系 统 总 线 存储器  运算器  控制器  接口与通信  输入 / 输出设备 林楠 办公室: 408 办公电话: 0371-63887293 电子邮件: [email_address] 《 计算机组成原理 》 第四章 存储器
第四章 存储器 1 、存储器的分类 2 、存储器的层次结构(三级存储系统) 3 、主存储器(内存  Main memory )   4 、高速缓冲存储器( Cache ) 5 、虚拟存储器( Virtual Memory ) 6 、相联存储器(了解) 辅助存储器
3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.2.1 、位单元构成( RAM 、 ROM ) 3.2.2 、地址译码(单向,双向) 3.2.3 、主存储器组成(芯片封装) 3.3 、主存储器扩展 3.3.1 、位扩展(数据线扩充) 3.3.2 、字扩展(地址线扩充) 3.3.3 、位字扩展(先位后字) 3 、主存储器 内存条就是多个存储芯片的扩展
分析问题找规律:  (位扩展片选信号并联,字扩展片选信号分开) 1 ) 字、位同时扩展时 : 首先是位扩展 , 后是字扩展 。 2 ) 片选信号 /CS 的连接 : 并联(位扩展),分开(字扩展) 3 ) 地址线的连接 :片内地址线,所有的 A 0 连在一起, 所有的 A 1 连在一起…所有的 A n 连在一起。 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×8 1K×8 1K×8 1K×8 两片并联 四组串联 分析: 2 片芯片位扩展,片选信号 /CS 并联, 4 组芯片字扩展,片选信号 /CS 分开(需要 4 个组片选信号)。 3.3.3 、位字扩展 例如: 现有芯片 Intel2114  1K×4 ,扩展成  4 K×8   的存储器。       位字扩展: 用多个存储器器件完成存储芯片的 字长、位长 同时扩充。
地址线 13 条,其中高两位译码形成 4 个组片选信号。数据线 8 条。 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 3.3.3 、位字扩展 例如: 现有芯片 Intel2114  1K×4 ,扩展成  4 K×8   的存储器。 00 01 10 11
A 0 ~A 9 /CS D 0 ~D 3 A 0 ~A 9 /CS D 4 ~D 7 A 0 ~A 9 /CS D 0 ~D 3 A 0 ~A 9 /CS D 4 ~D 7 A 0 ~A 9 /CS D 0 ~D 3 A 0 ~A 9 /CS D 4 ~D 7 A 0 ~A 9 /CS D 0 ~D 3 A 0 ~A 9 /CS D 4 ~D 7 D 0 ~D 7 A 0 ~A 9 /CS 0 /WE /CS 1 /CS 2 /CS 3 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×8 1K×8 1K×8 1K×8 4K×8 两片并联 四组串联 3.3.3 、位字扩展 A 10 ~A 11
3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.3 、主存储器扩展 3.4 、主存储器与 CPU 的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性   3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例  3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合  3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 3 、主存储器
内存插槽 是主板上用来安装内存的地方。 目前常见的内存插槽为 SDRAM 内存 、 DDR 内存 插槽。 不同的内存插槽它们的引脚,电压,性能功能都是不尽相同的,不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。 168 线的 SDRAM 内存金手指上有两个缺口; 184 线的 DDR SDRAM 内存 金手指上 只有一个 缺口 。 Review :计算机主板学习
各种 RAM 芯片主要有下列几类外部接口信号线: 地址线   —  A i 数据线   —  D i 片选线   —  /CE  或  /CS 读写控制线   —  /WR  或  /WE   电源线   —  Vcc +5V  工作电源, GND  接地 访存信号   —  /MREQ 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性 RAM
CPU 对存储器进行读写操作, 首先 由地址总线给出 地址信号 , 然后 发出 读 操作或 写 操作的 控制信号 , 最后 在数据总线上进行 数据信号 传输。 所以实现存储器与 CPU 的连接要考虑三个部分: 1 、地址线的连接 2 、数据线的连接 3 、控制线的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性 1 ) 低位地址线 、 数据线 、 电源线 (不要求)之间相连; 2 ) 高位地址线 全译码方式 :高位地址线经 译码后 产生 片选信号 /CS ; 线译码方式 :高位地址 直接 分别连至各芯片做 片选信号 /CS 。 3 ) 控制总线: 形成读 / 写控制信号  /WE 。 连接方法
