SlideShare una empresa de Scribd logo
Universidad Nacional Autónoma de México
Facultad de Ingeniería
LABORATORIO DE DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO y E/S
Isabel Fecha: 19/ Marzo / 2015
Semestre: 2015-2
PREVIO #6
IMPLEMENTACIÓN DE MEMORIAS DE MAYOR CAPACIDAD
1. Describir detalladamente los pasos que se deben seguir para implementar una memoria de mayor capacidad,
es decir, que cosas se toman en consideración:
• Definir la organización de la memoria a implementar.
• Definir con qué tipo de circuitos integrados se cuenta.
• Definir las restricciones del material disponible (precio, consumo de corriente, tiempo de acceso,
número máximo de circuitos integrados, etc.)
• Definir el número de circuitos integrados que se necesitan para alcanzar la capacidad deseada.(número
de palabras x bits por palabra)
• Conseguir la hoja de especificaciones del CI adquirido para conocer su tiempo de acceso y la
configuración de terminales .
• Definir el número de líneas de direccionamiento que se requieren.
• Definir el número de líneas de entrada y salida de datos.
• Definir las líneas de habilitación y de control.
• Definir la circuitería adicional necesaria para el correcto funcionamiento (compuertas lógicas o
decodificadores externos).
2. Diferencias principales entre una RAM estática y una RAM dinámica.
• La SRAM es estática (no necesita refrescar periódicamente) mientras la SDRAM es dinámica (necesita
que se suministre energía periódicamente).
• La velocidad de acceso de SDRAM es dependiente del reloj, mientras SRAM accede directamente.
• La memoria DRAM puede empaquetar varios gigabits en un chip DRAM, mientras la memoria SDRAM
sólo puede empaquetar varias decenas de mega bits en su chip.
• El consumo de la SRAM es estable, mientras que el de la SDRAM es mayor debido a los ciclos de
refresco.
• La SRAM es más cara que la SDRAM debido a su mayor velocidad.
3. Cuál es la celda de almacenamiento de una memoria SRAM (porque elementos están construidas).
La celda esta constituida por Flip-Flops, la cual se puede visualizar a continuación:
Universidad Nacional Autónoma de México
Facultad de Ingeniería
LABORATORIO DE DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO y E/S
Isabel Fecha: 19/ Marzo / 2015
Semestre: 2015-2
Implementar los arreglos de memoria que se piden en los preguntas 4, 5 y 6, tomando como circuito integrado
de memoria el CI 6116 (conseguir hoja de especificaciones y patígrama de esta memoria SRAM de 2k x 8).
Para cada implementación indicar:
a) Número de líneas de direccionamiento que se requieren
b) Número de líneas de entrada / salida.
c) Líneas de habilitación y control
d) Circuitería adicional para que funcione completamente la implementación.
4. Duplicar el número de localidades de la memoria original.
5. Duplicar el tamaño de la palabra de la memoria original.
6. Duplicar el número de localidades y el tamaño de la palabra de la memoria original.
Nota: guardar una copia de esta ultima implementación, se utilizara en la práctica.

Más contenido relacionado

DOC
Previo2- Dispos E/S
DOC
Previo1 - Dispos E/S
DOC
Previo3- Dispos E/S
DOC
Previo4
DOC
Previo5- Dispos E/S
PDF
LABORATORIOS DE: DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO Y DE ENTRADA/SALIDA. MEMORIAS...
PDF
Tema 8: Memorias RAM y CAM.
PDF
268109592 operacion-general-de-la-memoria
Previo2- Dispos E/S
Previo1 - Dispos E/S
Previo3- Dispos E/S
Previo4
Previo5- Dispos E/S
LABORATORIOS DE: DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO Y DE ENTRADA/SALIDA. MEMORIAS...
Tema 8: Memorias RAM y CAM.
268109592 operacion-general-de-la-memoria

La actualidad más candente (20)

PPTX
Memorias semiconductoras
PDF
memoria cache
PPTX
Memorias
PPT
Memorias semiconductoras
PPT
PDF
Memorias
DOCX
Deberes de simm
DOCX
Deberes de simm
PPTX
Memoria sram
PPSX
memoria cache
PPT
Memorias
PDF
Mp Guia8
PPT
Tipos de memoria ram
PDF
Módulo de memoria resumen
PPTX
MEMORIA RAM
PPT
MEMORIA DRAM
PPTX
Memoria sdram arquitectura
DOCX
Escript
ODP
ODP
Fhsantiagopa
Memorias semiconductoras
memoria cache
Memorias
Memorias semiconductoras
Memorias
Deberes de simm
Deberes de simm
Memoria sram
memoria cache
Memorias
Mp Guia8
Tipos de memoria ram
Módulo de memoria resumen
MEMORIA RAM
MEMORIA DRAM
Memoria sdram arquitectura
Escript
Fhsantiagopa
Publicidad

