid cristal display"). Este componente é um dos mais
ook devido à tecnologia empregada. É, também, o componente mais
frágil do sistema. Por isso, o técnico deve ter em mente que podem ser facilmente danificados.
las matriz-ativa
e matriz-passiva (se bem que os monocromáticos não são mais fabricados).
m substituídos gradualmente na indústria dos portáteis. Os
bricantes ainda mantém uma produção razoável para fins de reposição em modelos já
caros integrantes do noteb
Algumas vezes fica mais em conta trocar o notebook do que substituir um LCD. Vamos nos
limitar aos 3 tipos básicos de LCD para uso em notebooks: os monocromáticos e os dois tipos a
cores: matriz-ativa e matriz-passiva ("dual scan").
OBS: Dentro da classificação dos monocromáticos também podemos encontrar te
Os LCD monocromáticos fora
fa
descontinuados mas ainda operativos.
Matriz-passiva
- Este "display" apresenta varias densidades de cores, e seu princípio de funcionamento será
visto na parte relativa à "CRISTAL LÍQUIDO-LCD". É comum observar-se em paineis deste tipo,
uma ligeira diferença (quase imperceptível) entre as linhas de varredura, devido a
essincronização entre elas. Outro efeito sentido é uma ligeira imagem fantasma nas mudançasd
de quadro (persistência da imagem anterior). Esse efeito é ainda menos perceptível. E,
finalmente, a visualização das imagens diminui acentuadamente à proporção que o observador
se desloca em ângulo para a direita ou à esquerda. Esta tecnologia não é recomendada para
quem usa apresentações de vídeo e gráficos de alta velocidade, ou apresentações em
multimídia.
Matriz Ativa
- É o melhor "display" desenvolvido até hoje. É comparável ao CRT dos monitores
convencionais. É conhecido também como TFT "display”, ou "thin-film" transistor. A definição de
cores é superior, e praticamente não existem os efeitos produzidos nas telas "dual-scan". Estes
"displays" são controlados por transistores integrados ao próprio "PIXEL" ("picture element" ou
elemento de imagem) em vez de ter um transistor controlando uma coluna inteira de pixels como
é o caso das telas "dual-scan". Tendo em vista que cada transistor controla um "pixel", a falha de
um destes transistores resultará na falha de apenas um ponto de cores da tela. Já no caso dos
"displays dual-scan", a falha de um transistor controlador resultará em uma linha ou uma coluna
completamente apagada, ou apresentando unicamente uma cor específica. Estes tipos de telas,
serão objeto de discussão na parte relativa à "CRISTAL LÍQUIDO-LCD".
O Processador (CPU)
30

É o ponto crítico nos portáteis. Liberam uma quantidade razoavelmente grande de calor e
drenam corrente elevada da bateria; por essas razões, as tensões de alimentação da CPU, em
portáteis, são menores que aquelas aplicadas às CPU dos computadores convencionais.
Usualmente usa-se 2,0VDC ou no máximo 3,0VDC. Devido ao pouco espaço no interior do
aparelho e ao elevado consumo de corrente, a utilização de microventiladores está sendo
abandonada adotando-se dissipadores de calor de alta eficiência.
Até 1994, na maioria dos portáteis, o chip era soldado à placa principal ("motherboard"),
dificultando qualquer tipo de atualização ("upgrade"). Em caso de avaria, o destino da placa
principal era o lixo uma vez que a dessoldagem de componentes que utilizam tecnologia SMD
e") é trabalhosa e cara. De 1995 a 1997 alguns fabricantes passaram a
dotar o uso de suportes especiais para os "chips" similares aos usados em "motherboards" (tipo
ZIF) de
("surface mounting devic
a
computadores convencionais. Aparentemente, este tipo de arquitetura começou a ser
abandonado em 1998.
Discos rígidos
Outro aspecto incomum entre os desktop e notebooks, são os HD. Os HD para notebooks são
menores, pouco mais da metade do comprimento dos HD convencionais, (2,5pol) e a altura
variando entre 9mm e 12,5mm. os HDs de 19mm estão sendo abandonados. O conector de
interface IDE aceita os sinais de alimentação e controle das placas comuns mas existe um
adaptador especial para que estes pequenos HD rodem em
computadores desktop. A figura abaixo, permite comparar os tamanhos dos HD usados em
noteboks e em computadores convencionais.
______________ 31
Teclado
trizes das letras adotam
uma tecnologia de contato diferente dos teclados padrão, usados em
computadores convencionais. Esta m finas
folhas de plástico qu s. Os teclados para
notebook possuem de 80 a 88 s delas têm dupla
função.
Mouse, TrackBall, trackpoint e trackpad.
E' obvio que os teclados são menores e as ma
s matrizes são confeccionadas co
e isolam os contatos das tecla
teclas sendo que alguma

32
calizado
o meio do teclado, entre as teclas B, G e H. Os Canon, AST, Patriot e outros produtos OEM
sam um novo tipo de "mouse" chamado de "trackpad" ou "touchpad" operado por sensibilidade
to ca de 10 ou 15
por onde se desliza o dedo. O cursor, na tela, acompanha os movimentos deslizan
DELL, Zeos, MegaImage, D "TrackBall", uma
pequena bola, embu "mouse" ao ser
"rolada" nos vários s amado, alegando
que este s portáteis.
Finalmente, para en do pela Packard
Bell, denominado J-M "click" (botão da
Aos notebooks e portáteis modernos têm sido agregados vários dispositivos de
apontamento tipo "mouse". A IBM desenvolveu o sistema "trackpoint" também usado pela
Toshiba e em alguns modelos da Texas, da Winbook e da Compaq. Este componente tem a
forma de uma borracha do tipo das fixadas em lápis ou lapiseiras. Normalmente está lo
n
u
que dos dedos. Possui um painel liso de cereletromagnética ao cm quadrados
tes. Os AST,
igital estão sendo produzidos com o chamado
tida próxima à área do teclado que move o cursor do
entidos. Alguns fabricantes - e mesmo usuários - têm recl
dispositivo ocupa muito espaço no
cerrar o assunto "mouse", existe um tipo específico, usa
ouse, em que a tecla J é usada para deslocar o cursor. O
direita ou esquerda) e a barra de espaço ficam por conta das teclas D, F e G. Para que este
"mouse" opere é preciso um "driver" específico chamado J-MOUSE.
Baterias
As baterias para notebook e outros portáteis têm passado por
uma série de melhoramentos com a finalidade de prolongar o tempo de
operação sem o uso da energia elétrica doméstica (tomadas
comuns).
Como utilizar sua bateria
No caso de um notebook, as baterias obrigatoriamente
recarregáveis. Ao contrário do que vemos em
modelos de celulares, seria inviável financeiramente usar pilhas
vido
carregadores, carregar as baterias d o dia,
conforme se esgotam. Infelizmente não existe nenhuma lei de Moore para baterias, elas não
dobram de capacidade a cada 18 m ores, mas de centímetro em
centímetro vão avançando :-) Veja o que mudou no ramo de baterias nas últimas décadas:
Baterias de chumbo:
devem ser
alguns
comuns, de ao (comparativamente) alto consumo elétrico de
um notebook. Quem precisa de mais autonomia é
obrigado a comprar mais baterias junto com um ou dois
urante a noite e ir trocando as baterias durante
eses como os processad
Este é o tipo de bateria usada em
compensação tem uma densidade de e
ficarem sem uso. Juntando tudo são co
carros, caminhões. etc. são muito baratas, mas em
nergia muito baixa e se descarregam muito facilmente se
mpletamente inadequadas a um notebook,

Níquel Cádmio (NiCad):
Este
bateria recarregável menos efi
usado atualmente. Uma bate
Níquel Cádmio tem cerca de 40
autonomia de uma bateria de Li-Ion do
mesmo tamanho, é extremamente
poluente e tem a desvantagem
adicional de trazer o chamado efeito
é o
tipo
de
ciente
ria de
% da
memória.
O efeito memória é uma peculiaridade
deste tipo de bateria que exige o
descarregamento total das baterias
antes de uma recarga, que também
deve ser completa. Caso a bateria seja
recarregada antes de se esgotar compl
menos en
etamente suas células passam a armazenar cada vez
ergia. Após algumas dezenas cargas parciais a autonomia das baterias pode se
omia original. Para reduzir este problema os fabricantes
ue descarregam completamente a bateria antes da
ma vem na forma de um programa que deve ser
o manual.
cádmio trazem como vantagens o fato de serem mais
de un conjunto de batería tengan
n nivel igual de carga ya que cada celda sé autodescarga a una tasa diferente. La carga lenta
icial también redistribuye el electrolito para solucionar los puntos secos en el separador
rovocado por gravitación del electrolito durante almacenamiento prolongado. Algunos
nte las celdas antes del embarque. El rendimiento total
e alcanza después que la batería ha sido "inicializada" por medio de varios ciclos de carga /
s,
reduzir a até menos da metade da auton
de notebooks incorporam dispositivos q
recarga. Em alguns modelos este siste
instalado, por isso não deixe de consultar
Em contrapartida, as baterias de níquel
baratas e de serem as mais duráveis, desde que prevenido o efeito memória. Este tipo de
bateria tem sua vida útil estimada em mais de 700 recargas. Atualmente estas baterias ainda
são muito usadas tanto em notebooks quanto em celulares.
Carga en baterías de Níquel Cadmio
Los fabricantes de baterías recomiendan cargar lentamente las baterías de NiCd durante 24
horas antes del uso. Este proceso hace que las celdas dentro
u
in
p
33
fabricantes de batería no forman totalme
s
descarga, ya sea con un analizador de baterías o por medio del uso normal. En algunos caso
se necesitan 50 a 100 ciclos de descarga / carga para formar totalmente una batería de níquel.
Las celdas de calidad, tales como las fabricadas por Sanyo y Panasonic, alcanzan los valores

___________________ www.cursoexpress.net ______________________ 34
estándar después de 5 a 7 ciclos. Las lecturas iniciales pueden llegar a ser incoherentes p
capacidad se hace constante una vez que está totalmente inicializadas. Se observa un p
pico de capacidad entre 100 y 300 ciclos. La mayoría de las celdas recargables están equipadas
con un venteo de seguridad para liberar presión en exceso en caso de existir sobrecarga. El
venteo de seguridad en una celda NiCd abre entre 150 y 200 psi. (La presión de una llanta de un
automóvil es de aproximadamente 35 psi.) Con un venteo de auto bloqueo, no hay daño al
ventear pero parte del electrolito se puede perder y el sello puede no quedar estanco después.
La acumulación de un polvo blanco en la apertura del venteo indica actividades de
despresurización.
Con frecuencia, los cargadores comerciales no están diseñados para proteger a las baterías.
Esto es especialmente cierto con cargadores que miden la carga de la batería solamente a
través de medición de temperatura. Aunque no es simple y barato, la finalización de carga por
temperatura absoluta no es exacta. Los cargadores de baterías NiCd más avanzados miden
tasa de aumento de temperatura. Definida como dT/dt (delta Temperatura/delta tiempo), este
sistema de detección de tiempo es más suave con las baterías que un sistema de c
temperatura fija, pe
Se puede lograr una detección más precisa de carga completa por medio del uso de un
microcontrolador que controla la tensión de la batería y termina la carga cuando se alcanza
cierta tensión. Una caída en la tensión significa carga completa. Conocido como Delta V
Negativo (NDV), este fenómeno es más pronunciado en carga de baterías NiCd a 0.5C y
mayores. Los cargadores basados en NDV también deben observar la temperatura de batería
porque el envejecimiento y discordancia de celdas reduce la tensión delta.
La carga rápida mejora la eficiencia de carga. A 1C, la eficiencia es 1.1 o 91 por ciento y el
tiempo de carga de un conjunto vacío es ligeramente más de una hora. En una carga 0.1
eficiencia cae a 1.4 o al 71 por ciento y el tiempo de carga es aproximadamente 14 horas. En
una batería parcialmente cargada o una que no puede retener la capacidad total, el tiemp
carga es por ende más corto. En la parte inicial del 70 % de la carga, la aceptación de carg
una batería NiCd es casi 100 %. Casi toda la energía se absorbe y la batería permanece fría. S
pueden aplicar corrientes varias veces superior a la de tasa C sin causar au
cargadores ultra rápidos usan este fenómeno para cargar una batería al 70 % en minutos. L
carga continúa a una tasa menor hasta que está totalmente cargada. Por encima del 70 %, la
batería pierde gradualmente la capacidad de aceptar carga. La presión aumenta y la temperatu
aumenta. Con la intención de ganar unos puntos de capacidad extra, algunos cargadores
permiten un corto periodo de sobrecarga. La Figure 1 muestra la relación entre tensión de celda,
presión y temperatura mientras se
carga una batería de NiCd.
Figura 1: Características de
carga de una celda NiCd.
La tensión de celda, las
ca
ero la
equeño
la
orte de
ro las celdas aún necesitan generar algo de calor para provocar la detección.
C, la
o de
a de
e
mento de calor. Los
a
ra
racterísticas de presión y
temperatura son similares en una
celda NiMH. Las baterías de NiCd
de ultra capacidad tienden a
calentarse más que las normales
de NiCd si se cargan a 1C o más.