3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.3 、主存储器扩展 3.4 、主存储器与 CPU 的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性   3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例   3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合  3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 3 、主存储器
例 1 : CPU 有 16 条地址线( A 15  ~ A 0 ), 8 条数据线( D 7  ~ D 0 ), /MREQ 作为访问存储器的控制信号(低电平有效), /WE 作为读写控制信号( /WE=0  写, /WE=1  读) 现有芯片  2114 ( 1K*4 ) ,  要扩展为 2KB 内存, 地址范围 2000H ~ 27FFH , 片选信号由 74LS138 ( 3-8 译码器)采用 全译码 方式进行。 试画出 CPU 与 3-8 译码器及存储芯片的连接。 解: 所需要的芯片数  =  ( M*N ) / ( m*n ) = ( 2K*8 ) / ( 1K*4 ) = 2*2 = 4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×8 1K×8 2K×8 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 1K 的地址范围 :  00 0000 0000 ~ 11 1111 1111 = 000 ~ 3FF = 3FF
A 0 ~A 9 1K*4  /CS D 7 ~D 4 /CS 0 /CS 1 CPU A 9 ~A 0 D 3 ~D 0 /WE 3-8 译码器 A 12 A 11 A 10 /Y 7 . . /Y 1 /Y 0 /MREQ D 7 ~D 4 2.4 、主存储器与 CPU 的连接 地址范围  2000 ~ 27FF:   001 0 00 00 0000 0000  ~ 001 0 01 11 1111 1111 A 15 A 14 A 13  A 12  A 11 A 10  A 9 A 8 …  A 0 第一组地址  2000 ~ 23FF : 001 0 00 00 0000 0000  ~ 001 0 00 11 1111 1111 第二组地址  2400 ~ 27FF : 001 0 01 00 0000 0000  ~ 001 0 01 11 1111 1111 A 0 ~A 9 /CS   1K*4 D 3 ~D 0 A 0 ~A 9 1K*4  /CS D 7 ~D 4 A 0 ~A 9 /CS   1K*4 D 3 ~D 0 C B A 000 001 /CS :说明低电平有效, CS 输入 0 ,表示选中芯片。
例 2 : CPU 有 16 条地址线( A 15  ~ A 0 ), 8 条数据线( D 7  ~ D 0 ), /MREQ 作为访问存储器的控制信号(低电平有效), /WE 作为读写控制信号( /WE=0  写, /WE=1  读), 现有芯片  1K*4 ( RAM ), 4K*8 ( RAM ),  2K*8 ( ROM ), 片选信号由 74LS138 ( 3-8 译码器)采用 全译码 方式进行。 试画出 CPU 与 3-8 译码器及存储芯片的连接。 要求: 1 )主存地址分配如下:  6000 H  ~ 67FF H 为系统程序区( ROM ) 6800 H  ~ 6BFF H 为用户工作区( RAM ) 2 )合理选择芯片,说明各选几片? 3 ) 试画出 CPU 与 3-8 译码器及存储芯片的连接 。 解: 因为, 地址范围决定了存储器的容量 。所以: 1K 的地址范围 :  00 0000 0000 ~ 11 1111 1111 = 000 ~ 3FF = 3FF ROM 的地址范围 :  67FF H  - 6000 H   = 7FFH  ( 2K*8 ) RAM 的地址范围 :  6BFF H  - 6800 H   = 3FFH  ( 1K*8 ) 经分析,需要一片 ROM (  2K*8   ),两片 RAM ( 1K*4 ) 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例