Similar a Previo6- Dispos E/S (20)

PPTX
Manual de compras de motos
PPTX
Memoria victor milano
PDF
Orao s1 a1
DOCX
Actividad2 tarea 3 parte colaborativa
DOCX
Practica6MoisesDaniel25378.docx
PPT
PPTX
Memorias (1)
PPTX
Memorias
PPT
TIPOS DE MEMORIAS RAM
PDF
Tema 0.1 Memorias_microcontroladores.pdf
PPTX
practica II Tipos de memoria
PPTX
Memoria virtual
DOC
Memorias Ram
PPTX
Memoria ram ::: http://leymebamba.com
PPTX
Memoria ram y rom modificada
PDF
Etc2 0304 memorias
PPTX
Tipos de memoria
PPTX
Tipos de memoria
Manual de compras de motos
Memoria victor milano
Orao s1 a1
Actividad2 tarea 3 parte colaborativa
Practica6MoisesDaniel25378.docx
Memorias (1)
Memorias
TIPOS DE MEMORIAS RAM
Tema 0.1 Memorias_microcontroladores.pdf
practica II Tipos de memoria
Memoria virtual
Memorias Ram
Memoria ram ::: http://leymebamba.com
Memoria ram y rom modificada
Etc2 0304 memorias
Tipos de memoria
Tipos de memoria
Publicidad

Más de Bertha Vega (20)

PDF
DOCX
Diseño de sistemas
DOCX
Puertos comunicacion
DOCX
Practica 1 SC
DOCX
Practica3 - Control
DOCX
Control de velocidad 1
DOCX
Puerto Paralelo
DOCX
Control velocidad
PDF
Control temperatura
DOC
Previo8- Dispos E/S
DOC
Previo7- Dispos E/S
DOC
Previo9- Dispos E/S
PDF
DOCX
DOCX
Control de Presión
DOCX
Control - Lazo Cerrado
PDF
Previo3 - Dispositivos de E/S
PDF
TMN - Redes de datos
DOCX
Periodico Biologia
DOCX
Perspectiva conica
Diseño de sistemas
Puertos comunicacion
Practica 1 SC
Practica3 - Control
Control de velocidad 1
Puerto Paralelo
Control velocidad
Control temperatura
Previo8- Dispos E/S
Previo7- Dispos E/S
Previo9- Dispos E/S
Control de Presión
Control - Lazo Cerrado
Previo3 - Dispositivos de E/S
TMN - Redes de datos
Periodico Biologia
Perspectiva conica

Último (20)

DOC
informacion acerca de la crianza tecnificada de cerdos
PPTX
CAPACITACIÓN DE USO ADECUADO DE EPP.pptx
DOCX
Cumplimiento normativo y realidad laboral
PPTX
clase MICROCONTROLADORES ago-dic 2019.pptx
PPT
TRABAJOS EN ALTURA PARA OBRAS DE INGENIERIA
PDF
Copia de Presentación Propuesta de Marketing Corporativo Blanco y Negro.pdf
PPT
Sustancias Peligrosas de empresas para su correcto manejo
PPT
357161027-seguridad-industrial-diapositivas-ppt.ppt
PDF
FIJA NUEVO TEXTO DE LA ORDENANZA GENERAL DE LA LEY GENERAL DE URBANISMO Y CON...
PDF
prg2_t01_p01_Fundamentos POO - parte1.pdf
DOCX
CONCEPTOS BASICOS DE LA PROGRAMACION STEP
PDF
Durabilidad del concreto en zonas costeras
PPTX
376060032-Diapositivas-de-Ingenieria-ESTRUCTURAL.pptx
PPTX
GEOLOGIA, principios , fundamentos y conceptos
PPT
PRIMEROS AUXILIOS EN EL SECTOR EMPRESARIAL
PDF
Pensamiento Politico Siglo XXI Peru y Mundo.pdf
PDF
Primera formulación de cargos de la SEC en contra del CEN
PDF
presentacion sobre los polimeros, como se conforman
PPTX
MODULO 1.SEGURIDAD Y SALUD CONCEPTOS GENERALES.pptx
PDF
Sustitucion_del_maiz_por_harina_integral_de_zapall.pdf
informacion acerca de la crianza tecnificada de cerdos
CAPACITACIÓN DE USO ADECUADO DE EPP.pptx
Cumplimiento normativo y realidad laboral
clase MICROCONTROLADORES ago-dic 2019.pptx
TRABAJOS EN ALTURA PARA OBRAS DE INGENIERIA
Copia de Presentación Propuesta de Marketing Corporativo Blanco y Negro.pdf
Sustancias Peligrosas de empresas para su correcto manejo
357161027-seguridad-industrial-diapositivas-ppt.ppt
FIJA NUEVO TEXTO DE LA ORDENANZA GENERAL DE LA LEY GENERAL DE URBANISMO Y CON...
prg2_t01_p01_Fundamentos POO - parte1.pdf
CONCEPTOS BASICOS DE LA PROGRAMACION STEP
Durabilidad del concreto en zonas costeras
376060032-Diapositivas-de-Ingenieria-ESTRUCTURAL.pptx
GEOLOGIA, principios , fundamentos y conceptos
PRIMEROS AUXILIOS EN EL SECTOR EMPRESARIAL
Pensamiento Politico Siglo XXI Peru y Mundo.pdf
Primera formulación de cargos de la SEC en contra del CEN
presentacion sobre los polimeros, como se conforman
MODULO 1.SEGURIDAD Y SALUD CONCEPTOS GENERALES.pptx
Sustitucion_del_maiz_por_harina_integral_de_zapall.pdf