35
de la celda. Para moderar el aumento
lican una
corriente elevada al principio y luego bajan la cantidad para a e
carga.
Los pulsos de descarga de entremezcla entre los pulsos de c
carga de las baterías de níquel. Comúnmente conocido como as o
carga inversa, este método promueve una elevada superficie
recombinación de los gases generados durante la carga. Los
rendimiento, memoria reducida y vida más prolongada.
Después de la carga rápida inicial, algunos cargadores aplica
llenado, seguida por una carga lenta. La carga lenta recomen
0.05C y 0.1C. Debido a cuestiones de memoria y compatibilid
cargadores modernos tienden a usar corrientes de carga lent
Níquel-Metal Hydride (NiMH)
Esto se debe en parte a un aumento de resistencia interna
cargadores avanzados ap
rmonizar con la aceptación d
argas mejoran la aceptación de
pulsaciones de carga profund
en los electrodos para mejorar la
resultados incluyen mejor
n una carga temporizada de
dada para las de NiCd es entre
ad con las de NiMH, los
a menores.
de temperatura y mantener aún tiempos de carga cortos, los
:
As baterias NiMH já são um pouco mais eficientes que as NiCad, uma bateria NiMH armazena
cerca de 30% mais energia que uma NiCad do mesmo taman m
metais tóxicos, por isso também, são menos poluentes. Tamb a,
o que exige menos cuidado nas recargas.
na
nsión muy
por debajo de 0.5C y
mperaturas elevadas. El envejecimiento y la degeneración en la coincidencia de celdas
iminuyen más aún la ya minúscula tensión delta. Un cargador de NiMH debe responder a una
8 a 16mV. El hacer que el cargador sea demasiado sensible
uede terminar la carga rápida a mitad de camino debido a que las fluctuaciones de tensión y el
a
DV,
e tenga primero para terminar la carga rápida.
as por métodos menos agresivos. La ganancia es de
proximadamente 6 % en una buena batería. El aspecto negativo es un ciclo de vida más corto.
puede quedar agotado después de 300.
as baterías de NiMH deben ser cargadas en forma rápida en vez de lenta. Debido a que las de
ho. Estas baterias não traze
ém foi eliminado o efeito memóri
A desvantagem sobre as NiCad é a vida útil bem menor. Uma bateria NiMH tem sua vida útil
estimada em apenas 400 recargas.
Carga en Baterías de Níquel - Metal Hidruro (NiMH)
Los cargadores de baterías NiMH son similares a los sistemas NiCd pero requieren u
electrónica más compleja. Para empezar, las de NiMH producen una caída de te
pequeña a plena carga y la NDV casi no existe a tasas de carga
te
d
caída de tensión por celda de
p
ruido inducido por la batería y el cargador pueden engañar al circuito de detección de NDV. L
mayoría de los cargadores rápidos de NiMH de hoy en día usan una combinación de N
aumento de tasa de temperatura (dT/dt), sensibilidad de temperatura y sensores de
desconexión. El cargador utiliza lo qu
Las baterías de NiMH a las que se permite una breve sobrecarga entregan mayores
capacidades que aquellas cargad
a
En vez de 350 a 400 ciclos de servicio, este conjunto
L
NiMH no absorben bien la sobrecarga, la carga lenta debe ser menor que las de NiCd y se fija
aproximadamente en 0.05C. Esto explica porqué el cargador original de NiCd no puede ser
usado para cargar baterías NiMH Es difícil, pero no imposible, cargar lentamente una batería
NiMH. A una tasa C de 0.1C y 0.3C, los perfiles de tensión y temperatura no muestran
características definidas para medir con exactitud la carga total y el cargador debe basarse en un

sensor. La sobrecarga dañina puede ocurrir si una batería parcialmente o totalmente cargada se
carga con un sensor fijo. Lo mismo ocurre si la batería ha envejecido y solamente puede
soportar 50 % de la carga en vez del 100 %. La sobrecarga puede ocurrir aún cuando la batería
de NiMH esté fría al tacto. Los cargadores de bajo precio pueden no aplicar una carga
totalmente saturada. La detección de carga plena puede ocurrir inmediatamente después que se
alcanza un pico dado de voltaje o se detecta un umbral de temperatura. Estos cargadores se
promocionan comúnmente sobre la base del tiempo corto de carga y precio moderado. Algunos
cargadores ultra rápidos tampoco entregan una carga total.
Lítio Ion (Li-Ion) :
Estas são consideradas as baterias mais eficientes atualmente. Uma bateria Li-Ion armazena
aproximadamente o dobro de energia que uma NiMH, e quase três vezes a energia armazenada
felizmente são as mais caras, o que
de uma Ni-Cad. Outra
rgas.
ivos de limitación de corriente, los
de cargar las
restauran y
rolongan la vida de las baterías, no existen para las de litio. Ni tampoco se soluciona con una
arga super rápida. Los fabricantes de celdas Li?ion dictan directrices muy estrictas en cuanto a
carga. El viejo sistema de grafito exigía un límite de tensión de 4.10 V/celda.
pesar que una mayor tensión entrega mayor capacidad, la oxidación de celda acorta la vida si
El tiempo de carga de la mayoría de los cargadores es de aproximadamente 3
se alcance más
pido con corriente más elevada, la carga de llenado tomará más tiempo. La Figura 2 muestra
por uma NiCad.
Estas baterias também não possuem efeito memória, mas in
está retardando sua aceitação. Uma Li-Ion chega a custar o dobro
desvantagem é a baixa vida útil, estimada em aproximadamente 400 reca
Carga de baterías Li-ion
Si bien los cargadores de baterías de níquel son disposit
cargadores de Li?ion son de limitación de tensión. Hay solamente una manera
baterías de litio. Los llamados 'cargadores milagrosos', los cuales dicen que
p
c
procedimientos de
A
se carga por encima del umbral de 4.10 V/celda. Este problema ha sido resuelto con aditivos
químicos. Hoy en día, la mayoría de las celdas Li?ion se cargan a 4.20 V con una tolerancia de
+/?0.05 V/celda.
horas. La batería permanece fría durante la carga. La carga completa se alcanza después que la
tensión ha alcanzado el umbral y la corriente ha caído y se ha nivelado. El aumentar la corriente
de carga no acorta el tiempo de carga demasiado. Aunque el pico de tensión
rá
36

37
tensión y la corriente de un cargador cuando la celda Li?ion pasa de la etapa uno a la dos.
mpo de carga. Aunque el
elevada, la carga de llenado tomará
batería Li-ion en una hora o menos.
a vez que se alcanza el
es de aproximadamente
icial. No se aplica carga
ber sobrecarga. La carga lenta por goteo puede
la celda. Por el contrario,
ueña auto-descarga que consume la
etir una carga de llenado
rminal abierto
celda. ¿Qué pasa si una batería se sobrecarga
n seguridad dentro de su
estables si se las carga a tensiones
lda causa recubrimiento metálico de
tio en el ánodo; el material del cátodo se transforma en un agente oxidante, pierde estabilidad y
celda se caliente. Se ha colocado mucha
atención en la seguridad de las baterías Li-ion para impedir la sobre carga y sobre descarga. Los
la
li
Figura 2: Etapas de carga de una batería Li-ion.
El aumentar la corriente de carga, en baterías de Li-ion, no afecta su tie
pico de tensión se alcance más rápido con corriente más
más tiempo. Algunos cargadores cargan rápidamente una
Dichos cargadores eliminan la etapa 2 y van directamente a 'listo' un
umbral de tensión al final de la etapa 1. El nivel de carga en este punto
70 %. La carga de llenado toma normalmente el doble de la carga in
lenta porque las baterías Li-ion no pueden absor
provocar recubrimiento de litio metálico, condición que deja inestable
una carga de llenado breve se aplica para compensar la peq
batería y su circuito protector. Dependiendo de la batería, se puede rep
una vez cada 20 días. Normalmente, la carga comienza cuando la tensión del te
cae a 4.05 V/celda y se desconecta a 4.20 V/
inadvertidamente? Las baterías Li-ion están diseñadas para operar co
voltaje normal de operación pero se hacen cada vez más in
más elevadas. Cuando se carga por encima de 4.30 V, la ce
libera oxígeno. El sobrecalentamiento hace que la

_______________________ 38
onjuntos de baterías comerciales Li-ion contienen un circuito de protección que impide que lac
tensión de la celda suba demasiado mientras se carga. El umbral superior de tensión se fija
normalmente en 4.30 V/celda. La medición de temperatura desconecta la carga si la temperatura
de la celda se aproxima a 90° C (194° F); y un interruptor mecánico de presión en muchas
celdas interrumpe permanentemente la corriente si se excede un umbral de seguridad de
presión. Hay excepciones en algunos conjuntos de espinel (manganeso) que contienen una o
dos celdas pequeñas. El proceso de carga de una batería de Li-polímero es similar a la Li-ion.
Estas baterías usan un electrolito con gel para mejorar la conductividad.
Baterias inteligentes :
Estas nada mais são do que baterias de Ni-Cad, NiMH ou Li-Ion que incorporam circuitos
inteligentes, que se comunicam com o carregador (também inteligente) garantindo descargas -
recargas mais eficientes, o que aumenta tanto a autonomia da bateria quanto sua vida útil. Em
inglês são usados os termos "Inteligente Battery" ou "Smart Battery".
Lítio Metálico :
Esta provavelmente será a próxima geração de baterias, pois em forma metálica o lítio pode
armazenar até três vezes mais energia que o Lítio iônico das baterias atuais. O problema é que
este material é muito instável, o que justifica toda a dificuldade que os fabricantes estão
encontrando em lidar com ele. Pode ser que a nova geração de baterias apareça no final de
002, mas pode ser que demore bem mais.2
http://www.planetbattery.com/
Baterias típicas para uso em alimentação do CMOS (BIOS).
Alguns tipos também são usados em telefones sem fio
http://www.gobattery.com/

Cargador de baterias de NiCAd/NiMH
Aquí tenemos otro cargador de baterías universal que es fácil de construir y puede ser útil
para cargar prácticamente todas las pilas más comúnmente utílizadas de NiCd y NiMH. El único
pequeño inconveniente, si es que se puede llamar inconveniente, es que no es un cargador
rápido, porque trabaja con la corriente de carga estándar de una décima parte de la capacidad
de la batería en combinación con un tiempo de carga de 10 a 14 horas.
Con la ventaja de que las baterías recargables de hídruro de metal niquel tienen mayor
capacidad, no siendo necesario preocuparnos por el efecto memoria. Esto significa que para una
carga completa se utilizará una corriente de carga a cualquier tiempo, y si esto se hace utilizando
la mencionada corriente de una décima parte de la capacidad de la batería, el tiempo de carga
no es crítico. En otras palabras, se garantiza que la batería se cargará completamente después
de estar de 10 o 14 horas, sin que exista peligro de sobrecarga,
por lo que no importa si, por descuido, dejamos la carga durante 20 horas. Si estamos seguros
de que la batería está sólo a media carga, podemos restablecer su capacidad completamente
cargándola alrededor de 6 o 7 horas.
39