CPU A 9 ~A 0 D 7 ~D 0 /WE 3-8 译码器 C B A A 13 A 12 A 11 /Y 7 . /Y 5 /Y 4 /MREQ A 10 A 10   A 9 ~A 0  ROM 2K*8  /CS D 7 ~D 0 A 0 ~A 9 RAM1K*4  /CS D 7 ~D 4 /CS :说明低电平有效, CS 输入 0 ,表示选中芯片。 A 0 ~A 9 /CS RAM1K*4 D 3 ~D 0 101 100 2.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 A 15 A 14 A 13 A 12  A 11  A 10   A 9 A 8 …  A 0 ROM 地址  6000H ~ 67FFH   : 01 10 0  000 0000 0000  ~ 01 10 0  111 1111 1111 RAM 地址  6800H ~ 6BFFH   : 01 10 1  0 00 0000 0000  ~ 01 10 1  0 11 1111 1111 0 0 0
例 3 : CPU 有 20 条地址线( A 19  ~ A 0 ), 8 条数据线( D 7  ~ D 0 ), /MREQ 作为访问存储器的控制信号(低电平有效), /WE 作为读写控制电平( /WE=0  写, /WE=1  读) 现有四片 2K*8 的芯片,用 线选法 构成 8K*8 存储器,   ( ROM ), 试画出 CPU 与存储芯片的连接。 全译码方式 :地址连续 线译码方式 :地址不连续 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例
CPU A 10 ~A 0 D 7 ~D 0 /WE A 14 A 13 A 12 A 11 A 10 ~A 0 2K*8 D 7 ~D 0 A 10 ~A 0 2K*8 D 7 ~D 0 A 10 ~A 0 2K*8  D 7 ~D 0 A 10 ~A 0 2K*8 D 7 ~D 0 0 0 0 0 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 线译码方式 :地址不连续 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
A 19 A 18 A 17 A 16  A 15 A 14 A 13 A 12  A 11 A 10  A 9 A 8  …  A 0 芯片 0# 地址  07000H ~ 077FFH   : 0000  0 111  0  000 0000 0000  ~ 0000  0 111  0  111 1111 1111 芯片 1# 地址  06800H ~ 06FFFH   : 0000  0 11 0   1  000 0000 0000  ~ 0000  0 11 0   1  111 1111 1111 芯片 2# 地址  05800H ~ 05FFFH   : 0000  0 1 0 1  1  000 0000 0000  ~ 0000  0 1 0 1  1  111 1111 1111 芯片 3# 地址  03800H ~ 03FFFH   : 0000  0 0 11  1  000 0000 0000  ~ 0000  0 0 11  1  111 1111 1111 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 线译码方式 :地址不连续
3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.3 、主存储器扩展 3.4 、主存储器与 CPU 的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性   3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例   3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合   3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 3 、主存储器
CPU 存取指令和对存储器进行读写操作有固定的时序。所以与 CPU 连接时, CPU 的控制信号与存储器的读写周期之间的配合非常重要。 读周期: 送地址 (经过译码与驱动延迟)、 送片选信号 /CS 、 发读命令 。 根据地址和片选信号建立时间的先后不同,有两种读数时间。 若片选信号先建立如图 (a) ;若地址先建立如图 (b) 所示。 在读过程中,地址信号、片选信号不能变 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合
写周期: 送地址 、 送片选信号 /CS 、 送数据 、 发写命令 。 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合  在写过程中,地址信号、片选信号、数据信号都不能变
例: 下图是 SRAM 的写入时序图,其中 R/W 是读写命令控制线,当其低 电平时 写操作 ,请指出下图写入时序中的错误,并更正。 写的过程当中,地址信号和数据信号都不能变 新地址 新地址 新数据 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合  × √ 新数据 新地址