Previo6- Dispos E/S

  • 1. Universidad Nacional Autónoma de México Facultad de Ingeniería LABORATORIO DE DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO y E/S Isabel Fecha: 19/ Marzo / 2015 Semestre: 2015-2 PREVIO #6 IMPLEMENTACIÓN DE MEMORIAS DE MAYOR CAPACIDAD 1. Describir detalladamente los pasos que se deben seguir para implementar una memoria de mayor capacidad, es decir, que cosas se toman en consideración: • Definir la organización de la memoria a implementar. • Definir con qué tipo de circuitos integrados se cuenta. • Definir las restricciones del material disponible (precio, consumo de corriente, tiempo de acceso, número máximo de circuitos integrados, etc.) • Definir el número de circuitos integrados que se necesitan para alcanzar la capacidad deseada.(número de palabras x bits por palabra) • Conseguir la hoja de especificaciones del CI adquirido para conocer su tiempo de acceso y la configuración de terminales . • Definir el número de líneas de direccionamiento que se requieren. • Definir el número de líneas de entrada y salida de datos. • Definir las líneas de habilitación y de control. • Definir la circuitería adicional necesaria para el correcto funcionamiento (compuertas lógicas o decodificadores externos). 2. Diferencias principales entre una RAM estática y una RAM dinámica. • La SRAM es estática (no necesita refrescar periódicamente) mientras la SDRAM es dinámica (necesita que se suministre energía periódicamente). • La velocidad de acceso de SDRAM es dependiente del reloj, mientras SRAM accede directamente. • La memoria DRAM puede empaquetar varios gigabits en un chip DRAM, mientras la memoria SDRAM sólo puede empaquetar varias decenas de mega bits en su chip. • El consumo de la SRAM es estable, mientras que el de la SDRAM es mayor debido a los ciclos de refresco. • La SRAM es más cara que la SDRAM debido a su mayor velocidad. 3. Cuál es la celda de almacenamiento de una memoria SRAM (porque elementos están construidas). La celda esta constituida por Flip-Flops, la cual se puede visualizar a continuación:
  • 2. Universidad Nacional Autónoma de México Facultad de Ingeniería LABORATORIO DE DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO y E/S Isabel Fecha: 19/ Marzo / 2015 Semestre: 2015-2 Implementar los arreglos de memoria que se piden en los preguntas 4, 5 y 6, tomando como circuito integrado de memoria el CI 6116 (conseguir hoja de especificaciones y patígrama de esta memoria SRAM de 2k x 8). Para cada implementación indicar: a) Número de líneas de direccionamiento que se requieren b) Número de líneas de entrada / salida. c) Líneas de habilitación y control d) Circuitería adicional para que funcione completamente la implementación. 4. Duplicar el número de localidades de la memoria original. 5. Duplicar el tamaño de la palabra de la memoria original. 6. Duplicar el número de localidades y el tamaño de la palabra de la memoria original. Nota: guardar una copia de esta ultima implementación, se utilizara en la práctica.