40
Normalmente las pilas tipo AA tienen una capacidad de 1500 a 1800 mAh (miliamperios-hora),
por lo que la corriente de carga debe ser de 150 a 180 mA. Si queremos cargar varias pilas al
mismo tiempo, simplemente las conectaremos en serie, porque la misma corriente de carga
circulará a través de todas las pilas, lo que hará que se carguen de forma simultánea.
La cuestión ahora es como obtener una corriente de 180 mA. La solución más elegante y precisa
es usar una fuente de corriente. Aquí hemos usado un regulador de tensión tipo LM317 como
regulador de corriente. Este archíconocido regulador de tres terminales LM317 está diseñado
para ajustar su resistencia interna entre los terminales IN y OUT para mantener una tensión
constante de 1,25V entre los terminales OUT y ADJ. Sí elegimos un valor de (1,25 / 0,180) =
6,94 ohmios para R1, circulará exactamente una corriente de 180 mA. En la práctica no
podemos comprar una resistencia con este valor por lo que elegiremos un valor de 6,8 ohmios,
que sí está disponible. Por conveniencia,
se ha añadido un indicador a LED al cargador. Este LED se ilumina sólo cuando la corriente de
carga está circulando, por lo que lo podemos usar para verificar que las baterías están haciendo
un buen contacto.
Para conseguir que circule una corriente de 180 mA necesitaremos una cierta tensión. La
máxima tensión en una pila durante la carga es de 1,5V y la fuente de corriente necesita unos
3V. Si sólo cargamos una pila, una tensión de alimentación de 4,5 V puede ser adecuada. Si
cargamos varias pilas en serie, necesitaremos 1,5 V por el número de pilas, mas 3 V. Para
cuatro pilas esto significa una tensión de alimentación de 9V. Si esta tensión de alimentación es
demasiado baja, la corriente de carga será demasiado baja. Una tensión de
alimentación grande no será mucho problema porque el circuito asegura que la carga no excede
de 180 mA.La tensión requerida se puede obtener de forma conveniente desde un adaptador de
red no estabilizado (o "eliminador de batería") de unos 300 mA, ya que necesitamos 180 mA.
Normalmente es posible seleccionar varias tensiones diferentes con un mismo adaptador por lo
e recomendamos elegir la tensión más baja para la cual el LED indicador de la fuente de
orriente se ilumine bien. Deberíamos mencionar un par de puntos prácticos. Primero, podemos
sí debe ser es de alta eficiencia (bajo consumo), porque
icho LED se ilumina con una corriente de 2 mA, que es la que se utiliza aquí. Cuando cargamos
varias
IC1 = LM317T
qu
c
usar cualquier color de LED, pero lo que
d
pilas en serie, las pilas se deben colocar de forma natural en el soporte de pilas . Aunque
esto no es importante para este cargador, deberíamos apuntar que la mayoría de los soportes de
pilas no son de muy buena calidad. Los puntos de conexión a veces tienen una resistencia de al
menos 1 ohmio, lo cual da lugar a unas pérdidas considerables (para una pila cargada a 1 A
proporcionará una tensión de sólo 0,2V...).
Por último, notar que el LM317T (la 'T' se refiere al tipo de encapsulado) se debe fijar con un
disipador. Aunque no hay peligro de que se destruya por sobrecalentamiento, no es conveniente
tocarlo con los dedos porque estará caliente y nos podremos quemar. Un disipador de tipo
SK104 (de unos 10K/W) será adecuado aquí.
LISTA DE MATERIALES
R1 = 6,8 ohm
R2 = 180 ohm
C1 = 10 µF 25 V electrolítico
T1 = BC547B

41
T1 = Soporte de pilas adecuado
D1 = Diodo led de alta eficiencia (bajo consumo)
K1 = Conector de alimentación hembra (según adaptador de red empleado)
B
Definição do defeito
O modo como o problema ou defeito será atacado vai depender da análise inicial das condições
de operação do notebook. A partir daí, o técnico saberá se vai ser necessário a abertura total do
equipamento, a abertura parcial, ou a reparação via "software" (situação em que não é
necessário desmontar o equipamento).
Se for necessário abrir todo o equipamento, teremos que considerar a desmontagem total. Isto
vai resultar na separação de diversas partes.
ação das diversas
Deve-se anotar a seqüência de desmontagem, caso o manual de serviço não esteja disponível
- separar parafusos de diferentes medidas e tipos;
- verificar o encaixe de cada peça de fixação dos componentes internos;
- observar os cuidados ao desconectar os cabos-flat a fim de não danificá-los
principalmente, não quebrar as peças de plástico que servem de garras de fix
partes.
Neste caso, existem consideráveis riscos de introdução de novas avarias, tanto físicas quanto
elétricas.
A figura a seguir mostra uma vista explodida típica de um notebook durante sua desmontagem.
Item /Description
1 Main Battery (NiMH) 10 LCD Cable
Assembly
19 Top Cover
Assembly
28 Diskette Drive
Assembly
2 TEAC CD-ROM
Assembly
11 NEC Model
Nameplate, NEC
Versa 2500
20 CPU, Pentium, 133
MHz
29 ROM Door
3 AC Adapter 12 LCD Front Panel 21 I/O Port Bracket 30 Rubber Foot
Assembly, 12.1
4 AC Power Cord 13 LCD, Hitachi, 12.1 22 Audio Cover 31 Bottom Cover
Assembly
5 CMOS Battery 14 LCD Inverter 23 LED Board
Assembly
32* Keyboard Bracket
6 DC/DC Board 1
Assembly
5 LCD Rear Cover 24 System Board 33* 8MB Memory
Module (EDO
7 VersaGlide
Assembly
16 NEC Logo 25 I/O Board 34* 16MB Memory
Module (EDO)
8 Cover, Left Hinge 17 Cover, Right Hinge 26 I/O Cover 35* Docking Door
9 U.S. Keyboard 18 Status Cover 27 1.4 GB Hard Disk 36* LCD Assembly,
DSTN 12.1”Drive Assembly

42

43

Se não for necessário abrir todo o equipamento, situação em que a desmontagem se limitará a:
- retirada do teclado;
- substituição da bateria de conservação de dados do CMOS;
- substituição ou upgrade da memória RAM;
- substituição da bateria principal;
- substituição de um fusível térmico
O reparo será mais simples, mas ainda assim, haverá riscos de introdução de novas avarias.
Talvez seja possível executar o reparo sem abrir o equipamento.
Este caso ocorrerá quando as informações obtidas pela utilização de software específico indicar
esta possibilidade.
Tipos de software de manutenção:
Drivepro, Rescue IV, Norton, Quicktek Light e Checkit-Pro , Easy Recovery, Stellar, Estes
programas podem indicar que o defeito está localizado:
- no Disco Rígido;
- em informações alteradas no CMOS;
- nas informações de comando do LCD no BIOS;
- nas informações de comando do teclado no BIOS; e
- na configuração dos drives no BIOS;
Note que, para se obter estas informações, o notebook foi ligado, o POST foi executado
(POST é a sigla de Power On Self Test) e pelo menos foi possível acessar um dos drives de
disco rígido ou disco flexível. Os riscos de introdução de novas avarias são praticamente
inexistentes. Porém, um descuido na utilização dos softwares de reparação poderá acarretar a
destruição de todos os dados no disco rígido (winchester), e este poderá ter o seu sistema lógico
ou a sua geometria alterada, dificultando ou até impedindo uma possível reformatação.
Na eventualidade do notebook conectado na fonte externa não ligar (nenhum de seus LED
indicadores de operação acender) a primeira providência é retirar a bateria principal, pois esta
poderá estar esgotada.
Uma bateria esgotada, seja NiCad, Li-Ion ou NiMh, apresenta resistência interna zero, ou
próxima disto, o que criará uma condição de curto-circuito para a fonte externa.
Atualmente os circuitos internos da fonte, da bateria e do próprio notebook possuem
dispositivos de segurança que protegem todo o sistema destes problemas, mas se estes
circuitos falharem, o que não é de todo impossível, certamente poderão ocorrer avarias mais
graves.
Diagrama em bloco
Na figura abaixo , apresentamos um diagrama em bloco do circuito de um notebook.
Os notebooks, devido às suas peculiaridades, apresentam similaridades entre si e em seus
circuitos e sistemas, que nos permitem estudá-los a partir de um diagrama básico.
44

(diagrama em bloco, básico, de um notebook)
Pesquisa de avarias
Para se dar início a esta fase, é preciso que tenhamos conosco o manual de serviços do
aparelho ou, pelo menos, o diagrama em blocos do computador, que algumas vezes está
impresso no Manual de Operação do equipamento. Não sendo possível conseguir nenhuma
informação, temos que partir para a criatividade e um pouco da experiência adquirida na área de
manutenção. .
Na maior parte das vezes é isso mesmo que acontece, então, adote o seguinte procedimento:
1 - Anote qual o processador utilizado: 286, 386, 486, 586, Pentium etc...
2 - qual a velocidade de clock: 33, 66, 100, 200, etc...
45

3 - defina a posição do CMOS da BIOS
4 - verifique onde está a bateria do setup e qual sua tensão
5 - se possível, identifique o processador de vídeo pelos manuais ou tabelas
6 - anote qual a marca e modelo do HD, com seus valores relativos a cabeças, cilindros e
setores
7 - verifique o conector da fonte AC/DC, quantos pinos existem e qual é o terra
8 - verifique as tensões de alimentação
9 - defina a localização do conversor DC/DC interno e, se possível, meça as tensões de entrada
e de saída
10 - localize o inversor (inverter board) e confirme a tensão AC de saída entre 750 e 1200 VAC,
anotando também, as tensões nos terminais dos potenciômetros de brilho e contraste, caso
estes estejam integrados a placa inversora.
Distribuição de tensões
Todo portátil tem uma entrada de energia que, de acordo com o diagrama em bloco da figura
2.2, alimenta uma bateria principal para carregá-la, por conexão direta ou via conversor de
tensões DC/DC. Este conversor pode gerar várias tensões: +12; -12; +5; -5; +2.9 e/ou +3.0V,
não necessariamente nesta ordem, e, eventualmente, uma tensão negativa de -24 ou -36V
usada para alimentação de um circuito especial para acendimento da lâmpada fluorescente de
catodo frio, (iluminação e controle de brilho do LCD). Este circuito, conhecido como inverter
board (inversor), transforma a tensão DC positiva ou negativa em uma alta tensão AC, entre 750
e 1200 V, e freqüência que pode variar até 25kHz (estamos entrando no domínio das
freqüências altas, portanto, cuidado na remoção indevida de indutores e capacitores de filtro).
Esta oscilação quase sempre tem a forma de uma onda quadrada. Pelos valores das tensões
geradas no conversor DC/DC, podemos determinar quais os componentes que serão
alimentados; por exemplo: +12; -12 e +5 ou -5V, o hard disk, e os floppies de 1.44MB e drive de
CD-ROM; de +2,0 a +3.0V, a CPU. Os chips de vídeo e controladores podem receber +5 e -5V e
as interfaces de som e placas fax/modem e cartões PCMCIA, +5 e/ou +12V.
Na realidade tudo vai depender do projeto do notebook e de seu fabricante.
É recomendada a consulta à Internet, pois através da Rede podemos coletar uma quantidade de
informações importantes sobre portáteis e seus componentes.
Código de erros
Da mesma forma que os microcomputadores convencionais (desktop ou torres), os notebooks
também executam diversas rotinas de partida (boot) executando o POST, e cumprindo as
instruções do BIOS. Em todos eles ,se for detectado um erro, o usuário será alertado por meio
de sinais audíveis ou sinais visuais. A pior coisa que pode acontecer para o usuário é, ao ligar
um computador, aparecer na tela do monitor a seguinte mensagem: "Hard Disk Fail # 80", ou
qualquer coisa parecida com isso, seguida da palavra erro # xxx. O sinal # significa número, e o
xxx o código correspondente ao erro. Na tabela a seguir, figura abaixo, estão listados alguns
códigos de erro que podem aparecer nos notebooks como Dell, AST, Samsung e Zenith.
Tabela de códigos de erros básica
46
1-1-4 Falha do BIOS ROM

1-2-1 Falha do Timer Programável
1-2-2 Falha de Inicialização do DMA
1-3-1 Falha no Refresh da RAM
1-3-3 Falha na memória RAM 64 K
3-2-4 Falha no codificador do teclado
3-3-4 Falha da memória screen
3-4-1 Falha de inicialização da screen (tela LCD)
3-4-2 Falha do sincronismo (retraço)
4-4-1 Falha na porta serial
4-4-2 Falha na porta paralela
4-4-3 Falha no coprocessador
Esta tabela tem como base as informações apresentadas pelos manuais de serviço destes
notebooks e podem não ser válidas para outras marcas e modelos.
Na Internet existem sites específicos com informações sobre estes códigos.
Rotinas de partida
Se o POST (Power On Self Test) foi executado com êxito, mas as rotinas de BIOS não
foram completadas, podemos apontar o primeiro componente suspeito que é o próprio chip do
BIOS (CMOS). Neste caso, ou se tem um chip igual, para substituição ou o reparo chegou ao fim
- pelo menos até que seja possível conseguir um outro chip. As empresas: American
Megatrends, Phoenix, Award Bios, IBM, entre outros, estão com suas páginas na Internet
disponíveis para pesquisa, consultas e até aquisição de qualquer tipo de chips, para qualquer
máquina.
Os fabricantes de notebooks, algumas vezes, utilizam chips com o seu logotipo, porém no final,
quem está por traz é sempre AMI, Award, IBM, Phoenix etc... Se a execução das rotinas do
BIOS for completada, mas o computador não parte, (não deu o boot), é quase certo que as
informações do setup estejam em desacordo com as características do notebook e as
informações relativas à memória, ao disco rígido e/ou flexível, ou às portas ativas, estejam
corrompidas ou erradas. Normalmente, isto ocorre quando a bateria do "CMOS" está esgotada.
Isto pode ocorrer em um intervalo entre dois a cinco anos.
Se o computador executou todas as rotinas do POST, leu o BIOS porém está paralisado e não
carrega o sistema operacional, ainda temos problemas na configuração do BIOS, possivelmente
na parte referente ao gerenciamento de energia (power management). Se o computador parte e
tudo parece indicar que o HD e o floppy foram acessados, porém a tela permanece apagada
sem indicação de vídeo, o problema pode estar localizado no próprio chip de vídeo, e, neste
caso, não há como executar o reparo, o CI está soldado no circuito mediante o processo de
tecnologia SMD (surface mounting device),montagem de componentes em superfície.
Como já foi mencionado anteriormente, os custos de manutenção na área de SMD,
quase sempre serão considerados altos pelos clientes, razão pela qual a substituição destes
componentes é considerada inviável mas não impossível.
Um teste para verificação imediata do possível mal funcionamento do processador de
vídeo será a ligação do notebook a um monitor externo por meio do seu conector de vídeo
(conector tipo DB-15) Se existir vídeo externo, podemos eliminar a possibilidade de defeito
neste CI. A falta de vídeo, no LCD e/ou no monitor externo, bem como a paralisação parcial no