3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.3 、主存储器扩展 3.4 、主存储器与 CPU 的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性   3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例   3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合   3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 3 、主存储器
1 )静态随机存储器  SRAM  的位存储单元  存储机理: 利用双稳态触发器保存数据。 存  1 : T1 通、 T2 止 存  0 : T1 止、 T2 通 字线 Z : 连 地址线 位线 W : 连 数据线 分析: ( 1 )保持数据: 不送地址信号( Z=0 , T 5 T 6 截止) ( 2 )读出: 送地址( Z=1 ),发读命令 ( 3 )写入: 送地址( Z=1 ),送数据( W=0/1 ),发写命令 Review:  位单元构成 Z=1 W=1 读 0 写 0 W=1 读 1 写 1 六管静态位单元 SRAM : 容量小、存取速度快、静态(不需要刷新电路保持数据) (小容量 Cache )
2 )动态随机存储器  DRAM  的位存储单元  存储机理: 利用 MOS 电路中栅板电容保存数据。 存  1 : 电容有电荷 存  0 : 电容无电荷 字线 Z : 连 地址线 位线 W : 连 数据线 分析: ( 1 )保持信息: 不送地址信号( Z=0 , T 截止) ( 2 )读出: 送地址( Z=1 ),发读命令 ( 3 )写入: 送地址( Z=1 ),送数据( W=0/1 ),发写命令 Review:  位单元构成 Z=1 + - W=1  写 1 单管动态位单元 DRAM : 容量大、存取速度慢、动态(需要刷新电路保持数据) (大容量内存)
SRAM  是以双稳态电路为存储单元的,因此它 不需要刷新 。 DRAM  是通过电容的有无电荷存储数据的,由于随着时间的增加,电荷 会逐渐漏掉,从而使存储的数据丢失。所以,必须在电荷漏掉以 前就进行充电,以恢复原来的电荷。把这一充电过程称为 刷新 。 间隔多少时间 刷新一次,主要根据电容电荷的泄放速度来决定。 DRAM  的所有存储单元都被刷新一次的时间为 刷新周期 (一般为 2ms ) 整个存储器中,各芯片可 同时刷新, 芯片内 逐行刷新 , 每次刷新一行 。 分析: 所有的 A 0 , A 1 … 是连在一起的,便于各芯片同时刷新。 例如: 如果 DRAM 为 128*128 (一次刷一行) 则在 2ms 之内至少刷 128 次,即安排 128 个刷新周期。 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新
1 )集中式刷新 ( 适用于高速存储器) 在 2ms 内按存储器容量 集中安排刷新时间 (此刻停止读 / 写操作)。 如果对( 128*128 )矩阵存储器进行刷新,在读写操作  3872 次后 集中刷新,已知该存储器的读写周期  T 为 500ns (读一行的时间) ( 刷新一行等于读一行 )  1 ms  毫秒  =1000  us 微秒  1 us  微秒  =1000  ns  豪微秒 R/W R/W … R/W 刷新 … 刷新 读 / 写操作 共  3872T , 1936us 刷新  共 128T  , 64us 2ms 500ns*128=64000ns=64us ,此段时间 CPU 不能访问存储器。 1936+64=2000us=2ms  500ns*3872=1936000ns=1936us 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 死区
2 )分散式刷新 把系统存取周期分成两部分。一半读写一半刷新,一个周期刷一行。 (如果 CPU 的存取周期是存储芯片存取周期的二倍,使用此方法好) 对 128*128 矩阵,读写周期 T 为 500ns ,则需要 128 个周期后才能把全部 单元刷新完毕,但是中间还有 128 个 CPU 访问的读写周期。 R/W  刷新  R/W  刷新   …   R/W  刷新  R/W  刷新 刷新间隔  128 us   = ( 500+500 ) * 128  = 128000 ns = 128 us  微秒 存取周期 0  存取周期 1   存取周期 126  存取周期 127 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 虽然 CPU 可以随时访问存储器,但是刷的太勤了点吧, 每隔 2ms 就可以了,刷新要充电的,功耗自然就大。
3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 结合前两种方式的优缺点后: 3 )异步式刷新 采取 2ms 内 分散地 对 128 行刷新一遍,那么对于每一行平均刷新的 的时间间隔为  2ms / 128 = 15.625us ,隔 15.6us 提出一次刷新请求。 提出刷新请求时,有可能 CPU 正在访存,可等待至 CPU 交出控制权 后,再安排刷新周期,所以称为 异步刷新方式 。 刷新时间内封锁读 / 写操作,这样对每行单元的刷新间隔仍为 2ms 。 相对于分散式刷新,它减少了刷新次数; 相对于集中式刷新,它的主机“死区”缩短了很多; 因此,这种方式使用比较多 。