carregamento do sistema, também pode indicar um defeito no módulo ou banco de memória
Finalmente, se ao ligarmos o equipamento, nada acontece, nem um led indicador acende,
devemos verificar se a bateria está OK e se a fonte AC/DC está debitando a tensão e a corrente
necessárias à operação do aparelho. Caso a fonte AC/DC esteja operando normalmente, e, o
conector de entrada no notebook esteja em perfeito estado é hora de iniciarmos a abertura do
notebook.
Desmontagem e abertura de portáteis
Antes de iniciar a abertura de um notebook, laptop ou palmtop, observe e anote sempre, caso o
manual de serviços não esteja disponível :
a. Seqüência de abertura
48
Retire dos slots os cartões tipo PCMCIA, os módulos de memória ou placas fax/modem
nde na desmontagem
A pes
fusíveis e indutores
ultar em avaria grave, é a variação de tensão da
rede de
b. tipo de parafusos usados na fixação da tampa, fundo e laterais, mostrados na figura
abaixo e na seqüência; comum, Phillips, Allen, spline e torx.
eventualmente existentes; retirada da bateria principal (battery pack);
Alguns notebooks apresentam dificuldade muito gra
quisa de avarias (medidas de tensões e formas de onda), nestes casos, torna-se
cansativa. Recomenda-se que cada passo seja levado a efeito com paciência e calma. Sugere-
se ainda, logo após a abertura do equipamento, uma inspeção visual completa antes de se
iniciarem as medições de tensão e formas de onda. Uma das ferramentas mais poderosas que
deve ser usada na pesquisa de avarias de um portátil , é a inspeção visual.
Não tenha dúvida que esta inspeção , em 10% dos casos, vai revelar
abertos, resistores queimados, capacitores eletrolíticos abertos, estufados ou vazando,
transistores e circuitos integrados queimados , enfim, uma grande quantidade de problemas que
vão ser detectados sem necessidade de ligarmos o computador. Tendo em vista a escala de
miniaturização dos componentes de uma placa principal (motherboard) de um notebook, o uso
de uma lente de aumento de pelo menos 10 vezes (Lupa 10X) e/ou uma ocular de microscópio
são um auxílio valioso. É quase certo que, a olho nu, detalhes referentes a componentes ou
trilhas do circuito impresso avariados irão passar despercebido. Note, entretanto, que a troca de
um fusível, a ressoldagem de um indutor ou a recuperação de uma trilha queimada do circuito
impresso, pode não resolver o seu problema. Alguma irregularidade nas condições de operação
do circuito provocou o defeito no componente.
A causa mais simples, mas que pode res
110 ou 220VAC. Algumas vezes, o uso de reguladores de tensão e filtros de linha não é
suficiente para a proteção do sistema. Se a inspeção visual não revelou nenhuma irregularidade,
devemos partir para a pesquisa efetiva, medindo-se tensões e formas de onda. Como já foi
exposto anteriormente, a maioria dos portáteis são alimentados com tensões DC que podem
variar de 5 a 25V. Esta tensão alimenta por sua vez um circuito chamado conversor DC/DC cuja

finalidade é gerar todas as tensões necessárias à operação do computador. Podemos
acompanhar esta geração e distribuição de tensões pela figura 3.2, onde está ilustrado um
circuito DC/DC, típico, que pode ser considerado básico para o propósito deste estudo.
49

51
Circuito DC/DC básico -
ubstituição de componentes
ma vez isolado o componente que deve ser substituído, passamos à outra fase da reparação
S
U
de portáteis; é a da procura do componente original, ou um substituto cujas características
sejam, pelo menos, similares às do componente defeituoso. A probabilidade de conseguirmos o
componente original é quase nula. Entretanto, se tivermos um manual de substituição de
componentes, se pudermos definir sua função no circuito, levantar as suas características de
operação de acordo com sua localização , bem como as tensões a que está submetido, nosso
serviço estará bem encaminhado, pois é quase certo que este componente será encontrado
naquela "lojinha" da Rua Santa Ifigênia ou da Rua República do Líbano. A função do
componente é o principal fator a ser considerado; - ele pode ser um regulador, um MOS-Fet, um
operacional, uma chave eletrônica ou um Flip-Flop. Assim, eliminando-se mais esta etapa na
seqüência do reparo, estaremos caminhando para a eliminação do defeito. É possível que
estejamos sendo um pouco otimistas quanto à procura e ao local onde este componente poderia
ser encontrado. Na verdade, as coisas não se conduzem de forma tão simples. Entretanto, a
partir destas informações poderemos tentar executar um reparo que de outra forma seria
impossível.

Manuais de Serviço
obtenção dos manuais de serviço nos fabricantes sempre foi um assunto bastante
pesquisa no www.google.com.br
A
problemático. Normalmente, o fabricante está nos Estados Unidos ou no Japão; os
representantes no Brasil possivelmente irão responder que a publicação é exclusiva de oficinas
autorizadas. Então está criado um impasse que vai necessitar muita "mão de obra" do
interessado para conseguir o manual. O primeiro passo para resolver este problema é consultar
a Internet. Existem pelo menos três sítios na Rede que vão ajudá-lo a resolver pelo menos parte
do problema.
- inicie sua procure, no assunto referente à
te, ou por intermédio de empresas especializadas, e, as
-Muitos fabricantes não produzem informações suficientes;
no
io de Janeiro, em São Paulo ou para a América Latina (quase sempre na Venezuela,
om relação ao manual de substituições de componentes discretos,
Manual de Circuitos Integrados Digitais e Lineares
ltamente
raria Técnica - LITEC, em São Paulo;
rmações do Fabricante
rtigos, informações e ajuda "on line" para auxílio na manutenção
são conhecidas por:
ma página típica de FAQ referente ao Notebook AST
Computadores/Hardware/Notebook.
O contato poderá ser com o fabrican
informações sobre o produto que está sendo reparado pode estar "on line". Apesar das soluções
estarem sendo apresentadas de modo um tanto simples, não se deve pensar que o acesso à
Internet vai resolver, de uma vez por todas, o problema de reparação.
-alguns fabricantes fornecem ajuda "on line";
-outros mandam procurar o representante ou a autorizada
R
Panamá ou Chile), enfim, vai ser uma via crucis que exige tempo, paciência e força de vontade.
C
transistores, CI, diodos, zener, C-Mos e outros, um em particular
é o editado pela PHILLIPS ECG.
Existem várias edições que se completam.
O
(editado pela Texas Instruments e Motorola) também é a
recomendável.
Onde achá-los? Liv
Info
Muitos fabricantes produzem a
de seus produtos, sejam eles programas (softwares) ou componentes e periféricos (hardware).
Existem páginas na Internet dedicadas à resolução de problemas que poderiam ser
considerados quase insolúveis. Estas páginas não são produzidas somente pelos fabricantes.
Muitos usuários e técnicos em software e hardware publicam seus próprios problemas e as
soluções encontradas.
Algumas destas páginas
"-FAQ- (Frequently Asked Questions)"
Apresentamos a seguir tradução de u
52
Ascentia 900N, produzida pela AST Research Center.

53
AQ (Frequently Asked Questions)
cia) congregam respostas a dúvidas que repetidamente
F
As FAQ (perguntas feitas com freqüên
ocorrem no trato dos computadores. Estas perguntas e respostas são coletadas, analisadas e
selecionadas para publicação na Rede, em sítios específicos.
AST Ascentia 900 N
P - Por que o drive A, de 3,5"/ 1.44MB, fica inoperante quando é carregado o Windows NT 3.51?
itar que o cursor do mouse do tipo trackpoint fique se deslocando, sem
um telefone celular próximo ao notebook rodando Windows 3.x, o cursor
a mensagem: "non system disk or disk error",qual o
oltar a operar normalmente.
R - Problema típico de software. Inicialize o computador, e, no prompt do DOS,entre com o
comando SET4NT;este comando listará os parâmetros disponíveis.
Use o parâmetro 1: execute o comando SET4NT/1, reinicialize o computador e execute o
Windows NT, que, agora, reconhecerá o drive A enquanto o sistema estiver operando em
bateria. Não é necessário usar o comando novamente, a não ser que as informações do CMOS
tenham sido perdidas.
P - Como é possível ev
que este movimento seja provocado voluntariamente pelo usuário ?
R - Não tocar no sensor antes de clicar a tecla de execução.
O sensor do mouse tem uma rotina de calibragem para compensar as variações de temperatura
dentro do notebook. Esta calibragem se completa em 1 milisegundo. Se o sensor estiver sendo
tocado durante este período, a rotina de calibragem levará em conta a temperatura do dedo do
operador (é verdade...)
P - Quando alguém usa
do mouse se desloca para as extremidades da tela. Isto é normal?
R - A placa inferior do sistema, no Ascentia 900N, atua como uma antena, captando os sinais do
celular e induzindo uma tensão, diretamente nos componentes do circuito do mouse. Não use o
celular a menos de 1 metro do notebook.
P- Ao se inicializar o computador, aparece
problema ? R- Dois fatores podem ocasionar esta mensagem de erro:
a) primeiro verifique se existe um diskete no drive A. Se houver, retire-o e pressione qualquer
tecla. Se não houver diskete no drive, e mesmo assim a mensagem se apresenta; possivelmente
um dos arquivos de sistema, no seu disco rígido, está danificado.
b) dê uma nova partida com o diskete de boot no drive A;
c) entre com o seguinte comando, a partir de A: SYS C:
Uma vez transferido o sistema para seu HD, este deverá v
Manutenção via Software
É importante notar que os softwares de manutenção são ferramentas valiosas, tanto na
squisape de defeitos, quanto na reparação dos notebooks. Como são produzidos estes
softwares? -Bem, os fabricantes de portáteis, nas suas linhas de fabricação e, posteriormente,
no controle de qualidade de seus produtos, estão de posse de uma grande quantidade de
informações que é gerada não só em seus laboratórios, mas também pelos fornecedores dos
componentes que irão integrar o computador...assim, ...Intel, AMD, American Megatrends,
Sharp, Western Digital, Conner, Epson, Matsushita (só para mencionar algumas) são
fabricantes e fornecedores de CPU, BIOS, telas de cristal líquido, discos rígidos e flexíveis,

memórias, circuitos integrados, transistores e mais uma "tonelada" de componentes que formam
o produto final, que é o notebook.
Estas empresas coletam informações sobre a incidência de falhas na operação do
componente, sobre sua vida útil, sobre sua resistência mecânica, sobre o seu comportamento
sob diversas condições de operação em suas próprias linhas de montagem e em seus controles
de qualidade.
As informações são transformadas em programas
- softwares de verificação -
que por sua vez, vão fazer parte do controle de qualidade do portátil.
Os fabricantes terão que adaptar os programas às suas máquinas.
Começa a surgir, então, um outro produto que é o software de manutenção.
Cada computador, ao sair da fábrica , incorpora em seu HD, ou em disketes à parte, resumos
dos programas de manutenção, para uso do proprietário.
Se a data ou a hora não estiverem corretas, é sinal que a bateria do CMOS deve estar esgotada
ou existe algum outro problema na atualização das informações do SETUP !
- em alguns casos o sistema operacional instalado pode estar copiado no HD em uma pasta
específica
Reparando notebooks
Não importando no momento se o problema é de software ou de hardware, são:
1. Disco rígido inoperante
2. Componentes da fonte AC/DC avariados
3. Componentes do conversor DC/DC avariados
4. Disco Flexível inoperante
5. Defeitos na tela de cristal líquido
6. Teclado inoperante
7. Defeito no mouse ou TrackBall
8. Defeito nos cartões tipo PCMCIA
9. Defeito na CPU
10.Defeito nos bancos ou nos módulos de memória
Disco rígido
Antes de iniciarmos qualquer assunto relativo aos discos rígidos, é necessário que
tenhamos uma visão global deste dispositivo. Assim, pela vista explodida podemos visualizar
cada uma de suas partes. O disco rígido tem seu nome derivado das partes onde as
informações são armazenadas, que são pratos confeccionados com metal (a), recobertos por
camadas de material magnético que constituem a mídia. Os discos estão acoplados a um motor
de alta rotação (b). As informações são gravadas e lidas pelas cabeças de leitura/gravação
54

localizadas em um suporte especial (c) integrado ao braço de posicionamento (d). As placas
magnéticas (e), estão fixadas à estrutura principal (j).
Vista explodida de um disco-rígido
Informações mais detalhadas sobre a operação e partes
componentes de um disco rígido podem ser encontradas
na Internet, em sites da Seagate, Quantum, Western
Digital etc... Com respeito as avarias que podem ocorrer
nos HD instalados em notebook/laptop, vejamos o
seguinte: se os HD convencionais, muito maiores e com
espaço bastante para abrigar uma tecnologia sofisticada e
uma mecânica complexa, são componentes cuja
confiabilidade é baixa, o que dizer dos seus irmãos muito
menores e mais delicados?
Estes HD podem apresentar três tipos de defeito:
a) - defeito de algum componente eletrônico na placa
lógica
b) - defeito mecânico, ou elétrico, nos pratos, cabeças,
braços de posicionamento, motor etc...
c) - defeito resultante de magnetização interna da mídia e
conseqüente avaria em setores e cilindros, alterando a
sua geometria.
Nos dois primeiros casos (a e b), consideramos como
defeitos físicos, cuja recuperação depende de uma
tecnologia muito sofisticada para ser utilizada em
bancadas comuns.
É o caso da substituição de componentes SMD, soldados à placa lógica, ou da substituição de
qualquer componente interno, que implique na abertura do HD.
55
No último caso (c), a recuperação depende da extensão do dano, dos programas que serão
utilizados, e da habilidade e conhecimento com que o programa é usado.
A aplicação incorreta do software de recuperação pode resultar em avaria permanente para o
HD. É comum afirmar-se que a formatação de baixo nível não deve ser efetuada em drives IDE.
Em princípio, esta informação é correta. Entretanto, mesmo que o técnico possua um programa
formatador de baixo nível, e tente utilizá-lo, possivelmente existirão, no circuito de interface do
HD, chips com informações (ROM) que, ao reconhecerem os sinais destes tipos de programa,
não permitem que haja gravação no HD. O "Calibrate" do Norton é um reforçador de sinais
para formatação de baixo nível. O programa verifica em que pontos ocorreu redução na
magnetização e imprime um pulso magnético neste ponto. É evidente que, para isto, o chip
(ROM), neste momento, deve estar desabilitado. Existem, entretanto, programas específicos
para uso profissional, que adotam processos bem mais sofisticados na recuperação de dados e
na reparação de HDs avariados. Cumpre, no entanto, alertar que, ao se "consertar" um HD por
meio destes programas especiais, ou ainda, ao se recuperar os dados destes drives, mesmo que
eles continuem a operar, o seu desempenho e, principalmente, a sua confiabilidade estarão
reduzidos em mais da metade. Os programas de recuperação, em muitos casos de FAT
corrompida ou danificada, executam uma espécie de "pulo por cima", bypass, e utilizam seus
próprios recursos de boot para acessar um HD que seria considerado irrecuperável. É o caso do
Rescue Pro e do QuickTek-Lite. O Fdisk do DOS também é considerado um programa
reparador. Por exemplo, se for necessário apagar a partição do HD, (e muitas vezes, isto é

necessário), nada melhor do que uma das opções que ele oferece. O Scandisk, também do
DOS, e Windows95/98, é um ótimo verificador e reparador da estrutura lógica do HD. Um dos
melhores programas de reparação de qualquer tipo de HD, é o Easy Recovery. Os programas
reparadores podem ser conseguidos na Internet, alguns como shareware com validade limitada
de 30 dias, e ou apenas como demonstração. Quase todos vêm protegidos contra cópia, a
tentativa de "piratear" seus arquivos pode resultar na destruição do programa. Uma vez
registrado junto ao proprietário dos direitos, todas as alterações, cópias adicionais e upgrades
estarão disponíveis.
Recuperação de informações no HD
Se o notebook parou de funcionar por qualquer motivo e você precisa recuperar os dados do
HD, é preciso que tenhamos disponível um adaptador (conector) que permita a operação deste
disco rígido em um PC comum. No caso, teríamos que utilizar a "giga" de teste mencionada
inicialmente com o conector mostrado na imagem abaixo:
http://www.memoryshop.com.br/
Observe que na parte superior da imagem conectamos o HD e na parte inferior encaixamos o
cabo "flat" que está ligado a placa mãe de nossa "giga" de teste. Do lado direito podemos notar a
marca de "pino 1" do HD e do lado esquerdo encontramos a conexão para alimentação.
Avarias nos adaptadores AC/DC
Os adaptadores AC/DC são componentes que apresentam um dos maiores índices de avaria.
Normalmente, a queima do fusível de proteção é resultante de:
56

-variações muito grandes na tensão da rede (picos de tensão) que podem atingir 1.000 Volts ou
mais. Estes picos são anormais, ocorrem muito raramente e, mesmo assim, sob determinadas
condições.
-sobrecarga resultante de alguma avaria no notebook, na bateria principal, em seus circuitos de
proteção ou nos circuitos de proteção do adaptador AC/DC.
-Quanto às flutuações, variações que chegam, no máximo, a 25% da tensão nominal da rede,
nada podemos fazer para evitá-las.
-Entretanto, o adaptador, sendo uma fonte chaveada que opera automaticamente em 110 ou 220
VAC, é projetado para suportar estas variações.
-Os componentes mencionados abaixo da figura onde está ilustrada uma fonte chaveada
típica de notebook, são os mais sujeitos a avarias.
-Estas avarias podem ocorrer por defeito nos dispositivos de segurança da bateria principal,
que são os disjuntores térmicos.
Ao ligarmos o notebook à rede externa, automaticamente, a sua bateria passa a ser
carregada. Quando esta estiver completamente carregada, o circuito sensor do notebook
interrompe a carga. Se, por falha no circuito sensor, ou devido a uma condição espúria qualquer,
a corrente de carga continuar a fluir para a bateria, a tendência é que a temperatura das células
aumente.
Estas células ao se aquecerem irradiam calor para os disjuntores térmicos que ao atingirem
determinada temperatura (por volta de 60°C) abrem, cortando a passagem da corrente de carga
da bateria. Vamos supor agora, que, por qualquer razão, o disjuntor térmico ao atingir 60°C não
abra e continue a permitir a passagem da corrente.
A tendência é sobrecarregar a bateria. As células internas, sejam elas de NiCad, NiMh ou Li-Ion,
tendem ao superaquecimento, reduzindo sua vida útil. Quando a vida útil de uma bateria se
esgota, a sua resistência interna pode chegar a valores muito baixos (1 ou 2 Ohms, alguma
vezes até menos). Isto pode representar uma condição de curto-circuito para a fonte que a
carrega, no caso, o próprio adaptador AC/DC (Fonte).
57

Existirá um limite em que a fonte não suportará o débito de corrente, e, neste momento, ou o
fusível de linha queima, ou os reguladores internos e componentes relacionados à regulação
também podem queimar. Dificilmente os transformadores destes tipos de fonte queimam ou
entram em curto. Antes que isso ocorra, outros componentes vão paralisar o funcionamento da
fonte. Muitas vezes o conector que liga a fonte ao notebook apresenta defeito resultante de
manuseio. Estes defeitos são ocasionados pelo próprio usuário, que no momento de conectar a
fonte ao micro, provoca a quebra ou deforma um ou dois pinos de ligação.
Em alguns casos o cabo de ligação ao conector também pode partir internamente,
junto ao conector, nas soldas internas ou na junção com a caixa plástica da fonte AC/DC.
Avarias nos conversores DC/DC
Como responsável pela geração e distribuição de todas as tensões no interior do portátil,
este componente é o mais crítico do sistema. A Fig. 5.5 apresenta o diagrama do circuito
eletrônico típico de um destes conversores.
Circuito típico dos conversores DC/DC
A substituição de qualquer um dos componentes eletrônicos deste circuito é muito
trabalhosa, razão pela qual, uma vez que o defeito foi localizado no conversor, a melhor solução
é trocá-lo por um novo. Caso o notebook esteja descontinuado há mais de cinco anos, duas
alternativas são possíveis.
58

a) Ter um fornecedor no exterior, que consiga a peça em revendedores de material usado,
(surplus);
b) Ter na sucata um componente igual... Se nenhuma das alternativas "funcionou", sem dúvida
que o notebook está irrecuperável.
Disco Flexível inoperante
No início dos Apple e dos antigos XT/AT, os drives de discos flexíveis, também chamados de
"floppy", de 5 ¼" e 3 ½" permitiam algum tipo de reparo e ajustes. Naquela época, devido aos
preços elevados de cada componente de informática, ... a era da "reserva de mercado"... a
manutenção e calibragem destas peças era viável. Hoje, com o lento desaparecimento dos
drives de 5 ¼ e com a produção em massa dos drives de 3,5" o custo de qualquer tipo de reparo
nestes produtos tornou-se antieconômico. Mas, e os drives de 3½" para notebooks ?...,bem aí já
é um outro problema... Todos os drives de 3½" para notebooks apesar de adotarem a mesma
tecnologia e princípio de funcionamento, são exclusivos de cada fabricante e, apesar de não ser
impossível, dificilmente um drive de Toshiba servirá em um IBM , AST, Canon ou Compaq. Por
essa razão, defeitos em "floppy drives" de notebooks são resolvidos mediante a troca do drive.
Construção dos drives 3½" /1.44 Mb
A tecnologia empregada na construção destes drives é complexa. As cabeças de leitura e
gravação devem atingir as pistas e selecionar os dados e informações, com extrema precisão, e
em poucos milisegundos. É necessário que entendamos o funcionamento destes componentes
para podermos repará-los ou pelo menos estarmos aptos a definir a origem do problema.
A figura a seguir apresenta a vista explodida de um destes drives, usado em notebook.
A estrutura que suporta toda a parte mecânica e o circuito eletrônico é o componente
representado pelo número (15), ela é confeccionada em alumínio ou ferro-fundido.
A frente de acesso e abertura para o disquete (18) compõe o acabamento externo. O
motor de rotação do disquete está integrado ao circuito impresso e aos componentes que
controlam sua velocidade de rotação, a saber: (300 rpm para os disquete da alta densidade ,720
Kb e 360 rpm para os disquetes de dupla alta densidade 1,44 Mb). Uma interface padrão é
usada para conectar o drive a controladora. As cabeças de gravação e leitura estão fixadas na
estrutura de suporte (7). Há duas cabeças, a inferior (cabeça zero) e a superior (cabeça um).
O motor de passo (12) é responsável pelo movimento radial da estrutura suporte das cabeças
de leitura/gravação. Um parafuso sem fim, acoplado ao eixo do motor de passo, transforma o
movimento de rotação em movimento retilíneo (radial). Uma peça usinada em alumínio (5),
amortece os deslocamentos e paradas bruscas das cabeças em início e fim de curso. Quando
inserimos um disquete no drive, ele é fixado ao prato suporte por meio do dispositivo de
travamento (2). Para ejetá-lo, o botão de ejeção (19) libera o mecanismo de destravamento (3).
59

61
s drives de disquetes precisam de sensores especiais para controle de suas operações.
quivos contra gravação
figura abaixo, mostra os sensores mencionados, e suas localizações no drive.
A figura abaixo, mostra detalhes ampliados da estrutura de suporte das cabeças de
leitura/gravação.
Sensores dos drives de 3½"
O
Estes sensores são:
j. Proteção de ar
k. Sensor de disquete presente
l. Sensor de índice
m. Sensor da trilha 00
n. Sensor de densidade
A

62
istribuição dos sensores do drive de 3,5"
Interface dos drives de 3 ½"
s drives de 3,5" tem a numeração do lado par ligada à terra e a
umeração do lado impar ligada aos sinais ativos. O conector que liga o drive à placa-mãe
ento e ajustes
são feitos normalmente com
D
Os conectores de 34 pinos do
n
funciona como interface física e é padronizado. - Isto quer dizer que, um drive usado em um
notebook de determinada marca e modelo servirá em outro ?...Bem, deveria ser assim, se os
sistemas não fossem "proprietários" e os conectores usados por um determinado fabricante
servissem em outros modelos. Porém não é esta a filosofia adotada pelas empresas.
Infelizmente, até hoje, não se chegou a um acordo entre os fabricantes para que houvesse uma
padronização de peças e componentes para notebooks e laptops. (portáteis, de uma maneira
geral).
Alinham
Os testes de alinhamento

63
oftwares" específicos.
search International);
-Drive Probe (Accurite Technology);
um sensor do tipo transistor opto-isolador. Localize este
nsistor e ajuste sua posição física, caso o teste indique uma diferença maior que 1,5 mil
nestes componentes, a solução
as em relação ao pino 2 do conector de interface.
indicam que um componente está defeituoso. Este componente pode ser
tor, transistor ou diodo montado na placa do circuito impresso.
tentativa,
"s
Os mais conhecidos são:
-Align It (Landmark Re
-QuickTec Light e Checkit Pro;
N
tra
ormalmente os drives de 3,5" usam
(indicado pelo programa de ajuste).
Ajuste Radial e Azimute - Os drives para notebook não permitem este tipo de ajustes devido
as dimensões reduzidas. Se o software indicar problema
será a troca de drives.
Teste antes, os valores da tensão de alimentação no conector de interface. Todas as
medidas devem ser feit
pino 1 = +12 VDC
pino 3 = + 5 VDC
pino 4 = + 5 VDC
Valores diferentes
um resistor, capaci
Mesmo que o componente seja do tipo SMD, é vantagem tentar substituí-lo.
O valor destes drives é baixo em relação ao custo total de um portátil, assim, a
mesmo com risco de destruição da placa de circuito impresso, sempre será válida.
Tudo vai depender do bom senso e capacidade de análise do técnico reparador.
Pesquisa e localização de defeitos nos LCD
Tipos de defeitos:
Black Screen
This can be caused by the LCD or LCD Inverter. If the problem is the LCD we will repair it.
he inverter we will replace it.
make sure you can see the desktop.
If the problem is t
Please plug an external monitor into the computer to
Horizontal or Vertical Block
This is an LCD problem and can be repaired