复习与作业 复习章节: 第 4 章  主存储器 4.2  主存储器 作业: P150   4.9 、 4.10 、 4.11 、 4.13 、 4.14 、 4.15 、 4.16 例:  对 512 ×2048 的存储器刷新,假设刷新周期定为  8ms 。 解: 如果选择行地址进行刷新,每一行上的 2048 位同时刷新, 即在 8ms 内进行 512 个周期的刷新。 刷新方式可采用在  8ms 中进行 512 次刷新操作的集中刷新方式, 或按每隔  8ms / 512 = 15.5 us  提出一刷新请求的异步刷新方式。

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10 存储系统02

  • 1. 系 统 总 线 存储器 运算器 控制器 接口与通信 输入 / 输出设备 林楠 办公室: 408 办公电话: 0371-63887293 电子邮件: [email_address] 《 计算机组成原理 》 第四章 存储器
  • 2. 第四章 存储器 1 、存储器的分类 2 、存储器的层次结构(三级存储系统) 3 、主存储器(内存 Main memory ) 4 、高速缓冲存储器( Cache ) 5 、虚拟存储器( Virtual Memory ) 6 、相联存储器(了解) 辅助存储器
  • 3. 3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.2.1 、位单元构成( RAM 、 ROM ) 3.2.2 、地址译码(单向,双向) 3.2.3 、主存储器组成(芯片封装) 3.3 、主存储器扩展 3.3.1 、位扩展(数据线扩充) 3.3.2 、字扩展(地址线扩充) 3.3.3 、位字扩展(先位后字) 3 、主存储器 内存条就是多个存储芯片的扩展
  • 4. 分析问题找规律: (位扩展片选信号并联,字扩展片选信号分开) 1 ) 字、位同时扩展时 : 首先是位扩展 , 后是字扩展 。 2 ) 片选信号 /CS 的连接 : 并联(位扩展),分开(字扩展) 3 ) 地址线的连接 :片内地址线,所有的 A 0 连在一起, 所有的 A 1 连在一起…所有的 A n 连在一起。 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×8 1K×8 1K×8 1K×8 两片并联 四组串联 分析: 2 片芯片位扩展,片选信号 /CS 并联, 4 组芯片字扩展,片选信号 /CS 分开(需要 4 个组片选信号)。 3.3.3 、位字扩展 例如: 现有芯片 Intel2114 1K×4 ,扩展成 4 K×8 的存储器。 位字扩展: 用多个存储器器件完成存储芯片的 字长、位长 同时扩充。
  • 5. 地址线 13 条,其中高两位译码形成 4 个组片选信号。数据线 8 条。 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 3.3.3 、位字扩展 例如: 现有芯片 Intel2114 1K×4 ,扩展成 4 K×8 的存储器。 00 01 10 11
  • 6. A 0 ~A 9 /CS D 0 ~D 3 A 0 ~A 9 /CS D 4 ~D 7 A 0 ~A 9 /CS D 0 ~D 3 A 0 ~A 9 /CS D 4 ~D 7 A 0 ~A 9 /CS D 0 ~D 3 A 0 ~A 9 /CS D 4 ~D 7 A 0 ~A 9 /CS D 0 ~D 3 A 0 ~A 9 /CS D 4 ~D 7 D 0 ~D 7 A 0 ~A 9 /CS 0 /WE /CS 1 /CS 2 /CS 3 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×8 1K×8 1K×8 1K×8 4K×8 两片并联 四组串联 3.3.3 、位字扩展 A 10 ~A 11
  • 7. 3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.3 、主存储器扩展 3.4 、主存储器与 CPU 的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 3 、主存储器
  • 8. 内存插槽 是主板上用来安装内存的地方。 目前常见的内存插槽为 SDRAM 内存 、 DDR 内存 插槽。 不同的内存插槽它们的引脚,电压,性能功能都是不尽相同的,不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。 168 线的 SDRAM 内存金手指上有两个缺口; 184 线的 DDR SDRAM 内存 金手指上 只有一个 缺口 。 Review :计算机主板学习
  • 9. 各种 RAM 芯片主要有下列几类外部接口信号线: 地址线 — A i 数据线 — D i 片选线 — /CE 或 /CS 读写控制线 — /WR 或 /WE 电源线 — Vcc +5V 工作电源, GND 接地 访存信号 — /MREQ 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性 RAM