Cracked LCD (NON REPAIRABLE)
We cannot repair cracked LCD's. You will need to purchase one from us.
Crossed Lines
This is an LCD problem and can be repaired.
Horizontal Lines
Incorrect Color or Discoloration
This is an LCD problem and can be repaired
Low Brightness or Faded
This can be caused by the LCD or LCD Inverter. If the problem is the LCD we will repair it.
If the problem is the inverter we will replace it.
Vertical Lines
White Screen
Baseado na teoria de operação dos LCD, estamos aptos a iniciar a pesquisa e localização de
defeitos neste componente.Cada tipo de painel de cristal líquido necessita de uma
quantidade razoavelmente grande de componentes eletrônicos agregados a um circuito
específico para que suas funções sejam adequadamente executadas sob o controle de um
microprocessador. É preciso, portanto, que o técnico entenda, também, como o LCD é
ativado e comandado pelos circuitos eletrônicos a ele associados.
64

As partes principais que constituem um SISTEMA LCD são as seguintes:
- Microprocessador
- Controle do sistema LCD
- Memória de vídeo
- Tensão de alimentação da iluminação CFL
- CI de comando da tela (é um CI -VLSI)
- Controles de contraste e brilho
- Tela de cristal líquido
O comando de todas as operações de um computador é efetuado pela CPU que
executa todas as instruções de um sistema denominado BIOS (Basic Input Output System).
A CPU vai executando estas instruções para os demais periféricos através de ligações
diversas, chamadas de "barramento". O LCD é um dos sistemas que recebem estas
instruções através de outros processadores e circuitos integrados de comando que, por sua
vez, utilizam um barramento secundário, específico para a operação do LCD. Um sinal de
"clock" e outros sinais adicionais de controle gerenciam os dados armazenando-os em
memórias denominadas VRAM. Estes sinais são aplicados ao LCD, via barramentos
secundários, interfaces apropriadas e conectores e cabos flat especiais.
A figura mostra o diagrama em bloco do sistema LCD.
Sintomas dos defeitos nos LCD
Sintoma 1 - Um ou mais elementos de imagem (pixel) apresenta defeito;
O pixel defeituoso está ou escuro (opaco), ou claro, ou fixo em uma determinada cor. Nas telas
de matriz-ativa cada ponto da tela é ativado por seu transistor especifico.
Nas telas monocromáticas os transistores de excitação podem estar abertos (neste caso o pixel
65

não se ilumina) ou em curto, quando o pixel permanece sempre ativado (aceso). Nas telas a
cores, a avaria em um destes transistores pode resultar na perda de um pixel, permanecendo
este apagado ou aceso em uma determinada cor.
Nas telas tipo dual-scan ou matriz-passiva, a avaria deste transistor resulta em uma linha
vertical ou horizontal totalmente apagada ou acesa na sua cor específica.
É impossível reparar um destes transistores, também conhecidos como TFT ou "thin film
transistor". Da mesma forma que os circuitos integrados (CI), estes componentes são agregados
ao LCD na ocasião de sua fabricação. A correção do problema só pode ser efetuada com a
substituição de todo o painel. Entretanto, se o defeito não chega a perturbar a operação do
notebook,nem prejudica a observação de dados e informações, na tela, será bem melhor
conviver com este tipo de defeito.
Se um novo LCD não corrigir o problema, substitua as memórias de vídeo do sistema.
Não é normal que as memórias de vídeo (VRAM) apresentem este tipo de defeito, mas se um
ou mais endereços deste "chip" estiverem inoperantes ,o sintoma é semelhante.
Por que este aspecto do reparo só foi abordado após a recomendação de substituir-se o
LCD?
-Este componente não é o mais caro? -Bem, as VRAM estão na placa-mãe, são CI do tipo
SMD, exclusivos do fabricante, e, substituí-los... só trocando esta placa ... ou, então, prepare-
se para utilizar a tecnologia SMD, solda de micro componentes nas placas principais, cuja
aparelhagem poderá custar mais de três mil dólares mas que se for feita de forma constante
e como meio comercial pode ser sim um bom negócio.
OBS.: É muito difícil um defeito ocorrer nas VRAM. Apesar disso, alguns notebook mais
modernos estão vindo com "slots" específicos para este tipo de memória, a fim de facilitar
sua substituição, e, em alguns casos, a sua atualização (upgrade).
Sintoma 2 - Imagem esmaecida, pouca ou nenhuma luminosidade, caracteres são
percebidos apenas se usarmos um foco de luz incidindo sobre a tela.Este é um defeito típico
provocado ou pela lâmpada néon CCFT (cold cathode fluorescent tube) totalmente apagada,
ou pelo inversor DC/AC (inverter board). Como já comentamos anteriormente, a tela LCD é
um componente passivo e, como tal, necessita de luz artificial para que as imagens sejam
percebidas. Esta luz é produzida pela difusão ou reflexão do painel posterior da CCFT.
Teste primeiro a tensão AC de saída do inversor DC/AC, que deve estar entre 400 e 1200 V,
a forma de onda pode ser senoidal ou quadrada e a freqüência de oscilação pode chegar a
25 KHz. Se nenhuma tensão estiver presente na saída, verifique se as tensões DC na
entrada do inversor são +12V e/ou +5 V, e em alguns inversores, -24V ou -32 V.
Normalmente, este circuito possui um fusível de 4 ou 5 ampéres na entrada; -verifique se o
mesmo não está queimado. A Fig. abaixo ilustra o circuito eletrônico básico de um destes
inversores.
66

Se a tensão de saída está correta, a lâmpada fluorescente apresenta defeito.
Procure por possíveis rachaduras nas paredes ou na base, o que resultaria em vazamento
do gás. Verifique, também, se há descontinuidade em qualquer um dos fios que ligam a
placa à lâmpada. Em virtude das dimensões do CCFT, todo cuidado deve ser tomado ao
manusear este componente.
Sintoma 3 - Um defeito típico das memórias de vídeo (VRAM) é o aparecimento de
caracteres aleatórios na tela, e apresentando comportamento similar a de um computador
com "vírus". Verifique os sinais de sincronismo e os pulsos de comando nos conectores que
ligam a placa-mãe (motherboard) à tela LCD.
Verifique também, com uma lente, a ocorrência de solda "fria" entre os pinos destes
conectores e a placa-mãe. Se os conectores e ligações estão perfeitos, a suspeita deve
recair sobre os CI controladores do LCD.
Caso isto ocorra, a alternativa será a substituição da tela.
A pesquisa de avaria em circuitos e placas deste tipo é praticamente impossível sem
equipamentos adequados, e que só estão disponíveis nos fabricantes de LCD.
Sintoma 4 - Tela totalmente apagada, porém podemos verificar que existe imagem, e o
notebook opera normalmente com um monitor externo. O problema, neste caso, pode estar
restrito ao inversor DC/AC. Uma das tensões de polarização dos eletrodos do LCD é gerada
neste circuito. Se não houver nenhuma atividade externa, isto é, não se percebe a operação
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do HD e do floppy, o problema é mais grave, e, poderá estar restrito à fonte de
alimentação, ao conversor DC/DC, ou à placa principal (motherboard).
Os LCD utilizam tensões básicas de alimentação dos componentes, de: +5VDC, +3,3VDC
ou +3VDC e +12 VDC que são geradas no conversor DC/DC.
Observe, com um osciloscópio, nos conectores de vídeo, se os pulsos de alta
freqüência que controlam o LCD estão presentes.
Se não estiverem, substitua a placa-mãe.
O uso de uma ponta de teste lógica é um ótimo auxílio na pesquisa de defeitos das telas
planas de cristal líquido.
Telas de Cristal Líquido (LCD)
As Telas de Cristal Líquido, LCD (Liquid Cristal Display) são os componentes
mais caros e os que mais energia consomem da fonte de alimentação e da bateria.
A tecnologia empregada nos LCD é extremamente complexa. Sem o conhecimento
teórico relacionado ao seu funcionamento, isolar qualquer componente defeituoso seria um
jogo de adivinhações.
O estudo de cristais líquidos envolve teorias físicas, químicas e moleculares que
não serão discutidas nestas páginas, razão pela qual vamos nos limitar aos aspectos
práticos da sua composição e do seu modo de operação.
Estes cristais foram descobertos, há mais de 100 anos, por um botânico austríaco.
São moléculas orgânicas que possuem as propriedades dos cristais mas em uma forma que
não é nem líquida, nem sólida;
-têm a textura da espuma e é transparente.
Como sua força de agregação intermolecular é muito fraca, as moléculas dessa
substância podem ser orientadas por campos eletros-magnéticos fracos.
Em seu estado natural, os cristais espalham os raios de luz incidentes, tornando a
luminosidade difusa. Entretanto, se as suas moléculas forem re-orientadas por qualquer
processo (por exemplo se forem submetidas a uma diferença de potencial)
elas podem permitir a passagem da luz, ou bloqueá-la completamente.
Fontes de luminosidade
A construção física de um painel, tela ou módulo de cristal líquido varia
principalmente, pela utilização do processo de iluminação.
Um LCD é um componente passivo e, como tal, precisa de uma fonte luminosa para ser
visível. Esta fonte de luz pode ser um painel eletroluminescente (EL), um conjunto de
diodos emissores de luz (também conhecido como LED) ou uma lâmpada fluorescente de
catodo frio (CCFT). O LCD do tipo EL, usa um painel muito fino por traz da tela de cristal
líquido. Quando submetido a uma tensão alternada de cerca de 80 Volts/450 Hz, brilha com
uma luminosidade suave e uniforme.
68

Este processo de iluminação foi usado em muitos notebooks XT e 286, não sendo
mais utilizados nos notebooks atuais. O do tipo LED refletor, usa uma serie de LED em
conjunto, ao longo das extremidades da tela ou por traz de um difusor de luz, que
proporciona uma iluminação uniforme para o painel.
Os LED são alimentados por uma tensão de 5VDC, produzem uma luz de brilho
moderado, e, dependendo da cor do LED, o painel pode ser iluminado em branco, verde,
amarelo, azul ou vermelho. Tal processo foi usado em alguns Laptops fabricados pela
Toshiba, como por exemplo, os da série 1000 a 1400 TX.
Os tipos de iluminação à lâmpada fluorescente de catodo frio, CCFT - (cold cathode
fluorescent tube), são os usados nos notebooks de hoje, pois podem produzir uma iluminação de
brilho bastante intenso sobre uma área razoavelmente grande.
A fonte de energia para acendimento destas lâmpadas, é de alta tensão, e pode variar
entre 450 e 1400 VAC/15 KHz. As fontes para este tipo de luz estão localizadas nas placas
inversoras DC/AC, cujo circuito básico é mostrado anteriormente no sintoma 2.
Módulo LCD
O módulo completo do LCD, compreende a Tela, o circuito impresso com os
componentes ativos do sistema, os contatos metálicos da tela que ligam os eletrodos internos e
os conectores e cabos flat de ligação às interfaces e ao processador de vídeo do
microcomputador. O modulo LCD, portanto, é um painel constituído de duas unidades que
devem ser consideradas separadamente. Ao lado de cada uma destas unidades está mostrada
sua expectativa de vida útil:
Unidade 1 LCD (estrutura de vidro e cristal líquido)...............3 a 5 anos
Componentes eletrônicos.......................................................10 anos
Unidade 2 Esta unidade pode ser constituída por um dos três tipos de iluminação
Luz tipo EL....................... ......................................................1 ano
Luz tipo LED...........................................................................10 anos ou mais
Luz tipo CCFT........................................................................20 meses
São valores típicos fornecidos pelos fabricantes e com os dispositivos operando em sua
capacidade máxima de luminosidade e consumo. 6.4 - Distribuição dos elementos de imagem
(pixels) As imagens apresentadas nos LCD, em forma de caracteres alfa-numéricos (texto) ou
gráficos, são constituídas por pontos conhecidos como elementos de imagem (pixel). Estes
pontos estão ordenados em colunas e linhas de acordo com a ilustração abaixo.
69

70
Para gerarmos a letra "A", foram ativados 16 elementos de imagem (pixel) ou 16 pontos.
É evidente que o número de pixels utilizados para formar outras imagens, símbolos e gráficos
varia de um estilo para outro. A resolução de um LCD é medida pela quantidade de pontos
distribuídos na tela no sentido vertical e horizontal. Mais pontos e a tela apresenta maior
definição. As telas de maior definição, monocromática ou a cores podem apresentar 307.200
pontos arranjados em uma matriz de 640 colunas por 480 linhas ou (640 x 480).
Abaixo se seguem maiores definições:
720 x 480 = 345.600 pontos
800 x 600 = 480.000 "
1024 x 768 = 786.432 "
1280 x 1024 = 1.310.720 "
Notebooks mais antigos apresentavam matrizes de 640 colunas por 200 linhas, resolução de
(640 x 200). Outra variável que contribui para a definição da imagem nas telas LCD, é a razão de
Cada ponto ou pixel corresponde a um endereço na memória de vídeo (VRAM) nas quais ficam
armazenados dados e programas. Na medida em que estes dados são transferidos à VRAM (ou
são gravados nestas memórias) os pontos na tela do LCD também são alterados, passando aos
estados de iluminado e não iluminado para formar as letras e gráficos. Cada caractere alfa-
numérico ou gráfico usa um padrão de pontos conforme ilustrado na figura, mostrando a letra
"A".

71
forma ou "aspect ratio" e está relacionada a forma do pixel, quadrado, com a razão de 1:1, ou
retangular com razão de 1:1,2 ou maior, 1:1,4. Assim podemos concluir que: quanto menor o
pixel maior a definição de imagem.
Nesta altura dos "trabalhos" sugerimos que munidos de uma lente de pelo menos 20 a 30 vezes
de aumento, olhem para a tela de um notebook (ligado,evidentemente) para confirmar a
distribuição e forma dos pixels.
Teoria de operação dos LC
Como já vimos,
substância é constituída de moléculas alongad
duas placas de vidro. A sup
s
D
o cristal líquido é o meio usado para a criação da imagem. Esta
os, e está contida em um reservatório formado por
erfície interna destas placas apresenta sulcos paralelos; as placas
ão montadas de tal forma que os sulcos de uma placa fiquem dispostos perpendicularmente
as
do
stá
determinadas áreas deste material quando ativadas por
ontagem das placas e confinamento do cristal líquido
O polarizador é na realidade uma folha de vidro ou filme cuja propriedade é a de permitir
a passagem da luz em apenas uma direção. As imagens ou símbolos (textos e gráficos) vistos
aos da outra veja a figura 4. As moléculas da substância, quando confinadas entre as du
placas, tendem a assumir um padrão em espiral. Se entre elas for aplicada uma diferença de
potencial, estas moléculas se alinharão em um padrão retilíneo perpendicular às placas. Quan
polarizadores são fixados sobre a superfície externa das faces do reservatório onde e
confinado o cristal líquido (fig.4),
tensões elétricas, se tornam escuras e visíveis. Quando as tensões são removidas, estas áreas
voltam a ser claras e invisíveis.
M

72
na tela irão depender dos arranjos formados por eletrodos transparentes fixados às placas de
LCD adotavam um tipo de tecnologia
". Esta tecnologia de construção foi se
mpregado vêm evoluindo
tics 3- film compensated super
cífica, mas a
rmo "NEMATICS" se refere a NEMÁTICO,
torcido"(que descreve a
o). 6.6 - Ativação dos Pixels Observe, na Fig.5, a
os. Eletrodos
placas dos reservatórios,
assiva.
vidro que constituem o reservatório de LC. Os primeiros
empregando um material chamado TN ou "twisted nematic
aprimorando até os dias de hoje. Os processos adotados e o material e
para: 1- super twisted nematics 2- neutralized super twisted nema
twisted nematics As siglas TN, STN, NTN e FCSTN não tem uma tradução espe
título de informação podemos dizer que o te
proveniente do latim, NEMA, que significa: "igual a forma de um fio
forma em espiral das moléculas do cristal líquid
estrutura em corte de uma tela de cristal líquido e seus componentes intern
transparentes denominados de eletrodos X e Y estão soldados nas
acompanhando a direção dos sulcos na superfície interna das placas.
Corte transversal de um LCD
Existem dois
métodos para a
ativação dos pixels
nas telas LCD, este
processo vai definir
se a tela é de matriz-passiva ou de matriz-ativa. A fig.6, ilustra os eletrodos dispostos nas
colunas: 636, 637, 638 e 639 e nas linhas 0,1,2 e 3 de uma tela matriz-p

73
placas
origem a um
apagado para aceso, a
acenda, uma
o, as moléculas do cristal
rico formado,
s
s
le da matriz. Quando
s podem ser
a ativando-se
a linha possam ser vistos
FT (thin film
esta
e as limitações das tela
matriz-ativa. A tecnologia
transistores
posterior. O processo é
por 480 linhas, isto é (640 x 480) teremos que utilizar um total de 307.200 TFTs (thin film
Disposição dos eletrodos em matriz
Os eletrodos fixados nas placas frontais são os das colunas, e os fixados nas
traseiras, são os das linhas. É evidente que quando as duas placas são unidas, forma-se uma
matriz de linhas e colunas. Cada ponto de cruzamento destas linhas e colunas, dá
pixel ou elemento de imagem. Para que este pixel passe da condição de
linha e a coluna correspondente deverão ser ativadas. Para que o pixel (637,2)
tensão deve ser aplicada entre a coluna 637 e a linha 2. Neste moment
líquido existentes entre estes eletrodos se orientam de acordo com o campo elét
(ficam perpendiculares à superfície das placas de vidro), permitindo a passagem da luz apena
neste ponto. Cada eletrodo transparente é ativado pelo disparo de um transistor. Os transistore
são comandados por sinais gerados em um circuito integrado, CI de contro
um eletrodo de uma determinada coluna é selecionado, vários destes eletrodo
ativados ao longo desta coluna. A varredura das telas de matriz-passiva é efetuad
cada coluna seqüencialmente, de tal forma que todos os pixels de um
em uma freqüência de 30 vezes por segundo. O uso de Transistores tipo T
transistor) como elemento de operação das telas passivas e ativas em um LCD, consolida
tecnologia como pioneira na área de fabricação de notebooks. Para qu
matriz-passiva pudessem ser reduzidas, foram desenvolvidas as telas
para a construção deste tipo de tela muda radicalmente uma vez que os
controladores dos pixels são depositados no próprio substrato da tela
semelhante a fabricação de circuitos integrados. Para uma tela com resolução de 640 colunas

74
transistor). Um único eletrodo transparente cobrindo toda a área da tela é fixado na placa frontal.
Um transistor do pixel é ativado, quando for aplicada uma tensão ao eletrodo correspondente.
Esta diferença de potencial estabelece um campo elétrico entre este eletrodo e o eletrodo
comum no painel frontal. Observando a fig.7, notamos que o pixel na linha 2 e coluna 0 foi
ativado simplesmente aplicando-se o sinal de comando ao seu transistor específico. Uma vez
que cada pixel pode ser ativado individualmente não há necessidade de estarmos sempre
atualizando as linhas e colunas por meio de varredura, como efetuado nas telas matriz-passiva.
O LCD de matriz-ativa, opera em quatro estágios:
1-Os diodos de chaveamento (gates) integrados a primeira linha de TFT recebem as tensões
apropriadas e selecionadas pelo processador de vídeo, enquanto que as tensões que não foram
selecionadas são aplicadas aos disparadores de todas as demais linhas de TFT.
2-Informações de tensão, ao mesmo tempo, são aplicadas a todas as colunas de eletrodos para
carregar cada PIXEL na linha selecionada com a tensão adequada.
3-Agora, a tensão selecionada, e aplicada aos disparadores na primeira linha de TFT, é mudada
para um valor que desative esta linha.
4-Os estágios 1 e 3 são repetidos para cada linha subseqüente de TFT, até que todas tenham
sido selecionadas, e os pixels tenham sido carregados com as tensões apropriadas. Todas as
linhas são selecionadas em um período de varredura.
Se tivermos 500 linhas e o tempo para carregar as informações em cada linha selecionada for de
50 microssegundos, então o período de varredura equivale a 25 milisegundos para que um
campo completo seja explorado na freqüência de 40 Hz. Uma tela LCD, matriz-ativa,
monocromática, necessita de 2.000 (duas mil) conexões ao drive do circuito externo que por sua
vez é comandado pela CPU e pelo processador de vídeo.

75
Testes Básicos de Troubleshooting
Chegamos a matéria de aplicação prática: o troubleshooting, o técnico tem nas mãos
uma placa com defeito, a qual necessita de reparo de laboratório. O que deve ser feito? Esta é a
questão.
Simultaneamente, o técnico não possui nenhum esquema ou informação técnica sobre o
nico possuísse em mãos os schematics ou
mo na maioria das vezes, isto não é possível, pois
ma técnica que pode ser usada pelos
smo sem uso de schematics. Caso possuir
schematics. Esta é ainda a melhor
conserta no esquema e não fazendo
ão, vamos aos testes iniciais que se
zes consertar, se possível
o conserto, principalmente
produto. O que deve fazer? O ideal seria que o Téc
datasheets do equipamento a ser reparado, co
muitas placas não “duram um verão”. Foi desenvolvida u
técnicos que será obtido bons resultados, me
esquemas, siga o roteiro dos circuitos apresentados nos
técnica eletrônica que existe. Lembre-se que uma placa se
testes na placa.
Mas como esquemas é um produto em extinç
destinam a verificar principalmente o tipo de defeito e as ve
for. Isto porque, dependendo do defeito torna-se impossível
em chipsets.
Testes preliminares
Antes de qualquer teste, é necessário executar duas ações:
Observar algum sinal fora do normal, que pode ser um som, uma mensagem na tela.
Observar visualmente a placa de sistema.
Faça uma observação apurada na placa para encontrar algum de
quebrada, solda mal feita, sujeira, etc.
feito físico, como trilha
pesq sa por defeitos em uma placa de CPU envolve testes com o menor número possível de
na fonte, no botão Reset e no alto falante.
A ui
componentes. Primeiro ligamos a placa de CPU
Instalamos também memória RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC deverá
funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir daí, começamos a adicionar outros
componentes, como teclado, placa de vídeo, e assim por diante, até descobrir onde ocorre o
defeito. Nessas condições, o defeito provavelmente não está na placa de CPU, e sim em outro
componente defeituoso ou então causando conflito. Os piores casos são aqueles em que a placa
de CPU fica completamente inativa, sem contar memória, sem apresentar imagens no vídeo e
sem emitir beeps. O problema pode ser muito sério.
Sinais Básicos
Quando uma placa de sistema ou motherboard falha, três sinais básicos devem ser
analisados inicialmente (o que é, aliás, válido para outros equipamentos):
• Alimentação
• Clock

76
Reset
e algum destes três sinais estiverem incorretos, nada funcionará. Assim são sempre os
primeiros sinais a inspeciona. Depois de analisados estes sinais, podem ser usadas outras
cnicas de software, se possível, serem realizadas..
Teste d
•
S
técnicas de manutenção, incluindo as té
e Alimentação
Neste ponto, o técnico deve ter certeza que a fonte de alimentação, está ok e a placa
está com falhas.
Quando ocorrer curto em alguma placa ou periférico conectado, a fonte pode apresentar um
defeito fictício e induzir a erro. Se for medida a tensão por um dos seus conectores, o valor será
nulo. Isto porque o curto paralisa o fornecimento de tensão à placa de sistema e periféricos. Para
obter resultados, é necessário a seguinte operação quantas vezes for necessária:
Para testar a alimentação nas placas de sistema, faça o seguinte:
1) Com a placa mãe ligada ao sistema, medir a tensão de alimentação do proc
e circuitos integrados dedicados ao redor, bem como a tensão de alimentação do
Floppy.
essador
HD/CD/
2) Caso as tensões estejam fora da faixa indicada pelo datasheet verificar o gerador
sistores mosfet de saída ;PWM e os tran
3) Caso não esteja saindo a alimentação e na medição do mosfet estar ok, colocar o
oscilo
p
:
scópio na saída do gerador de PWM, e também medir as tensões da entrada da
laca mãe.
Observação: Ligue o multímetro e ajuste para 20VDC. Coloque a ponta de teste de cor
ixa aceitável de tensão (normalmente até + ou – 10%).
preta no terra de um conector de periféricos e com a ponta vermelha, teste estes pontos:
Atualmente, as placas de sistema são fornecidas com chipsets VLSI e soldados em SMT
que não devem ser testados para alimentação.
Se os valores colhidos estiverem ok, vá para o próximo item senão é necessário alguns testes
complementares, sendo o primeiro verificar o valor incorreto obtido, ou seja, +12 e +5, etc. e a
forma apresentada que pode ser:
- Fora da fa
em curto, se o valor obtido for nulo ou muito baixo, então pode existir um curto n
hor método é usar o multímetro em escala de resistê
a placa.
ncia, que determinará
l do curto,.
Neste caso, o mel
rapidamente o loca