  • 10. CPU 对存储器进行读写操作, 首先 由地址总线给出 地址信号 , 然后 发出 读 操作或 写 操作的 控制信号 , 最后 在数据总线上进行 数据信号 传输。 所以实现存储器与 CPU 的连接要考虑三个部分: 1 、地址线的连接 2 、数据线的连接 3 、控制线的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性 1 ) 低位地址线 、 数据线 、 电源线 (不要求)之间相连; 2 ) 高位地址线 全译码方式 :高位地址线经 译码后 产生 片选信号 /CS ; 线译码方式 :高位地址 直接 分别连至各芯片做 片选信号 /CS 。 3 ) 控制总线: 形成读 / 写控制信号 /WE 。 连接方法
  • 11. 3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.3 、主存储器扩展 3.4 、主存储器与 CPU 的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 3 、主存储器
  • 12. 例 1 : CPU 有 16 条地址线( A 15 ~ A 0 ), 8 条数据线( D 7 ~ D 0 ), /MREQ 作为访问存储器的控制信号(低电平有效), /WE 作为读写控制信号( /WE=0 写, /WE=1 读) 现有芯片 2114 ( 1K*4 ) , 要扩展为 2KB 内存, 地址范围 2000H ~ 27FFH , 片选信号由 74LS138 ( 3-8 译码器)采用 全译码 方式进行。 试画出 CPU 与 3-8 译码器及存储芯片的连接。 解: 所需要的芯片数 = ( M*N ) / ( m*n ) = ( 2K*8 ) / ( 1K*4 ) = 2*2 = 4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×4 1K×8 1K×8 2K×8 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 1K 的地址范围 : 00 0000 0000 ~ 11 1111 1111 = 000 ~ 3FF = 3FF
  • 13. A 0 ~A 9 1K*4 /CS D 7 ~D 4 /CS 0 /CS 1 CPU A 9 ~A 0 D 3 ~D 0 /WE 3-8 译码器 A 12 A 11 A 10 /Y 7 . . /Y 1 /Y 0 /MREQ D 7 ~D 4 2.4 、主存储器与 CPU 的连接 地址范围 2000 ~ 27FF: 001 0 00 00 0000 0000 ~ 001 0 01 11 1111 1111 A 15 A 14 A 13 A 12 A 11 A 10 A 9 A 8 … A 0 第一组地址 2000 ~ 23FF : 001 0 00 00 0000 0000 ~ 001 0 00 11 1111 1111 第二组地址 2400 ~ 27FF : 001 0 01 00 0000 0000 ~ 001 0 01 11 1111 1111 A 0 ~A 9 /CS 1K*4 D 3 ~D 0 A 0 ~A 9 1K*4 /CS D 7 ~D 4 A 0 ~A 9 /CS 1K*4 D 3 ~D 0 C B A 000 001 /CS :说明低电平有效, CS 输入 0 ,表示选中芯片。
  • 14. 例 2 : CPU 有 16 条地址线( A 15 ~ A 0 ), 8 条数据线( D 7 ~ D 0 ), /MREQ 作为访问存储器的控制信号(低电平有效), /WE 作为读写控制信号( /WE=0 写, /WE=1 读), 现有芯片 1K*4 ( RAM ), 4K*8 ( RAM ), 2K*8 ( ROM ), 片选信号由 74LS138 ( 3-8 译码器)采用 全译码 方式进行。 试画出 CPU 与 3-8 译码器及存储芯片的连接。 要求: 1 )主存地址分配如下: 6000 H ~ 67FF H 为系统程序区( ROM ) 6800 H ~ 6BFF H 为用户工作区( RAM ) 2 )合理选择芯片,说明各选几片? 3 ) 试画出 CPU 与 3-8 译码器及存储芯片的连接 。 解: 因为, 地址范围决定了存储器的容量 。所以: 1K 的地址范围 : 00 0000 0000 ~ 11 1111 1111 = 000 ~ 3FF = 3FF ROM 的地址范围 : 67FF H - 6000 H = 7FFH ( 2K*8 ) RAM 的地址范围 : 6BFF H - 6800 H = 3FFH ( 1K*8 ) 经分析,需要一片 ROM ( 2K*8 ),两片 RAM ( 1K*4 ) 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例