Capacitor danificado - A placa de CPU pode estar com
algum capacitor eletrolítico danificado Infelizmente os
capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns
anos. O objetivo dos capacitores é armazenar cargas
elétricas. Quando a tensão da fonte sofre flutuações, os
o
xiste um
capacitores evitam quedas de voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma fraçã
de segundo, o suficiente para que a flutuação na fonte termine. Normalmente e
capacitor ao lado de cada chip, e os chips que consomem mais corrente são acompanhados de
capacitores de maior tamanho, que são os eletrolíticos. Com o passar dos anos, esses
capacitores podem apresentar defeitos, principalmente assumindo um comportamento de
resistor, passando a consumir corrente contínua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel
principal, que é fornecer corrente aos chips durante as flutuações de tensão.
Toque cada um dos capacitores e sinta a sua temperatura. Se um deles estiver mais quente
77
que dem
com
e temp
poderá utilizar outro de valores iguais ou maiores. Por exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts
maior capacitância e maior tensão, a
capacitores são visuais (fica estufado) facilitando assim
o diagnóstico imediato.
os ais, provavelmente está defeituoso. Faça a sua substituição por outro equivalente ou
maior valor. Note que um capacitor eletrolítico possui três indicações: tensão, capacitância
eratura. Nunca troque um capacitor por outro com parâmetros menores. Você sempre
e 105°C pode ser trocado por outro de 470uF, 12 volts e
105°C, mas nunca por um de 1000 uF, 12 volts e 70°C
(apesar de
temperatura máxima suportada é inferior).
Algumas vezes, o problema apresentado por estes
Teste de Clock
Para testar o clock, vá direto ao ponto B20 no slot ISA e B2 no slot PCI este
conhecido como TCK ou Test Clock.
, há diversos tipos de clock, produzidos por um componente
hamado cristal e estabilizado num chipset conhecido como gerador de clock. O gerador de
cloc fo ca, sendo os principais
xistem outros, como para o teclado, o DMA...): -Clock do barramento ISA
O técnico pode usar o logic probe, o sinal P (led amarelo) deverá indicar atividade (piscar
continuamente). Ainda é possível fazer o teste usando multímetro e também osciloscópio.
Nas placas de sistemas modernos
c
k rnece diversas freqüências de clock para diversos módulos da pla
(e (Este clock é
padronizado em 8 MHz). -Clock do barramento PCI (Este clock é um divisor por 2 do clock
externo do microprocessador). Em um FSB de 66 MHz o clock do barramento PCI será 33 MHz
por exemplo.

Cristais danificados
78
– As placas de CPU possuem vários cristais, como os mostrados na figura
re
mais comuns são apresentados na tabe
sponsáveis pela geração de sinais de clock. Os cristais
la abaixo.
14. Esses frágeis componentes são
Freqüência Função
32768 Hz Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o CMOS.
Define a base para contagem de tempo.
14,31818 MHz Este cristal gera o sinal OSC que é enviado ao barramento ISA. Sem ele a
placa de vídeo pode ficar total ou parcialmente inativa. Algumas placas de
expansão também podem deixar de funcionar quando o sinal OSC não está
presente. Algumas placas de diagnóstico são capazes de indicar se o sinal
OSC está presente no barramento ISA.
24 MHz Este cristal é responsável pela geração do clock para o funcionamento da
interface para drives de disquetes. Quando este cristal está danificado, os
drives de disquete não funcionam.
Cristais – podem apresentar diversos
formatos, mas seu encapsulamento é
sempre metálico.
Lojas de material eletrônico fornecem
cristais com várias freqüências,
principalmente os de 32768Hz (usado
pelo CMOS) e o de 14,31818 MHz,
dores de clock. Se tiver dificuldade em
comp feituosa,
r esses
o os
usado para a geração do sinal OSC e para os sintetiza
rar esses cristais, você pode retirá-los de qualquer placa de CPU antiga e de
obtida em uma sucata de componentes eletrônicos. Tome muito cuidado ao manusea
cristais. Se você deixar cair no chão, certamente serão danificados.
Um chip sintetizador de clock. Observe o cristal 14.31818 MHz ao seu lado, bem com
jumpers para selecionar o clock externo do processador.
Teste de Reset
Este teste deve ser realizado diretamente nos pinos do microprocessador que deve estar

de acordo com o indicado no datasheet do CPU analisado O sinal Reset é gerado pela fonte
e ocorre a geração deste sinal na entrada da
alimentação no microcomputador. Este sinal corresponde a um pulso de H para L de 0,1
se form
chaveada. Segue para o System Controller, passando antes por conjunto de resistores e
capacitores. Do gerador de clock, sai para outros componentes, como microprocessador, outros
chipsets e slots. O sinal a ser obtido com o logic probe deve ser em todos os pontos, o mesmo.
Antes de pesquisar este circuito, verifique s
2 V
1 µs
0 V
gundo, con e se verifica na figura abaixo, podendo ser observado pelo logic probe ou em
um bom multímetro (melhor teste). Para realizar este teste
Teste inicial do microprocessador
Depois de realizados estes três testes iniciais, é
necessário verificar se o microcomputador está processando
Para isto, é necessário testar a
.
,
não está processa
Quando o microp áfego dos dados ou endereços pode ser
bservado facilmente com um logic probe ou osciloscópio no bus de dados ou endereços.
Neste caso, o osciloscópio é importante. quando os da
isto ocorrer, o técnico sabe que o microprocess
processamento.
linha de dados ou de
endereços. Quando o microprocessador está parado, ou seja
ndo, estas linhas ficam em estado tri-state ou em alta impedância.
rocessador está processando, o tr
o
dos ou endereços passam pelo bus. Se
ador está processando e iniciou o
Teste da Bios
Uma placa de CPU pode estar ainda com o BIOS defeituoso. O teste deve ser feito com o
uso do osciloscópio, ligando-o diretamente aos pinos da BIOS, pode ser encontrado no
datasheet respectivo. Nestes pinos podem ser verificados forma de onda quadrada indicando
que a BIOS está trocando dados com a memória Ram no instante logo após o reset inicial do
sistema.
• Não é possível substituir o BIOS pelo de outra placa (a menos que se trate de outra
placa de mesmo modelo), mas você pode, em laboratório, experimentar fazer a troca.
Mesmo não funcionando, este BIOS transplantado deverá pelo menos emitir
mensagens de erro através de beeps. Se os
conta, já que este BIOS é inadequado. Os
e uma outra placa defeituosa, mas de
mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI, o que é bem difícil de conseguir. Em um
m um gravador de EPROM e ou EEPROM, é possível gravar
vo BIOS, a partir do BIOS de uma placa idêntica ou a partir de um arquivo
contendo o BIOS, obtido através da Internet, do site do fabricante da placa de CPU.
beeps forem emitidos, não os levem em
beeps apenas servirão para comprovar
que o defeito estava no BIOS original. Se beeps não forem emitidos, você ainda não
poderá ter certeza absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um BIOS
diferente, o novo BIOS poderá realmente travar nas etapas iniciais do POST, não
chegando a emitir beeps. Por outro lado, uma placa de diagnóstico deve apresentar
valores no seu display, mesmo com um BIOS de outra placa, e mesmo travando. Isto
confirmaria que o BIOS original está defeituoso. Uma solução para o problema é fazer
a sua substituição por outro idêntico, retirado d
laboratório equipado co
um no
79

Além dos testes preliminares executados acima , o troubleshooter (pessoa que usa a
técnica de troubleshooting) deverá testar manualmente o chip que contém o BIOS, que é uma
EPROM ou EEPROM, com o objetivo de localizar o módulo da placa que esteja com defeito. Em
geral, nas placas um pouco mais antigas este chip é posicionado em um soquete do tipo DIP
por isso, pode ser testado diretamente em seus pinos, contudo a tendência indica nas próximas
placas o uso de um soquete PLCC , o que dificultará um pouco a análise.
Para testá-lo, faça
1)
isto:
Vá dire m dos
deste chip, c o oscilos
to nu
om
pinos de endereços, dados e controle ( verifique datasheet)
cópio e verifique se há forma de onda quadrada. Este evento
deve ocorrer imediatamente depois de resetar a placa mãe do notebook.
80
.
O mercado de softwares de BIOS é formado por duas categorias:
-BIOS dos próprios fabricantes, como IBM, Compaq, DELL etc..
-BIOS de empresas especializadas, dentro destas 5 se sobressaem:
AMI, Phoenix, Award, Quadtel e Mr BIOS. Cada fabricante possui diversas versões e
revisões, determinadas por números, como 1.1, 2.2 ou por datas, como 10/01/96.
Cada marca de chipset, há uma versão de BIOS.
Tes
t
sab
Usando
te de RAM
Este teste é similar ao do BIOS e tem os mesmos objetivos:
• Verificar se os sinais de dados e endereços alcançam a memória RAM:
• Localizar algum sinal com problemas.
O tes e mais simples ( e o mais adequado) é trocar os módulos de RAM por outros,
idamente bons.
o logic probe, proceda assim:
Desligue o micro:
C
endere
oloque a ponta do logic probe (não é necessário o osciloscópio ) num dos pinos de
ço, escolhendo um soquete SIMM livre:
Escolha um pino de endereços, como a posição 4 (AO);
O sinal deve apresentar diversos pulsos após ligar o micro:

Se
os test
não pulsar, há problemas no bus de dados ou endereços, caso contrário vá para
es avançados.
Antes de concluir, é necessário explicar como funciona o mercado de chipsets,
uma vez que é difícil consertar uma placa, quando estes estão defeituosos.
Todas as placas de sistemas são vendidas com os chipsets inclusos. Estes chips são
vendidos qu xclusivamente para os fabricantes das placas, não sendo
fornecidos pa
ase que e
ra lojas co
portante ao comprar
merciais. Por isso, a manutenção por parte de terceiros, que
não seja o próprio fabricante ou o seu preposto torna-se muito difícil.
Assim, o im um a placa é a garantia oferecida. Procure um
fornecedor essaque possa detalhar garantia, não inferior a 3 anos para os chipsets,
embora a placa tenha uma garantia inferior (1 a 2 anos). Na realidade, no mercado de
chipsets vigo nte lei; comprovado que o problema está no chipset, o
conserta sua placa, simplesmente a troca. Por sua vez, desconta do
s com defeito na próxima compra. Por isso, muitas
empresas que representam marcas de griffe no Brasil, estão “exportando” para suas
se
ra a segui
fabricante não
produtor dos chipsets, as peça
des no exterior placas com defeito. Com isto, pode avaliar melhor os defeitos
ocorridos e corrigi-los no futuro.
Chi set
Ap
o ú o m SMT.
Nas lac o de chipsets.
Nas placas de 486/586 com slots VLB, eram fornecidas com dois chipsets na maioria dos casos,
um conhecido como Integrated System Controller e outro, como Integrated Peripherical
Con
quatro chipsets na maioria dos
s egrated Peripherical
s funções existentes
Nas
as m M.
Controller, específicas p e e RAM.
Cas esmos, é melhor pensar em trocar a placa. Pois
dificilmente o fornecedor lhe entregará um chipset para troca, além do serviço de dessolda e
solda se alto custo pelo fato de ser “grampeado”.
p s
ós serem efetuados os testes anteriores, dependendo do tipo de problema encontrado,
caminho é o teste nos chipsets. 99% destes chipsets são geralmente soldados en
p
ic
as atuais de sistemas, temos um número variad
troller.
Nas placas de 486/586 com slots PCI, são fornecidas com
os, sendo dois anteriores, Integrated System Controllerca e o Intr
Controller, além de mais dois: o PCI Controller e o SIDE Controller (para a
na placa SIDE).
placas Pentium, temos normalmente mais o Integrated Memory Controller, específicas para
emórias cachê e RA
ara as memórias cach
o o técnico encontre defeito nos m
r uma operação de
81
Tes
Os teste ais para cada componente.
tes nos componentes
s nos componentes devem ser realizados nas formas usu

82
A ordem
-Memórias
-Micropr
-Ch
-Outros chips
-TTL
-Componentes eletrônicos (ocorrem somente em curtos e altas tensões).
Os stes s
TTL ), for
No erca ,
um hipse
Rea zado
de seqüência de problemas em componentes:
ocessadores
ipsets
te nos componentes ficam mais difíceis quando , caso os mesmos (assim como a
s em da tecnologia SMT. Atualmente, a maioria das atuais placas são deste tipo.
do atual, existem um ou dois chipsets que controlam todas as funções, quando dois
t controla o(s) periférico(s) IDE e outro, todas as demais funções.
este raciocínio, vamos para prática, examinando cada circuito.
m
c
li

83

84
ncapsulamentos de Reguladores de TensãoE

Bibliografia
Manual de Manutenção de Placas ZA Editora
PC Hard Informática
http://www.forumpcs.com.br/
http://geocities.yahoo.com.br/elbestbr
http://paginas.terra.com.br/informatica/burgoseletronica/
http://www.novaeletronica.com.br

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