  • 15. CPU A 9 ~A 0 D 7 ~D 0 /WE 3-8 译码器 C B A A 13 A 12 A 11 /Y 7 . /Y 5 /Y 4 /MREQ A 10 A 10 A 9 ~A 0 ROM 2K*8 /CS D 7 ~D 0 A 0 ~A 9 RAM1K*4 /CS D 7 ~D 4 /CS :说明低电平有效, CS 输入 0 ,表示选中芯片。 A 0 ~A 9 /CS RAM1K*4 D 3 ~D 0 101 100 2.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 A 15 A 14 A 13 A 12 A 11 A 10 A 9 A 8 … A 0 ROM 地址 6000H ~ 67FFH : 01 10 0 000 0000 0000 ~ 01 10 0 111 1111 1111 RAM 地址 6800H ~ 6BFFH : 01 10 1 0 00 0000 0000 ~ 01 10 1 0 11 1111 1111 0 0 0
  • 16. 例 3 : CPU 有 20 条地址线( A 19 ~ A 0 ), 8 条数据线( D 7 ~ D 0 ), /MREQ 作为访问存储器的控制信号(低电平有效), /WE 作为读写控制电平( /WE=0 写, /WE=1 读) 现有四片 2K*8 的芯片,用 线选法 构成 8K*8 存储器, ( ROM ), 试画出 CPU 与存储芯片的连接。 全译码方式 :地址连续 线译码方式 :地址不连续 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例
  • 17. CPU A 10 ~A 0 D 7 ~D 0 /WE A 14 A 13 A 12 A 11 A 10 ~A 0 2K*8 D 7 ~D 0 A 10 ~A 0 2K*8 D 7 ~D 0 A 10 ~A 0 2K*8 D 7 ~D 0 A 10 ~A 0 2K*8 D 7 ~D 0 0 0 0 0 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 线译码方式 :地址不连续 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
  • 18. A 19 A 18 A 17 A 16 A 15 A 14 A 13 A 12 A 11 A 10 A 9 A 8 … A 0 芯片 0# 地址 07000H ~ 077FFH : 0000 0 111 0 000 0000 0000 ~ 0000 0 111 0 111 1111 1111 芯片 1# 地址 06800H ~ 06FFFH : 0000 0 11 0 1 000 0000 0000 ~ 0000 0 11 0 1 111 1111 1111 芯片 2# 地址 05800H ~ 05FFFH : 0000 0 1 0 1 1 000 0000 0000 ~ 0000 0 1 0 1 1 111 1111 1111 芯片 3# 地址 03800H ~ 03FFFH : 0000 0 0 11 1 000 0000 0000 ~ 0000 0 0 11 1 111 1111 1111 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 线译码方式 :地址不连续
  • 19. 3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.3 、主存储器扩展 3.4 、主存储器与 CPU 的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 3 、主存储器
  • 20. CPU 存取指令和对存储器进行读写操作有固定的时序。所以与 CPU 连接时, CPU 的控制信号与存储器的读写周期之间的配合非常重要。 读周期: 送地址 (经过译码与驱动延迟)、 送片选信号 /CS 、 发读命令 。 根据地址和片选信号建立时间的先后不同,有两种读数时间。 若片选信号先建立如图 (a) ;若地址先建立如图 (b) 所示。 在读过程中,地址信号、片选信号不能变 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合
  • 21. 写周期: 送地址 、 送片选信号 /CS 、 送数据 、 发写命令 。 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合 在写过程中,地址信号、片选信号、数据信号都不能变
  • 22. 例: 下图是 SRAM 的写入时序图,其中 R/W 是读写命令控制线,当其低 电平时 写操作 ,请指出下图写入时序中的错误,并更正。 写的过程当中,地址信号和数据信号都不能变 新地址 新地址 新数据 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合 × √ 新数据 新地址
  • 23. 3.1 、主存储器概述 3.2 、主存储器构成 3.3 、主存储器扩展 3.4 、主存储器与 CPU 的连接 3.4.1 、存储芯片与 CPU 接口特性 3.4.2 、存储芯片与 CPU 连接举例 3.4.3 、存储器读写周期与 CPU 的配合 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 3 、主存储器
  • 24. 1 )静态随机存储器 SRAM 的位存储单元 存储机理: 利用双稳态触发器保存数据。 存 1 : T1 通、 T2 止 存 0 : T1 止、 T2 通 字线 Z : 连 地址线 位线 W : 连 数据线 分析: ( 1 )保持数据: 不送地址信号( Z=0 , T 5 T 6 截止) ( 2 )读出: 送地址( Z=1 ),发读命令 ( 3 )写入: 送地址( Z=1 ),送数据( W=0/1 ),发写命令 Review: 位单元构成 Z=1 W=1 读 0 写 0 W=1 读 1 写 1 六管静态位单元 SRAM : 容量小、存取速度快、静态(不需要刷新电路保持数据) (小容量 Cache )
  • 25. 2 )动态随机存储器 DRAM 的位存储单元 存储机理: 利用 MOS 电路中栅板电容保存数据。 存 1 : 电容有电荷 存 0 : 电容无电荷 字线 Z : 连 地址线 位线 W : 连 数据线 分析: ( 1 )保持信息: 不送地址信号( Z=0 , T 截止) ( 2 )读出: 送地址( Z=1 ),发读命令 ( 3 )写入: 送地址( Z=1 ),送数据( W=0/1 ),发写命令 Review: 位单元构成 Z=1 + - W=1 写 1 单管动态位单元 DRAM : 容量大、存取速度慢、动态(需要刷新电路保持数据) (大容量内存)
  • 26. SRAM 是以双稳态电路为存储单元的,因此它 不需要刷新 。 DRAM 是通过电容的有无电荷存储数据的,由于随着时间的增加,电荷 会逐渐漏掉,从而使存储的数据丢失。所以,必须在电荷漏掉以 前就进行充电,以恢复原来的电荷。把这一充电过程称为 刷新 。 间隔多少时间 刷新一次,主要根据电容电荷的泄放速度来决定。 DRAM 的所有存储单元都被刷新一次的时间为 刷新周期 (一般为 2ms ) 整个存储器中,各芯片可 同时刷新, 芯片内 逐行刷新 , 每次刷新一行 。 分析: 所有的 A 0 , A 1 … 是连在一起的,便于各芯片同时刷新。 例如: 如果 DRAM 为 128*128 (一次刷一行) 则在 2ms 之内至少刷 128 次,即安排 128 个刷新周期。 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新
  • 27. 1 )集中式刷新 ( 适用于高速存储器) 在 2ms 内按存储器容量 集中安排刷新时间 (此刻停止读 / 写操作)。 如果对( 128*128 )矩阵存储器进行刷新,在读写操作 3872 次后 集中刷新,已知该存储器的读写周期 T 为 500ns (读一行的时间) ( 刷新一行等于读一行 ) 1 ms 毫秒 =1000 us 微秒 1 us 微秒 =1000 ns 豪微秒 R/W R/W … R/W 刷新 … 刷新 读 / 写操作 共 3872T , 1936us 刷新 共 128T , 64us 2ms 500ns*128=64000ns=64us ,此段时间 CPU 不能访问存储器。 1936+64=2000us=2ms 500ns*3872=1936000ns=1936us 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 死区
  • 28. 2 )分散式刷新 把系统存取周期分成两部分。一半读写一半刷新,一个周期刷一行。 (如果 CPU 的存取周期是存储芯片存取周期的二倍,使用此方法好) 对 128*128 矩阵,读写周期 T 为 500ns ,则需要 128 个周期后才能把全部 单元刷新完毕,但是中间还有 128 个 CPU 访问的读写周期。 R/W 刷新 R/W 刷新 … R/W 刷新 R/W 刷新 刷新间隔 128 us = ( 500+500 ) * 128 = 128000 ns = 128 us 微秒 存取周期 0 存取周期 1 存取周期 126 存取周期 127 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 虽然 CPU 可以随时访问存储器,但是刷的太勤了点吧, 每隔 2ms 就可以了,刷新要充电的,功耗自然就大。
  • 29. 3.4.4 、动态存储器 DRAM 刷新 结合前两种方式的优缺点后: 3 )异步式刷新 采取 2ms 内 分散地 对 128 行刷新一遍,那么对于每一行平均刷新的 的时间间隔为 2ms / 128 = 15.625us ,隔 15.6us 提出一次刷新请求。 提出刷新请求时,有可能 CPU 正在访存,可等待至 CPU 交出控制权 后,再安排刷新周期,所以称为 异步刷新方式 。 刷新时间内封锁读 / 写操作,这样对每行单元的刷新间隔仍为 2ms 。 相对于分散式刷新,它减少了刷新次数; 相对于集中式刷新,它的主机“死区”缩短了很多; 因此,这种方式使用比较多 。
  • 30. 复习与作业 复习章节: 第 4 章 主存储器 4.2 主存储器 作业: P150 4.9 、 4.10 、 4.11 、 4.13 、 4.14 、 4.15 、 4.16 例: 对 512 ×2048 的存储器刷新,假设刷新周期定为 8ms 。 解: 如果选择行地址进行刷新,每一行上的 2048 位同时刷新, 即在 8ms 内进行 512 个周期的刷新。 刷新方式可采用在 8ms 中进行 512 次刷新操作的集中刷新方式, 或按每隔 8ms / 512 = 15.5 us 提出一刷新请求的异步刷新方式。